全球知半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）為滿足車載設備、工業(yè)設備和消費電子設備等各種應用中保護電路和開關電路小型化需求，推出了PMDE封裝（2.5mm×1.3mm）產品，此次，又在產品陣容中新增14款機型。

從車載設備到工業(yè)設備和消費電子設備的廣泛應用中，二極管被廣泛用于電路整流、保護和開關用途，為了削減安裝面積，要求減小二極管的封裝尺寸。此外，在這些應用中，還需要使用更高性能的二極管來降低功耗。而另一方面，當減小二極管的封裝尺寸時，背面電極和模塑表面積也會減小，從而會導致散熱性變差。對此，ROHM的PMDE封裝通過擴大背面電極和改善散熱路徑，提高了散熱性能。封裝小型化的同時，實現(xiàn)與傳統(tǒng)封裝同等的電氣特性。

PMDE封裝是ROHM自有的小型封裝，具有與普通SOD-323封裝相同的焊盤圖案。通過改善背面電極和散熱路徑，用更小的封裝尺寸實現(xiàn)了與普通SOD-123FL封裝（3.5mm×1.6mm）同等的電氣特性（電流、耐壓等），并且使安裝面積減少約42%，有助于電路板的小型化。此外，安裝強度約為SOD-123FL封裝的1.4倍，降低了電路板承受應力時產生裂紋（產品龜裂）的風險，因此安裝可靠性更高。

此次，PMDE封裝產品中，RBxx8系列肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）新增了10款、RFN系列快恢復二極管（以下簡稱“FRD”）新增了2款、VS系列瞬態(tài)電壓抑制二極管（以下簡稱“TVS”）新增了2款機型。電路中的很多用途均可通過小尺寸二極管來實現(xiàn)。

今后，ROHM將繼續(xù)努力提高從低耐壓到高耐壓半導體元器件的品質，并繼續(xù)加強別具特色的產品陣容，為應用產品進一步實現(xiàn)小型化和更低功耗貢獻力量。