從食品到汽車再到復(fù)雜的制造機(jī)械，質(zhì)量是制造商最關(guān)心的問題。安全性、效率和可靠性等因素會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量并最終影響客戶滿意度。采購、設(shè)計(jì)、測(cè)試和檢驗(yàn)都在確保產(chǎn)品在質(zhì)量方面達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。在生產(chǎn)周期的早期階段進(jìn)行產(chǎn)品檢查有助于降低風(fēng)險(xiǎn)和成本。雖然可以在整個(gè)生產(chǎn)過程中的任何時(shí)候進(jìn)行檢查，但目標(biāo)是盡快識(shí)別、控制和解決問題。

許多制造商越來越多地尋求他們的智能互聯(lián)機(jī)器來幫助進(jìn)行異常檢測(cè)。這些資產(chǎn)可以提醒最終用戶此類異常情況，以確保加速干預(yù)，幫助保持質(zhì)量和正常運(yùn)行時(shí)間。使用高級(jí)分析，資產(chǎn)可以收集用戶反饋或警報(bào)準(zhǔn)確性并隨著時(shí)間的推移而改進(jìn)。由于減少了解決問題所花費(fèi)的時(shí)間，因此可以提高產(chǎn)出并降低勞動(dòng)力成本。

羅克韋爾自動(dòng)化因有缺陷的電路板而面臨大量返工時(shí)間

羅克韋爾自動(dòng)化看到了在其生產(chǎn)流程中更早引入產(chǎn)品檢測(cè)的機(jī)會(huì)。該過程包括將導(dǎo)電漿料篩選到電路板上，然后放置球柵陣列 （BGA），該陣列用作稍后在該過程中添加的部件的接觸點(diǎn)。然后電路板通過幾臺(tái)貼裝機(jī)，在這些貼裝機(jī)中添加零件，每個(gè)零件顯著增加電路板的價(jià)值，最后通過放置電路板的烤箱。

缺乏早期檢查通常會(huì)導(dǎo)致花費(fèi)大量時(shí)間來修復(fù)在流程早期出現(xiàn)的錯(cuò)誤。如果 BGA 未正確連接到電路板，則每個(gè)部件可能需要 30 分鐘才能糾正工作。一塊板上有 12 個(gè) BGA，員工有時(shí)要花費(fèi)超過 6 個(gè)小時(shí)來更換零件和重新加工電路板。該檢查是一種自動(dòng)光學(xué)檢查，直到電路板經(jīng)過三臺(tái)貼片機(jī)和烤箱后才進(jìn)行。羅克韋爾自動(dòng)化知道，為了避免因 BGA 放置錯(cuò)誤而導(dǎo)致返工超過 6 小時(shí)的可能性，他們需要盡快發(fā)現(xiàn)問題。

使機(jī)器學(xué)習(xí)能夠測(cè)試連接性，節(jié)省時(shí)間并降低成本

該公司實(shí)施了一種高級(jí)分析解決方案，可在電路板通過單臺(tái)貼片機(jī)之前對(duì)導(dǎo)電漿料進(jìn)行評(píng)分。該解決方案使用高速邊緣計(jì)算和機(jī)器學(xué)習(xí)，在 7 秒內(nèi)創(chuàng)建并執(zhí)行粘貼輪廓的 3D 模型。然后它預(yù)測(cè)電路板是否符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或有缺陷。如果收到不良焊膏配置的警報(bào)，操作員可以立即停止生產(chǎn)，取出壞板，清洗，然后將其送回生產(chǎn)線——這個(gè)過程不到兩分鐘。

即使在試點(diǎn)過程中，羅克韋爾自動(dòng)化也取得了令人矚目的成果。通過實(shí)時(shí)及早發(fā)現(xiàn)問題，他們恢復(fù)了數(shù)小時(shí)的生產(chǎn)力并保持了較高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。過去需要 6 小時(shí)才能解決的錯(cuò)誤現(xiàn)在可以在幾分鐘內(nèi)確定和修復(fù)。該解決方案使羅克韋爾自動(dòng)化能夠立即確定粘貼問題；他們只需要兩分鐘就可以對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行返工。而且，鑒于電路板的價(jià)值來自于添加各種部件，通過在放置任何部件之前解決問題、減少廢品和其他浪費(fèi)，可以節(jié)省成本。

擴(kuò)展類似的機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案可能會(huì)對(duì)未來產(chǎn)生巨大影響

對(duì)于羅克韋爾自動(dòng)化而言，這些新功能以節(jié)省時(shí)間和成本的形式產(chǎn)生了幾乎立竿見影的效果。羅克韋爾自動(dòng)化看到了實(shí)時(shí)分析的巨大潛力，以改善其設(shè)施中的電路板生產(chǎn)，他們正在尋找高級(jí)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)的更多用例，以便為他們的運(yùn)營帶來更多的智能。

審核編輯：郭婷