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是德科技與新思科技共同合作,支持臺積電N6RF設計參考流程

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2022-06-27 14:41 ? 次閱讀
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來源:是德科技

PathWave RFPro 與新思科技定制化編譯器相輔相成,可提供無線晶片設計工作流程所需的整合式電磁模擬工具

是德科技(Keysight Technologies Inc.) 是推動全球企業(yè)、服務供應商和政府機構(gòu)網(wǎng)路連接與安全創(chuàng)新的技術(shù)領導廠商,該公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 與新思科技(Synopsys)定制化編譯器設計環(huán)境已完成整合,以便支持臺積電(TSMC)最新的 6 納米 RF(N6RF)設計參考流程。

對于集成電路(IC)設計人員來說,EDA 工具和設計方法至關重要。最新的 TSMC N6RF 設計參考流程,為設計人員提供重要指引,使其能夠利用臺積電先進的 N6RF 互補式金氧半導體(CMOS)技術(shù),準確地執(zhí)行電路設計模擬,以支持下一代 5G 和無線應用。

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PathWave RFPro 主設定視窗可顯示使用 TSMC N6RF 技術(shù)設計的低雜訊放大器

是德科技和新思科技共同在 Synopsys 編譯器中開發(fā)定制化設計范例,方便工程師在 Keysight PathWave RFPro 中執(zhí)行集成的電磁(EM)分析和定制的射頻元件建模。客戶可結(jié)合使用 PathWave RFPro 與定制化編譯器并納入其端對端工作流程中,以確保 EM 模擬和電路布局的互通性。

是德科技 PathWave 軟體解決方案事業(yè)群副總裁暨總經(jīng)理 Niels Faché 表示:“Keysight PathWave RFPro EM 模擬軟體與新思科技定制化編譯器的緊密整合,可為客戶提供經(jīng)驗證的解決方案,讓他們能夠使用 TSMC N6RF 設計參考流程,快速、準確地設計無線晶片。 企業(yè)需借助整合式電磁模擬,來驗證并改善現(xiàn)今多制程射頻設計中的寄生效應。 藉由迭代執(zhí)行電磁電路協(xié)同模擬,設計工程師可確保一次設計就成功。臺積電、新思科技和是德科技合作無間,締造了這項互通性成就?!?/p>

為了讓 IC 設計人員更順利部署此參考流程,是德科技與新思科技共同撰寫了詳細的應用說明。臺積電已推出并提供 TSMC N6RF 設計參考流程及 N6RF 技術(shù)封裝制程。

新思科技工程事業(yè)群副總裁 Aveek Sakar 表示:“此參考流程是我們與是德科技長期合作的心血結(jié)晶,它將 Synopsys 定制化編譯器和 Keysight RFPro 緊密整合在一起。 新的參考流程讓設計人員能夠利用臺積電最新、最先進的 RF CMOS 技術(shù)*,盡快展開射頻設計和模擬作業(yè)。”

臺積電設計建構(gòu)管理處副總裁 Suk Lee 表示:“我們與是德科技和新思科技的合作,讓客戶能夠利用我們領先業(yè)界的 RF CMOS 技術(shù),部署先進的 IC 設計和模擬流程。 對于是德科技和新思科技共同開發(fā)的射頻設計參考流程,我們感到非常滿意,并期待未來我們能繼續(xù)合作,以協(xié)助射頻 IC 設計客戶滿足復雜的需求,并快速將其獨特產(chǎn)品推出問市。”

如需是德科技工具和解決方案的詳細資訊,請瀏覽 Keysight EDA 軟體:40 年設計成功案例。

如需是德科技與新思科技合作成果的詳細資訊,請參閱《是德科技與新思科技密切合作,提供整合式 5G 設計定制化設計流程》。

* RF CMOS 技術(shù)是一種金屬氧化物半導體(MOS)集成電路(IC)技術(shù),可將射頻、類比和數(shù)位電子,整合到混合信號 CMOS(互補式 MOS)射頻電路晶片。

審核編輯:符乾江

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