據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)研調(diào)機構(gòu) IC Insights 預(yù)測，今年全球晶圓產(chǎn)能將增加 8.7%，產(chǎn)能利用率有望繼續(xù)維持在 93% 高水位。過去 5 年中，晶圓投片量大幅波動，2019 年投片量減少 4.7%，2021 年投片量大增 19%，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的波動性。

預(yù)計2022年IC行業(yè)產(chǎn)能將增長8.7%，這主要來自計劃于今年開業(yè)的10個新的300mm晶圓廠的增加。預(yù)計產(chǎn)能增幅最大的將來自SK海力士和華邦的大型新內(nèi)存工廠，以及臺積電的3家新工廠（中國臺灣2家；中國大陸1家），TI用于模擬設(shè)備的RFAB2設(shè)施；ST/Tower的混合信號、功率、射頻和代工工廠。

中國大陸也將增加幾座的晶圓廠，包括華潤微電子的功率半導(dǎo)體晶圓廠；士蘭電源分立器件和傳感器工廠；以及中芯國際用于代工業(yè)務(wù)的新工廠。

IC Insights 指出，盡管存在通貨膨脹的壓力，而供應(yīng)鏈問題也仍未解決，但看好今年芯片出貨量增長 9.2%，晶圓投片量將增加 7.7%，達(dá)到 2.45 億片約當(dāng) 8 吋晶圓規(guī)模，將創(chuàng)史上新高紀(jì)錄，產(chǎn)能利用率維持在 93% 的高檔水位。

文章綜合iDoNews、金融界、國際電子商情、半導(dǎo)體縱橫、

編輯：黃飛