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NRF52832低功耗藍(lán)牙芯片為什么受到歡迎

zlw_liang ? 來(lái)源:zlw_liang ? 作者:zlw_liang ? 2022-07-05 09:49 ? 次閱讀
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眾所周知,現(xiàn)在藍(lán)牙低功耗(BLE)SOC作為新一代藍(lán)牙,以其低功耗的優(yōu)勢(shì),正凸顯出強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,NORDIC和TI顯然是這方面的領(lǐng)導(dǎo)者,而其中NRF52832這一款低功耗藍(lán)牙芯片更是受到大家的歡迎。Nordic推出用于IEEE 802.15.4的NRF52832 Sniffer,是學(xué)習(xí)和調(diào)試IEEE 802.15.4協(xié)議(例如ThreadZigBee)非常便利的工具。它可以實(shí)時(shí)解析來(lái)自不同協(xié)議層的數(shù)據(jù)包,以便可以檢查幀頭和有效承載的數(shù)據(jù)。它提供有關(guān)數(shù)據(jù)包,接收信號(hào)強(qiáng)度指示器(RSSI),鏈路質(zhì)量指示器(LQI),信道等詳細(xì)信息。同時(shí)NRF52832 Sniffer也支持抓取BLE數(shù)據(jù)的協(xié)議進(jìn)行解析。下面將從功耗、射頻參數(shù)、芯片處理能力、內(nèi)存和支持協(xié)議這5個(gè)方面來(lái)解釋為什么很多藍(lán)牙模塊廠家選擇NRF52832。

1.功耗

功耗nRF52832芯片的功耗為5.0mA左右,從表中明顯可以看出來(lái):相比其他型號(hào),NRF52832的功耗更低。

2、射頻參數(shù)

發(fā)射功率和接收敏感度是每個(gè)藍(lán)牙模塊廠家比較關(guān)注的射頻參數(shù)。更高的發(fā)射功率和接收敏感度能夠在遠(yuǎn)距離傳輸?shù)膽?yīng)用中更有優(yōu)勢(shì)。

注意:+10dBm是ETSI(歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì))允許的最大發(fā)射功率。

3、芯片處理能力

M4F是Cortex-M4增加一個(gè)浮點(diǎn)運(yùn)算單元,這樣可以用來(lái)應(yīng)付更多的運(yùn)算要求,擁有更高的性能和更小的體積,SKYLAB就是采用nRF52832芯片來(lái)生產(chǎn)藍(lán)牙BLE模塊,被廣泛應(yīng)用于穿戴設(shè)備上。

而大多數(shù)初代的芯片都用的是ARM Cortex內(nèi)核,Cortex-M0內(nèi)核是低功耗的內(nèi)核,它適合采集傳感器數(shù)據(jù),但是在運(yùn)行算法方面就不太好了。當(dāng)你需要在Cortex-M0或者8051內(nèi)核中跑BLE協(xié)議棧時(shí),它就沒(méi)有太多的剩余性能來(lái)做其他的事情,一些復(fù)雜的外設(shè)也就沒(méi)辦法接了。

4、內(nèi)存

通常芯片會(huì)提供128KB或256KB的Flash容量,真實(shí)的協(xié)議棧一般是70KB至90KB的大小,所以留給應(yīng)用程序的空間就不會(huì)太大。BLE應(yīng)用不斷的發(fā)展,需要處理的事物越來(lái)越多,所以就需要更大的RAM和更大的Flash。而NRF52832帶有512KB的Flash,它是目前擁有最大內(nèi)存的BLE SoC。通常BLE SoC的RAM只有16KB,去掉藍(lán)牙協(xié)議棧常用的8KB至12KB,所剩無(wú)幾。而NRF52832則有目前最大的64KB的RAM。

5、多協(xié)議支持

Freescale發(fā)布的KW40Z受限于處理能力和Flash/RAM,它只支持BLE。TI的CC2650支持BLE、Zigbee、6LowPAN和RF4CE。Nordic的芯片支持BLE和ANT以及2.5Ghz的自由協(xié)議。芯片所提供的無(wú)線硬件都是差不多的,區(qū)別在于使用不同的軟件。

BLE是最流行的無(wú)線連接協(xié)議,多協(xié)議的支持肯定有更廣的應(yīng)用空間。但是同時(shí)也要考慮共存性“coexist”,意思就是多協(xié)議同時(shí)應(yīng)用時(shí)要保證無(wú)線協(xié)議之間不能互相干擾。否則就會(huì)浪費(fèi)大量的電力在重發(fā)數(shù)據(jù)上面。

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產(chǎn)品應(yīng)用與說(shuō)明

Nordic Semiconductor發(fā)布采用微型封裝尺寸的高性能單芯片低功耗藍(lán)牙SoC器件,瞄準(zhǔn)新一代可穿戴產(chǎn)品和空間受限的loT應(yīng)用。NRF52832晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WL-CSP)具有超緊湊3.0x3.2mm占位面積,只及標(biāo)準(zhǔn)6.0x6.0mm封裝nRF52832器件的四份之一。Nordic Semiconductor公司宣布提供其Nrf52832低功耗藍(lán)牙(Bluetoothlow energy)(前稱為藍(lán)牙智能)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的圓級(jí)芯片尺寸封裝(WL-CSP)產(chǎn)品,占位面積為標(biāo)準(zhǔn)封裝Nrf52832器件的四分之一,為瞄準(zhǔn)新一代高性能可穿戴產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。與體積較大但封裝簡(jiǎn)單、具標(biāo)準(zhǔn)6.0x6.0mm占位面積的NRF52832 QFN48器件相比,NRF52832 WL-CSP器件具有超緊湊3.0x3.2mm占位面積,并提供相同的全功能單芯片特性集和同級(jí)超低功耗應(yīng)用運(yùn)作;其功能強(qiáng)大的板載64MHz ARM。

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審核編輯:湯梓紅

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