從單純的出行工具到可自主移動(dòng)、智能感知和交互的第三生活空間,汽車(chē)作為下一代智能終端承載著用戶(hù)更高的應(yīng)用需求與期待,其智能化水平是體現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要一環(huán)。

有行業(yè)人士指出,在未來(lái),高性能計(jì)算平臺(tái)將成為智能駕駛技術(shù)的核心,同時(shí)也是智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展的制高點(diǎn)。近年來(lái),智能駕駛 Tier1紛紛加入車(chē)載智能計(jì)算平臺(tái)創(chuàng)新研發(fā)隊(duì)伍。前不久,德賽西威發(fā)布首款可量產(chǎn)車(chē)載智能中央計(jì)算平臺(tái)——ICP Aurora,實(shí)現(xiàn)了從“域控”到“中央計(jì)算”的跨越式技術(shù)落地。其產(chǎn)品背后的技術(shù)邏輯緊貼汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)階方向。

智能化迭代,觸發(fā)ECU數(shù)量激增

智能化迭代速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越車(chē)輛迭代速度,并觸發(fā)整車(chē)傳感器數(shù)量、芯片算力、存儲(chǔ)容量和軟硬件功能不斷突破新高。根據(jù)中國(guó)市場(chǎng)學(xué)會(huì)汽車(chē)營(yíng)銷(xiāo)專(zhuān)家委員會(huì)研究部數(shù)據(jù),普通傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的ECU數(shù)量平均為70個(gè)左右,而以智能為主打的汽車(chē)ECU數(shù)量可達(dá)數(shù)百個(gè)。不同ECU運(yùn)行著不同的操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件,這相當(dāng)于每輛車(chē)都有數(shù)百個(gè)“微型大腦”,各自獨(dú)立做出決策以實(shí)現(xiàn)不同的功能。

ECU數(shù)量越來(lái)越多也意味著車(chē)輛線(xiàn)束布置更加復(fù)雜,車(chē)身越來(lái)越重,成本也將隨之更加高昂。同時(shí),軟件開(kāi)發(fā)始終無(wú)法同步,帶來(lái)了更為復(fù)雜的應(yīng)用邏輯,這給車(chē)輛開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、制造成本及售后維護(hù)帶來(lái)了更大的壓力。

軟件定義汽車(chē),EE架構(gòu)待化繁為簡(jiǎn)

“軟件定義汽車(chē)”時(shí)代,車(chē)輛需要不斷進(jìn)化的能力,更高能效、更輕量化、軟硬件可升級(jí)、標(biāo)準(zhǔn)化可兼容是未來(lái)智能汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的進(jìn)階方向。

高效能:獨(dú)立功能的ECU EE整車(chē)架構(gòu),已無(wú)法支撐海量數(shù)據(jù)通信和計(jì)算拓展,更高算力、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率,以及跨域融合將是進(jìn)階重點(diǎn)。

輕量化:減少ECU數(shù)量和重量、減少硬件資源同質(zhì)化和能源損耗,降低車(chē)內(nèi)電子電氣架構(gòu)(連接結(jié)構(gòu))復(fù)雜度,以及軟硬件功能之間的耦合度。

軟硬件可升級(jí):軟硬件模塊化、功能原子化,可迭代、可升級(jí),可替換、可插拔。

標(biāo)準(zhǔn)化可兼容:統(tǒng)一EE架構(gòu),統(tǒng)一技術(shù)平臺(tái),統(tǒng)一知識(shí)結(jié)構(gòu),提高平臺(tái)復(fù)用率,滿(mǎn)足不同車(chē)型需求。

多維技術(shù)核心,構(gòu)建“中央大腦”

汽車(chē)能不能擁有類(lèi)似于人類(lèi)大腦的處理器,負(fù)責(zé)處理來(lái)自全車(chē)各個(gè)部件之間的穩(wěn)定有序工作?基于人類(lèi)大腦的啟迪,德賽西威打造并推出符合未來(lái)EE架構(gòu)且可量產(chǎn)的第一代車(chē)載智能中央計(jì)算平臺(tái)——ICP Aurora

