適用于清潔蝕刻后殘留物的定制化學(xué)成分（2）
通過小心增加[H2O]來提高蝕刻速率和清洗性能。IK 73中基礎(chǔ)配方技術(shù)的有效性可以通過小心處理三種主要成分的比例來突出。在本例中，配方調(diào)整產(chǎn)生了一種清潔溶液，在20°C的溫度下，經(jīng)過幾分鐘的時間，與幾種不同的金屬和阻擋層特征相比，該溶液對金屬疊層提供了優(yōu)異的清潔和選擇性(圖5)。
結(jié)論
傳統(tǒng)上，氫氟酸在半清洗中的侵蝕性是通過降低其在水中的濃度來控制的，稀HF (dHF和dHF+)、BOE和各種基于HF的專有清洗產(chǎn)品的廣泛適用性證明了這一點。
這種新穎的半水配制HF方法看起來可擴(kuò)展和調(diào)整到幾乎所有的半導(dǎo)體疊層和互連技術(shù)。TechniClean IK73基于清潔能力(尤其是對Ta、Hf、Zr基化學(xué)惰性殘留物的清潔能力)提供了明顯的優(yōu)勢，對敏感基材如Cu和Al具有高選擇性。此外，該解決方案在非晶和沉積態(tài)高K氧化物和金屬之間提供了非常高的選擇性，提高了整體殘留物清洗性能、特征清潔度和完整性。
審核編輯：符乾江
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