20世紀(jì)50年代，在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的背景下，博世決定從最初的設(shè)計(jì)開始，自主研發(fā)車用半導(dǎo)體元件。

由于汽車電子裝置暴露在特別苛刻的機(jī)械和氣候條件下，如果能將多種功能結(jié)合在一個單一的組件中，這將能大大降低個別功能失敗的風(fēng)險(xiǎn)和研發(fā)成本。于是，在20世紀(jì)60年代中期，博世開始了汽車專用集成電路（ASIC）的開發(fā)。20世紀(jì)70年代，博世在汽車電子市場上推出車用集成電路，使得車用電控單元更可靠、更強(qiáng)大。

從20世紀(jì)70年代末開始，博世越來越注重開發(fā)旨在預(yù)防事故，保護(hù)人身安全的系統(tǒng)：如ABS防抱死制動系統(tǒng)，博世安全氣囊控制單元及ESP電子車身穩(wěn)定程序。1979年，博世開始生產(chǎn)其第一個數(shù)字發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)Motronic，它能夠同時控制點(diǎn)火和燃油噴射，是發(fā)動機(jī)管理的突破性成就。

隨著電子系統(tǒng)的飛速發(fā)展，電氣和電子功能數(shù)量的增加，車內(nèi)連接的線束數(shù)量開始失控，這不僅造成了成本的上升，更是嚴(yán)重危及系統(tǒng)的可靠性。為了提升效率，節(jié)約成本，在20世紀(jì)80年代初期，博世的工程師們率先評估了當(dāng)時其他領(lǐng)域的串行總線系統(tǒng)，探討其在汽車中運(yùn)用的可能性。在1985年，博世為這個被稱為 “Automotive Serial Controller Area Network（汽車串行控制器局域網(wǎng)）” 的新總線系統(tǒng)申請了專利，CAN 由此誕生了。CAN使傳感器、電控單元和執(zhí)行器（如閥門或開關(guān)）之間能夠快速、精確地交換信息，同時確保系統(tǒng)在幾毫秒內(nèi)優(yōu)先激活關(guān)鍵的安全功能，成為博世IP模塊業(yè)務(wù)的開端和基礎(chǔ)。

在20世紀(jì)80年代末，博世開始開發(fā)微機(jī)械電子傳感器（MEMS），并將這一傳感器領(lǐng)域的創(chuàng)新突破應(yīng)用于汽車技術(shù)中。在對MEMS的研發(fā)和生產(chǎn)中，博世開發(fā)了一種創(chuàng)新的等離子體蝕刻生產(chǎn)工藝，使其能夠精確地形成微小的可移動結(jié)構(gòu)，這種工藝被稱為 “博世工藝”，后來成為微電子領(lǐng)域的全球標(biāo)準(zhǔn)。今天，博世已經(jīng)成為車用MEMS領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者。

早在20世紀(jì)60年代，博世就開發(fā)出首款用于汽車的功率半導(dǎo)體。當(dāng)時，這種特殊的發(fā)電機(jī)二極管使發(fā)電機(jī)更可靠，使用壽命更長。21世紀(jì)以來，基于硅材料的功率半導(dǎo)體器件的性能已經(jīng)接近其物理極限。隨著電動汽車和5G通訊的發(fā)展，人們對功率半導(dǎo)體器件的性能和可靠性的要求日益提高，博世開始了對碳化硅功率半導(dǎo)體的技術(shù)研發(fā)。結(jié)合擁有25年的經(jīng)驗(yàn)積淀的溝槽技術(shù)，博世將自主研發(fā)的雙通道溝槽柵極技術(shù)運(yùn)用在碳化硅產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)了單位面積下更低導(dǎo)通電阻的同時，也對器件可靠性進(jìn)行了優(yōu)化。

博世不僅僅是汽車零部件的市場領(lǐng)導(dǎo)者，也是車用半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的先行者。2016年，全球新下線的每輛汽車中平均搭載了9塊博世芯片，而 2019年這一數(shù)字已上升至17塊。未來，博世也將結(jié)合本土市場需求，持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，致力于為客戶提供高質(zhì)量、技術(shù)領(lǐng)先并具有成本競爭力的產(chǎn)品與服務(wù)。