電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）6月14日，上交所更新了晶合集成IPO進(jìn)展新信息，繼去年5月獲受理以來，這家國內(nèi)顯示驅(qū)動晶圓代工大廠已兩度中止上市，現(xiàn)IPO進(jìn)展至注冊審核階段。

2021年全球晶圓代工企業(yè)ToP10榜單，晶合集成憑借54.3億元營收，17.3億元的凈利潤成為最新上榜的晶圓代工企業(yè)，排名全球第10名，占據(jù)約1%的市場份額。晶合集成、中芯國際、華虹集團(tuán)已成為國內(nèi)最大的三家晶圓代工廠。

成立于2015年的晶合集成，專注于12英寸的晶圓代工服務(wù)，主要工藝制程是150nm、110nm、90nm、55nm，具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工藝平臺晶圓代工的技術(shù)能力。2021年12吋晶圓代工銷量突破60.27萬片，產(chǎn)能高達(dá)57.09萬片。

晶合集成的最大股東是合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司，第二大股東是臺灣的力晶科技股份有限公司。成立7年共完成兩次融資，集創(chuàng)北方、美的集團(tuán)也是旗下的股東，分別持股0.58%、5.85%。

業(yè)績高速增長，年度營收破54億，躍居全球晶圓代工第九

根據(jù)晶合集成最新披露的注冊稿，近三年業(yè)績規(guī)模呈高速增長，2021年營收已由2019年的5.34億元增長至54.29億元，年復(fù)合增長率高達(dá)218.88%，同比增長甚至更高，258.97%。

在凈利潤方面，2019年、2020年連續(xù)虧損，虧損金額累計高達(dá)25.01億元，2021年逆勢翻盤，凈利潤同比大漲237.47%，但還未能彌補(bǔ)2019年、2020年累計的虧損。

關(guān)于2019年、2020年持續(xù)虧損的原因，晶合集成表示系當(dāng)期研發(fā)投入過高，攤銷成本過高所致。據(jù)悉2019年-2020年晶合集成研發(fā)分別投入1.70億元、2.45億元，研發(fā)費(fèi)用占當(dāng)期總營收比例分別為31.87%、16.18%。

2021年晶合集成業(yè)績規(guī)模能實現(xiàn)高速增長的原因，跟面板顯示驅(qū)動芯片下游終端智能手機(jī)、平板電腦、汽車等市場需求快速增長、產(chǎn)能快速擴(kuò)充并釋放以及對90nm、55nm先進(jìn)制程的產(chǎn)品研發(fā)量產(chǎn)有關(guān)。

晶合集成成立后深耕于12英寸晶圓領(lǐng)域7年，目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的量產(chǎn)。其中90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)是晶合集成營收的最大來源，2019年-2021年分別取得2.49億元、8.03億元、30.33億元，分別占當(dāng)期總營收的比例為46.63%、53.09%、55.95%，總體為年度營收貢獻(xiàn)五成左右。2021年該業(yè)務(wù)收入實現(xiàn)歷史最高漲幅277.87%，是表現(xiàn)最強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)。

晶合集成的第二大業(yè)務(wù)是110nm制程節(jié)點，2021年取得收入13.23億元，業(yè)務(wù)比例雖降低，但是收入同比增長224.93%。業(yè)務(wù)收入比例同樣降低的還有150nm制程節(jié)點，2021年該業(yè)務(wù)收入也實現(xiàn)了翻倍增長，漲幅高達(dá)252.55%。

55nm制程節(jié)點的12吋晶圓代工平臺正進(jìn)入初步量產(chǎn)，所創(chuàng)造營收規(guī)模較小，現(xiàn)募投晶合集成正加大55nm的研發(fā)，預(yù)計相關(guān)投入資金達(dá)15.6億元。

根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計，2020年晶合集成憑借15.12億元的營收、26.62萬片的產(chǎn)能成為國內(nèi)第三大純晶圓代工企業(yè)。2021年以54.29億元的營收進(jìn)入全球晶圓代工ToP10榜單，排名第10。2022年Q1季度營收達(dá)4.4億美元，季增26.0%，成長幅度為TOP10企業(yè)最高，超過高塔半導(dǎo)體躍居第九名。

圖源：集邦咨詢數(shù)據(jù)

毛利率超過中芯國際、華虹半導(dǎo)體，研發(fā)投入突出

晶合集成深耕的晶圓代工業(yè)務(wù)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，主要是服務(wù)于集成電路設(shè)計企業(yè)。

根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計，2015 年至2020年全球晶圓代工市場規(guī)模從456億美元增長至677億美元，年均復(fù)合增長率為 8.2%。而同期中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從48.1億美元增長至148.9億美元，年均復(fù)合增長率為 25.4%，增速高于全球市場。

在晶圓代工行業(yè)，全球前十的企業(yè)是臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹集團(tuán)、力積電、世界先進(jìn)、晶合集成、高塔半導(dǎo)體。

