飛睿智能創(chuàng)新性地融合UWB定位與毫米波雷達(dá)技術(shù),突破室內(nèi)空間感知局限。UWB提供厘米級(jí)精確定位,毫米波雷達(dá)實(shí)現(xiàn)微動(dòng)檢測(cè),兩者互補(bǔ)形成多維感知能力。通過(guò)SIP封裝設(shè)計(jì)和22nm制程芯片優(yōu)化硬件性能
發(fā)表于 02-25 15:19
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飛睿智能創(chuàng)新性地融合UWB定位與毫米波雷達(dá)技術(shù),突破室內(nèi)空間感知局限。UWB提供厘米級(jí)精確定位,毫米波雷達(dá)實(shí)現(xiàn)微動(dòng)檢測(cè),兩者互補(bǔ)形成多維感知能力。通過(guò)SIP封裝設(shè)計(jì)和22nm制程芯片優(yōu)化硬件性能
發(fā)表于 02-25 15:14
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隨著物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信、人工智能及汽車電子等應(yīng)用的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)芯片在算力、能效、集成度與成本等方面提出了更為嚴(yán)格的要求。22nm工藝節(jié)點(diǎn)憑借其在性能、功耗及成本之間的卓越平衡,已成為眾多中高端芯片
發(fā)表于 01-30 16:15
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在半導(dǎo)體芯片高度集成化、應(yīng)用場(chǎng)景多元化的當(dāng)下,嵌入式存儲(chǔ)IP作為承載關(guān)鍵數(shù)據(jù)的核心單元,其可靠性、安全性與工藝適配性直接決定終端產(chǎn)品的性能上限。銳成芯微深耕嵌入式非易失性存儲(chǔ)(eNVM)IP領(lǐng)域,包括多次可編程(MTP)和一次可編程(OTP)等IP,并獲得了多家國(guó)際頭部芯片
發(fā)表于 01-28 14:32
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當(dāng)AIoT產(chǎn)業(yè)進(jìn)入規(guī)?;涞氐年P(guān)鍵階段, 無(wú)線連接芯片作為核心基礎(chǔ)設(shè)施, 直面高性能、低功耗、小尺寸的三重要求。銳成芯微基于22nm ULL(超低漏電)工藝研發(fā)的雙頻Wi-Fi 6
發(fā)表于 01-12 10:10
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申請(qǐng)。若成功上市,華大北斗有望成為港股“北斗芯片第一股”。華大北斗脫胎于中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(CEC),在衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有深厚底蘊(yùn)與強(qiáng)大行業(yè)話語(yǔ)權(quán)。根據(jù)灼識(shí)咨詢報(bào)告,以2024年出貨量計(jì)算,華大北斗在全球GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)
發(fā)表于 12-29 08:44
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①成本優(yōu)勢(shì),貨源穩(wěn)定
②功耗降低30%-50%,工藝制程采用22nm,主頻由64M升級(jí)到128M。且54系列是M33的核。
③54系列支持藍(lán)牙6.0 ,支持channelsounding功能,52系列不支持。
④54系列支持最新的NCS
發(fā)表于 12-24 11:09
2025年11月20日, 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2025)。展會(huì)期間,高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)
發(fā)表于 11-27 11:10
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最近扒了扒國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)展,發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際(官網(wǎng)鏈接:https://www.smics.com)的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器,到汽車電子
發(fā)表于 11-25 21:03
%。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)
發(fā)表于 09-15 14:50
。
FinFET是在22nm之后的工藝中使用,而GAA納米片將會(huì)在3nm及下一代工藝中使用。
在叉形片中,先前獨(dú)立的兩個(gè)晶體管NFET和PFET被連接和集成在兩邊,從而進(jìn)一步提升了集成度。同時(shí),在它們之間
發(fā)表于 09-06 10:37
面對(duì)近來(lái)全球大廠陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來(lái)的巨大供應(yīng)短缺,芯動(dòng)科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開(kāi)發(fā)能力,服務(wù)客戶痛點(diǎn),率先在全球多個(gè)主流28nm和22nm工藝節(jié)點(diǎn)上,系統(tǒng)布局
發(fā)表于 07-08 14:41
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Cortex-M33處理器,處理效率較前代提升3倍;集成1MB閃存與192KB RAM,支持多協(xié)議并行運(yùn)行; 采用22nm工藝,休眠電流低至0.3μA
無(wú)線性能?: 支持藍(lán)牙6.0完整功能集(含
發(fā)表于 06-25 10:15
較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái),每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4
發(fā)表于 03-12 16:07
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評(píng)論