近日,華為技術(shù)有限公司公布了一項(xiàng)名為“一種量子芯片和計(jì)算機(jī)”的專利,公開號(hào)為CN114613758A。
據(jù)專利摘要了解,該申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N量子芯片和量子計(jì)算機(jī),設(shè)計(jì)量子計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域,以解決量子芯片制作難度大、良率低等問題。該申請(qǐng)?zhí)峁┝孔有酒ǎ夯?、M個(gè)子芯片、耦合結(jié)構(gòu)和腔模抑制結(jié)構(gòu)每個(gè)子芯片中包括N個(gè)量子比特,M個(gè)子芯片間隔的設(shè)置在基板的板面;耦合結(jié)構(gòu)用于實(shí)現(xiàn)M個(gè)子芯片之間的互連;腔模抑制結(jié)構(gòu)設(shè)置在每個(gè)子芯片的邊緣和/或M個(gè)子芯片之間的間隙內(nèi),用于提升量子芯片的腔模頻率;其中,M為大于1的正整數(shù),N為大于或等于1的正整數(shù)。在本申請(qǐng)?zhí)峁┑牧孔有酒?,以M個(gè)子芯片的方式組成量子芯片,從而會(huì)有效降低制作難度并提升制作良率;并且,當(dāng)某一個(gè)子芯片出現(xiàn)質(zhì)量缺陷時(shí),也不會(huì)導(dǎo)致因質(zhì)量缺陷所造成的成本大、資源浪費(fèi)等問題。
總的來說,該專利所制作的量子芯片將會(huì)由M個(gè)子芯片來組成,當(dāng)其中的某個(gè)子芯片出現(xiàn)問題時(shí)也不會(huì)影響整體的工作,避免了較大的損失和資源浪費(fèi),并且還有可能推動(dòng)我國芯片技術(shù)的發(fā)展。
綜合整理自 中關(guān)村在線 智能改變世界 華爾街見聞
審核編輯 黃昊宇
-
華為
+關(guān)注
關(guān)注
218文章
36110瀏覽量
262366 -
量子芯片
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
119瀏覽量
19797
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
2026年我國半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)榜單
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來展望」閱讀體驗(yàn)】+ 芯片“卡脖子”引發(fā)對(duì)EDA的重視
芯片創(chuàng)新路徑全解析:從先進(jìn)封裝到量子芯片的技術(shù)演進(jìn)
瀚海量子與沐曦股份達(dá)成戰(zhàn)略合作 量子計(jì)算軟件領(lǐng)軍者+高性能GPU芯片領(lǐng)軍者
IQM與NVIDIA攜手開展NVQLink合作,推動(dòng)可擴(kuò)展量子糾錯(cuò)技術(shù)發(fā)展
MediaTek Pentonic平臺(tái)推動(dòng)智能電視顯示技術(shù)發(fā)展
新思科技青少年芯片科普公開課武漢開講
柔性屏彎折試驗(yàn)機(jī)如何推動(dòng)UTG超薄玻璃和鉸鏈技術(shù)發(fā)展
全球首顆電子光子量子一體化芯片問世:創(chuàng)新叩開量子實(shí)用化大門
無刷雙饋電機(jī)專利技術(shù)發(fā)展
突破!華為先進(jìn)封裝技術(shù)揭開神秘面紗
輪邊驅(qū)動(dòng)電機(jī)專利技術(shù)發(fā)展
28nm制程!國產(chǎn)抗量子密碼芯片迎重磅新品
金融界:萬年芯申請(qǐng)基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專利
華為新公開量子芯片專利,或?qū)⑼苿?dòng)我國芯片技術(shù)發(fā)展
評(píng)論