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硅化物膜的濺射刻蝕速率研究

華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造 ? 來源:華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造 ? 作者:華林科納半導(dǎo)體設(shè) ? 2022-05-07 15:41 ? 次閱讀
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我們測(cè)量了硅化物膜(CoSi2、NiSi2、TiSi2和WSi)的濺射刻蝕速率,并研究了離子能量的依賴性,發(fā)現(xiàn)它們與二氧化硅薄膜的相對(duì)濺射刻蝕速率幾乎與濺射離子能量無關(guān),從相對(duì)濺射蝕刻速率和計(jì)算的Ni和Si的截面比率來估計(jì)Ni的表面結(jié)合能,并發(fā)現(xiàn)由相對(duì)濺射刻蝕速率決定的表面結(jié)合能與眾所周知的值一致。

薄膜(Cosi2,Nisi2,Tisi2,WSi)通過濺射方法在n型Si (100)基板上沉積約200 納米,這些是由表面分析研究組提供的,它是多晶的,所以說一個(gè)的深度是用一個(gè)臺(tái)階總和來衡量的。

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由本實(shí)驗(yàn)求出的鎳對(duì)硅的相對(duì)濺射蝕刻速率的離子能量依賴性,用最小二乘法擬合核可阻止截面積比和濺射蝕刻速率,得到硅的離子能量依賴性,根據(jù)這些結(jié)果,可以認(rèn)為通過實(shí)測(cè)不知道表面鍵能的物質(zhì)、表面鍵能和原子密度已知的物質(zhì)和相對(duì)濺射蝕刻速率,計(jì)算核阻止能截面積的比,可以推測(cè)某物質(zhì)的表面鍵能。

測(cè)量濺射坑的深度,并且測(cè)量硅化物薄膜的濺射蝕刻速率,并且檢查這些樣品的相對(duì)蝕刻速率對(duì)SiO2的能量依賴性,可以發(fā)現(xiàn),硅化物薄膜相對(duì)于SiO2的相對(duì)蝕刻速率具有很小的能量依賴性,如從核阻擋能力橫截面積的計(jì)算中所預(yù)期的,并且能量依賴性放松是實(shí)際的優(yōu)點(diǎn),因?yàn)樗梢怨烙?jì)尚未測(cè)量的能量下的值,此外,樣品的近似表面結(jié)合能可以從相對(duì)濺射蝕刻速率和核阻擋能力截面比來估計(jì)。

審核編輯:湯梓紅

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