——跨域融合,高密度算力

“ICP Aurora”圍繞中央計(jì)算理念,構(gòu)建面向未來(lái)演進(jìn)的多維技術(shù)核心,軟件方面,集成智能座艙、智能駕駛、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)等核心功能域,并進(jìn)行重組和原子化,數(shù)據(jù)流優(yōu)化和復(fù)用,提高業(yè)務(wù)處理密度,實(shí)現(xiàn)1+1大于2的效果。硬件方面,融合Orin、SA8295、A1000等目前主流大算力芯片,總算力可達(dá)2000TOPS以上,同時(shí)將CPU、GPU、AI等進(jìn)行了硬件原子化封裝,更利于算力共享。

——存算一體,高速率傳輸

“ICP Aurora”設(shè)計(jì)上遵循存算一體融合,通過(guò)特定技術(shù),使計(jì)算和存儲(chǔ)盡量靠近,緩解訪存墻問(wèn)題。同時(shí),采用流式結(jié)構(gòu),讓數(shù)據(jù)在流動(dòng)中完成處理,減少內(nèi)存的存取,減少能量傳遞和損耗。

此外,“ICP Aurora”內(nèi)置包轉(zhuǎn)發(fā)硬件加速器、高速以太網(wǎng)、PCIE總線(xiàn)等,優(yōu)化了原來(lái)剛性互連結(jié)構(gòu),以更靈活的軟件來(lái)配置互聯(lián)拓?fù)?、帶寬和協(xié)議,解決了剛性互連向柔性互連的轉(zhuǎn)換,實(shí)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)高速互連。

——持續(xù)升級(jí),高擴(kuò)展強(qiáng)兼容

通過(guò)“積木板卡”,柔性配置,“ICP Aurora”智能計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了“算力可伸縮”,“功能可配置”,“體驗(yàn)可升級(jí)”,支持主流大算力異構(gòu)SOC,不同用戶(hù),不同車(chē)型,可在統(tǒng)一平臺(tái)通過(guò)硬件板卡和軟件配置進(jìn)行靈活搭配。同時(shí),面向SOA的開(kāi)放平臺(tái)設(shè)計(jì),滿(mǎn)足不同軟件應(yīng)用需求的快速集成和部署。

——車(chē)規(guī)設(shè)計(jì),高可靠性能

基于車(chē)規(guī)級(jí)目標(biāo)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),德賽西威第一代ICP支持可拓展多板卡的緊湊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),產(chǎn)品尺寸僅為同等算力單域控制器總體積的二分之一,滿(mǎn)足車(chē)身狹窄空間的布局安裝。通過(guò)“夾層細(xì)流道水冷板及智能反饋控流水冷技術(shù)” “一體化鋁合金壓鑄設(shè)計(jì)”等,構(gòu)建滿(mǎn)足高散熱,高抗震,高防護(hù)等可靠性要求。

從綠色可持續(xù)發(fā)展的角度,“ICP Aurora”加速了綠色汽車(chē)電子的進(jìn)化,有效降低整車(chē)原材料的碳質(zhì)比,提高了電子部件能效比,且在汽車(chē)生命周期內(nèi),仍可維持低碳持續(xù)優(yōu)化屬性,達(dá)到降耗減碳的目的。

汽車(chē)底層電子電氣架構(gòu)基礎(chǔ),決定上層“智能化”高度。德賽西威通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品推進(jìn)整車(chē)輕量化和功能優(yōu)化整合,從而實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車(chē)的真正落地,既是自身創(chuàng)新技術(shù)路徑的成功轉(zhuǎn)化,同時(shí)也是產(chǎn)業(yè)進(jìn)階的必然趨勢(shì)。

審核編輯：符乾江