但是晶圓代工廠所專注的領(lǐng)域不全然相同，晶合集成以顯示驅(qū)動為核心領(lǐng)域，同樣專注于這一領(lǐng)域的晶圓代工企業(yè)主要是聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、力積電、東部高科。2020年、2021年晶合集成在顯示驅(qū)動領(lǐng)域12英寸晶圓代工產(chǎn)量達(dá)25.98萬片、60.56萬片，市場份額約為13%，在上述顯示驅(qū)動晶圓代工企業(yè)中排名第三，僅次于聯(lián)華電子和世界先進(jìn)。

在營業(yè)收入方面，晶合集成2021年一舉突破54億大關(guān)，翻漲2.6倍，但與全球頭部的顯示驅(qū)動晶圓代工廠相比，規(guī)模還是相對較小，未來產(chǎn)能擴(kuò)充，55nm先進(jìn)制程節(jié)點的量產(chǎn)，以及28nmOLED的研發(fā)，將助力業(yè)績更高速增長。

在盈利水平方面，2019年、2020年晶合集成的毛利率為負(fù)，2021年綜合毛利率45.13%。2021年晶合集成毛利率首次超過中芯國際和華虹半導(dǎo)體。2020年臺積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)的盈利能力和市場占有率高于晶合集成。

2021年晶合集成的營收超7成來自前五大客戶聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方、捷達(dá)微、奕力科技、奇景光電。聯(lián)詠科技的銷售收入占比高達(dá)30.96%。集創(chuàng)北方的大客戶京東方2022年Q1季度營收未實現(xiàn)增長，與去年持平，凈利還大幅下滑16.57%。2022年消費(fèi)電子市場不振，顯示驅(qū)動面板需求急劇下滑，終端廠商調(diào)整出貨計劃可能會影響到晶合集成前五大客戶的下單量，今年晶合集成若想保持毛利率增長將面臨不小挑戰(zhàn)。

在研發(fā)投入方面，晶合集成在2019年、2020年的研發(fā)費(fèi)用率顯著高于行業(yè)平均水平，并超過臺積電、華虹半導(dǎo)體、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)等全球領(lǐng)先的晶圓代工廠，企業(yè)對研發(fā)重視度凸顯。

目前晶合集成研發(fā)的重點是55nm先進(jìn)制程，將加速推進(jìn)55納米銅制程研發(fā)、55納米觸控與顯示驅(qū)動整合技術(shù)平臺、55nmOLED顯示驅(qū)動芯片技術(shù)平臺，攻克先進(jìn)制程工藝技術(shù)壁壘。

在顯示驅(qū)動工藝制程方面，制程節(jié)點越小越好，現(xiàn)在晶合集成最小只能做到55nm，但是聯(lián)華電子可以做到28nm制程節(jié)點，而中芯國際最小也到40nm，相比之下在先進(jìn)制程上晶合集成還是較落后的。

募資95億，擴(kuò)充升級28nm、40nm先進(jìn)制程產(chǎn)能

晶合集成此次在科創(chuàng)板融資規(guī)模高達(dá)95億元，其中31億投資于“收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施”，24.5億元用于“28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目”，15億元用于“40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目”，這是晶合集成投資最高的三大募投項目。

從募投項目資金的分配比例來看，未來晶合集成研發(fā)的重點方向是40nm標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程的低漏電（LL）器件平臺和28nmOLED顯示驅(qū)動工藝平臺。去年消費(fèi)電子需求旺盛，晶合集成的顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)收入才得以高速增長，實現(xiàn)扭虧為盈。但是2022年P(guān)C、智能手機(jī)出貨量大幅下降，在需求不振下晶合集成還大幅擴(kuò)充顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)能，這是否會造成產(chǎn)能過剩，會導(dǎo)致業(yè)績增長受影響，值得觀察。

在上述募投項目中，還出現(xiàn)了90nm制程節(jié)點的身影。在晶合集成披露的業(yè)績數(shù)據(jù)中，90nm制程是目前收入成長最強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)，募投項目中也在加大資金投入擴(kuò)大90nm制程的生產(chǎn)規(guī)模，擴(kuò)充熱銷制程節(jié)點的產(chǎn)能。90nm、55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品終端應(yīng)用主要是手機(jī)、無人機(jī)、單眼相機(jī)、中畫幅相機(jī)，2022年同樣面臨消費(fèi)電子需求下滑的挑戰(zhàn)。

另外值得注意的是，此次晶合集成高達(dá)31億元用于收購廠房，是所有募投項目中花費(fèi)最高的。據(jù)悉，晶合集成擬收購合肥藍(lán)科的制造基地廠房，用于目前已投產(chǎn)的“12英寸晶圓制造基地項目”。

目前晶合集成的營收主要來自顯示驅(qū)動產(chǎn)品線，但從啟動的募投項目看圖像傳感、微控制器的研發(fā)也有加大力度，未來將有望形成顯示驅(qū)動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線。