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SiC成為實現(xiàn)更高汽車能效的關鍵技術

星星科技指導員 ? 來源:安森美半導體 ? 作者:Vittorio Crisafulli ? 2022-05-06 09:27 ? 次閱讀
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“身為汽車制造商,我們將致力在2035年前在領先市場實現(xiàn)100%零排放的新車和貨車銷售,輔以與實現(xiàn)這一目標相一致的業(yè)務戰(zhàn)略,同時幫助構建客戶需求?!?/p>

COP26宣言是最近聯(lián)合國氣候變化大會英國2021年的成果。安森美(onsemi)最近承諾在2040年前實現(xiàn)凈零排放。這不僅僅是個空洞的口號--我們正在實施一項積極的戰(zhàn)略來實現(xiàn)這一目標。啟用新的汽車功能電子化技術是實現(xiàn)和維持這一承諾的方法之一。

對于電動車(EV),主要的成本在于電池單元/電池組。在過去三年中,EV的鋰離子電池價格已下降了40%(在過去十年中幾乎下降了90%)。鋰離子電池的價格下跌將持續(xù)到2025年。

為了進一步加快電氣化進程,公用設施到電池以及電池到電機之間的電源轉換能效成為可持續(xù)發(fā)展的關鍵。新的半導體技術是發(fā)展的方向,而碳化硅(SiC)正在成為實現(xiàn)更高的汽車能效的關鍵技術。

SiC屬于所謂的寬禁帶(WBG)器件。帶隙是固體中的能量范圍,在固態(tài)物理學中沒有電子狀態(tài)可以存在,這是決定固體導電性的重要因素。帶隙大的物質一般是絕緣體;帶隙小的物質是半導體,而導體要么有非常小的帶隙,要么沒有帶隙,因為價帶和導帶是重疊的。這些器件的能帶比標準的硅大。

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表 1. 帶隙能量表

當今多數(shù)EV使用傳統(tǒng)的硅器件技術,如IGBT和硅MOSFET。EV技術方案設計人員已在車載充電器和高壓DC-DC應用以及主驅應用中有限地引入了WBG器件(許多方案很快就會投產)。WBG是電力電子的未來。這些新技術結合合適的封裝技術,賦能高能效、可靠和成本優(yōu)化的方案。

這些材料的特性在于其結構。對更高的工作溫度、減少能量損失、更高的功率密度、更高的開關頻率和更高的阻斷電壓的要求是主要的驅動力。

SiC相較于Si的優(yōu)勢:

介電擊穿場強高 10 倍

能帶隙高3 倍

熱導率高 3 倍

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圖 2. 多維材料特性比較

逆變器層面或車輛層面,SiC MOSFET都能實現(xiàn)比IGBT更好的整體系統(tǒng)級成本、性能和質量改進。以下是SiC MOSFET相對于IGBT用于主驅逆變器應用中的關鍵設計優(yōu)勢:

寬禁帶使單位面積的功率密度更高,特別是在更高的電壓下移動(如1200伏擊穿)。

沒有拐點電壓,導致在低負載時有更高的能效

單極性的行為,使額定溫度更高,開關損耗更低

EV的負載曲線轉化為對功率開關的獨特要求。從全球統(tǒng)一輕型車輛測試程序(WLPT)到新歐洲駕駛循環(huán)(NEDC)的所有駕駛曲線來看,很明顯,一輛標準的EV在其整個生命周期中約有5%的時間是全功率運行的。根據(jù)駕駛曲線,一輛EV在其余的時間里平均運行全部負載的30%至40%,對SiC MOSFET的需求比IGBT更強。SiC MOSFET沒有拐點電壓,能效明顯比IGBT高,在車輛層面上可節(jié)省電池組。

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表 2:駕駛曲線示例

B2 SiC(NVVR26A120M1WST)功率模塊是用于混合動力車(HEV)和電動車(EV)主驅逆變器應用的VE-TracTM系列功率模塊的一部分--該模塊平臺在一個半橋架構中集成了安森美的所有SiC MOSFET技術。裸片連接采用燒結技術,提高了能效、功率密度和可靠性。該模塊符合AQG 324汽車功率模塊標準。B2 SiC模塊結合燒結技術用于裸片連接和銅夾,壓鑄模工藝用于實現(xiàn)強固的封裝。其SiC芯片組采用安森美的M1 SiC技術,從而提供高電流密度、強大的短路保護、高阻斷電壓和高工作溫度,在EV主驅應用中帶來領先同類的性能。

審核編輯:郭婷

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