晶體作為電路中時(shí)間和頻率的基準(zhǔn)源，其生產(chǎn)流程的每一個(gè)環(huán)節(jié)都與品質(zhì)有著密切的關(guān)系。凱擎小妹帶大家來了解一下KOAN石英晶體諧振器的生產(chǎn)流程吧~

1. 晶片選擇Crystal Bar Choosing

Q值是晶片原料水晶的品質(zhì)因數(shù)，和水晶的純度有關(guān)。純度越高，Q值也就越大。Q值越高需要的激勵(lì)功率就越小，很容易起振。

二戰(zhàn)中，石英晶體都來源于巴西天然的水晶。1970年后，電子產(chǎn)品中都使用合成的水晶?！稁私饩д竦臍v史》

2. 晶片切割研磨Incising/Gringing

晶振最重要的就是石英晶片。首先我們要在石英晶棒上進(jìn)行打磨，切割。切割出該頻點(diǎn)對(duì)應(yīng)的石英晶片。AT, SC, BT等切割方式?jīng)Q定晶振的頻率，溫度特性等。

3. 晶片清洗Crystal Blank Cleaning

研磨過程會(huì)出現(xiàn)晶片表面松散，使用腐蝕清洗法去除松散層。

4. 晶片被銀Blank Plating

在切割好的晶片上，先鍍鉻，再鍍上一層純銀，以保證電極的附著率。背銀的方式分為濺鍍和蒸鍍。

5. 裝架點(diǎn)膠Blank Mounting/Dispensing

基座上面用銀膠(導(dǎo)電膠)固定。晶片安裝的位置需要精確控制，避免與底座和側(cè)壁接觸，否則影響起振。

6. 頻率微調(diào)FinalTuning

使用S&A250B測量電性能參數(shù)，使用微調(diào)機(jī)調(diào)節(jié)鍍銀層厚度來接近中心頻率，提高諧振器精度。

7. 焊封Seam Sealing

無源諧振器真空密封；有源晶振還需要加入芯片，用金線與底座各引腳連接，最后用真空密封。

8. 密封性檢查Leak Testing

粗檢漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象，使用壓差方式；

細(xì)檢漏:檢查較小的漏氣現(xiàn)象，使用壓He方式。

9. 老化Aging

根據(jù)不同產(chǎn)品屬性，設(shè)置不同的溫度和時(shí)間對(duì)晶片進(jìn)行加速老化，使得晶片趨近于穩(wěn)定精度，來提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

10. 電性能測試Electrical Testing

成品100%電性能測試。

11. 激光印字Marking

在外殼標(biāo)記廠商名稱，型號(hào)，頻率等。

12. 包裝及出貨檢驗(yàn)Packing/OQC

對(duì)成品進(jìn)行印字，數(shù)量，方向性，產(chǎn)品外觀等檢驗(yàn)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量。

審核編輯 ：李倩