特性

?30V對峙電壓

?固定6.0V保護(hù)電壓

?集成OTP

?環(huán)境溫度:-40℃~85℃

?最大負(fù)載電流2A

?典型等效導(dǎo)通電阻110mΩ?輸入OVP, 0.1us反應(yīng)時間

?SOT-23-3, SOT23-6封裝

應(yīng)用程序

?所有帶有輸入直流電源插頭的電子設(shè)備

?由于電子煙

?汽車攝像頭

?手機(jī)

一般的描述

RY2334是一種高壓30V過電壓保護(hù)器(OVP)，它具有低通電阻，只需改變外部連接?？勺鳛镺VP器件或高壓開關(guān)。RY2334由一個電荷泵組成，一個可配置的功率MOSFET，一個電壓基準(zhǔn)，一個柵極驅(qū)動器和一些邏輯和保護(hù)模塊。RY2334能快速對輸入浪涌做出反應(yīng)，并在0.1us以內(nèi)關(guān)閉開關(guān)。RY2334可在SOT-23-3中使用，SOT23-6包。

典型應(yīng)用電路

銷的描述

銷的配置

RY2334AT3上標(biāo):mAYLL[設(shè)備代碼:mA, Y=年份代碼，LL=批號代碼)

RY2334AT6上標(biāo):mBYLL[設(shè)備代碼:mB, Y=年份代碼，LL=批號代碼)

規(guī)范

絕對最大額定值(1)(2)

注意(1):超過這些額定值可能會損壞設(shè)備。

注(2):設(shè)備不保證在其工作條件以外的功能。

注(3):最大允許功率耗散是最大結(jié)溫TJ(MAX)的函數(shù)，結(jié)-環(huán)境熱電阻RθJA和環(huán)境溫度TA。最大允許功率根據(jù)PD (MAX) = (TJ(MAX)?TA)/RθJA計算任意環(huán)境溫度下的耗散。超過了最大允許的功率損耗導(dǎo)致模具溫度過高，調(diào)節(jié)器進(jìn)入熱停機(jī)。

內(nèi)部熱關(guān)閉電路保護(hù)設(shè)備免受永久損壞。熱停堆在TJ=160°C(典型)，在TJ= 130°C(典型)時分離

注(1):除非另有規(guī)定，所有限定溫度均為室溫(TA = 25°C)。所有房間溫度限度是100%生產(chǎn)測試。所有極端溫度的限制都是通過使用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行關(guān)聯(lián)來確保的統(tǒng)計質(zhì)量控制(SQC)方法。所有限制都用于計算平均出廠質(zhì)量等級(AOQL)。

注(1):封裝熱阻抗按照J(rèn)ESD 51-7計算。

注(2):熱電阻是在4層JEDEC板上模擬的

電特性

除非另有說明，VIN =5V, TA=25℃

詳細(xì)描述

RY2334可以斷開系統(tǒng)從其輸出引腳(OUT)，以防錯誤的輸入操作條件被檢測。

系統(tǒng)為正過電壓保護(hù)，最高可達(dá)30V。內(nèi)部的OVLO為6.0V。RY2334也有內(nèi)部over溫度保護(hù)(OTP)功能，可以監(jiān)測芯片溫度，對設(shè)備進(jìn)行保護(hù)。

注意:

1. 控制尺寸以英寸為單位。括號內(nèi)尺寸以毫米為單位。

2. 包裝長度不包括模具毛邊、凸出物或澆口毛刺。

3.封裝寬度不包括導(dǎo)線間的閃光或突起。

4. 引線共面度(成型后的引線底部)最大應(yīng)為0.004英寸。

5. 圖紙符合jedec ms-012，變型ba。

6. 圖紙不按比例繪制。

注意:

1. 控制尺寸以英寸為單位。括號內(nèi)尺寸以毫米為單位。

2. 包裝長度不包括模具毛邊、凸出物或澆口毛刺。

3.封裝寬度不包括導(dǎo)線間的閃光或突起。

4. 引線共面度(成型后的引線底部)最大應(yīng)為0.004英寸。

5. 圖紙符合jedec ms-012，變型ba。

6. 圖紙不按比例繪制。

審核編輯：符乾江