市占率較低，研發(fā)投入不足，功率半導體芯片盈利能力較強

吉萊微深耕功率半導體芯片及器件領域，近年汽車電子、工業(yè)電子、5G通訊行業(yè)爆發(fā)式增長，拉動功率半導體產品的產銷規(guī)模持續(xù)快速增長。公開數(shù)據(jù)顯示，2019年-2020年我國半導體分立器件產品產量從10700億只快速上漲至16644.80億只，同比增長高達55.60%。同期銷售額從2772.30億元提升至2966.30億元，預計2023年我國半導體分立器件產業(yè)銷售額將突破4427億元。

市場需求方面，2019年我國半導體分立器件市場需求2784.20億元，據(jù)中國半導體協(xié)會預測，2023年我國半導體分立器件市場需求有望達到4393.20億元，市場需求進入較快的增長階段。

在晶閘管領域，根據(jù)Markets and Markets Research統(tǒng)計，2019年全球晶閘管市場規(guī)模為7.78億美元，亞太市場晶閘管市場規(guī)模為2.81億美元，吉萊微憑借1.07億元的晶閘管收入，占據(jù)亞太市場5.45%的市場份額，全球市占率約為1.99%。

在功率半導體市場，吉萊微的主要競爭對手是安森美、意法半導體、捷捷微電、揚杰科技、芯微電子、安芯電子。

在營業(yè)收入方面，吉萊微與同行企業(yè)對比情況如下：

與國內頭部的功率半導體企業(yè)相比，吉萊微的營收規(guī)模還比較小，不過營收規(guī)模的增長速度已經從2020年的43.28%提升至2021年的56.77%。未來若能繼續(xù)保持提速增長的話，勢必與頭部企業(yè)的差距越來越小。

在盈利能力方面，吉萊微的主營產品就屬晶閘管芯片和保護器件芯片的毛利率相對較高，2021年這兩大產品毛利率分別為55.63%、47.54%，平均單價分別上漲9.83%、12.15%。2019年-2021年吉萊微功率半導體芯片業(yè)務毛利率分別為18.99%、35.37%、48.75%。

吉萊微功率半導體芯片類產品與同行企業(yè)的對比情況如下：

在功率半導體芯片這一細分領域，吉萊微表現(xiàn)較強的產品盈利能力，2021年以48.75%的高毛利率超過揚杰科技、芯微電子、捷捷微電、安芯電子，位列同行可比企業(yè)中的第一名。

不過吉萊微的第一大業(yè)務，晶閘管器件的盈利能力較弱，2021年毛利率僅達33.93%，而其同行捷捷微電高達56.01%，芯微電子為45.30%，遠遠低于同行企業(yè)的晶閘管器件毛利率水平。

在研發(fā)方面，2019年-2021年吉萊微分別投入0.06億元、0.08億元、0.14億元，分別占總營收的比例為4.77%、4.26%、4.63%。雖然2021年研發(fā)投入同比增長70.62%，但是研發(fā)費用率仍未超過5%的水平。進一步了解發(fā)現(xiàn)近三年吉萊微的管理費用始終高于研發(fā)費用，管理人員在快速擴充，人均薪酬在快速增加。而吉萊微2021年研發(fā)人員僅增加了7人，達53人，研發(fā)團隊規(guī)模較小。

吉萊微的研發(fā)費用率與同行企業(yè)對比情況如下：

2021年功率半導體行業(yè)研發(fā)費用率的平均水平是6%，而近三年吉萊微的研發(fā)費用率均沒有超過5%，低于捷捷微電、安芯電子、揚杰科技、芯微電子等同行大部分企業(yè)。

據(jù)悉，目前吉萊微共擁有8大在研項目，其中“應用于5G基站防護的浪涌抑制器件研發(fā)”、“低電容、超低殘壓ESD產品研發(fā)”、“多通道、低電容、DFN封裝、ESD器件研發(fā)”、“低電容、低殘壓雙向ESD產品研發(fā)”、“用于固態(tài)繼電器、充電樁控制電路的高壓晶閘管器件研制及產業(yè)化”項目已經進入小批量產階段。

在技術實力上，吉萊微晶體管的通態(tài)重復峰值電壓 、通態(tài)平均電流、結耐受最高溫等主要性能指標與意法半導體、芯微電子、捷捷微電主流國際大廠基本在同一水平線。

募資8億，開展功率半導體器件產業(yè)化建設項目

現(xiàn)在吉萊微的產品主要應用于消費電子、工業(yè)制造、安防、通訊、汽車電子領域，隨著新能源汽車、5G技術新應用領域爆發(fā)式增長，功率半導體向高端方向發(fā)展，吉萊微迫切需要新舊領域融合，加大研發(fā)進行技術升級。

據(jù)悉，吉萊微已掌握了晶閘管開關速度提升技術、提高電流上升率的晶閘管芯片設計制造技術、多膜層復合鈍化結構與制造技術、高壓低損耗雙向觸發(fā)器件及其制作關鍵技術、多重泄放通路集成新結構技術等多項核心技術。

此次IPO吉萊微募集8億資金加大研發(fā)投入，啟動“功率半導體器件產業(yè)化建設項目”、“生產線技改升級項目”、“研發(fā)中心建設項目”。強化現(xiàn)有功率半導體核心技術，進一步對主營產品功率半導體器件擴增產能。

投資4.08億元的功率半導體器件產業(yè)化建設項目，將新建6英寸晶圓芯片生產線與封裝線，擴充ESD保護器件、MOSFET器件、肖特基、IGBT模塊的產能。募投項目建設完成后，預計增加高端ESD保護器件產量300000萬只/年、中高壓MOSFET器件24000萬只/年、肖特基器件4000萬只/年，IGBT模塊15萬只/年和快恢復模塊20萬只/年。

今年功率半導體需求與去年一樣旺盛，Q1和Q2季度持續(xù)走強。近期盡管消費類芯片進入去庫存周期，但是多種車用功率芯片需求仍然旺盛。吉萊微的功率半導體已經打入比亞迪、聯(lián)合汽車供應體系，未來募投項目進一步擴大產能規(guī)模后，吉萊微在汽車電子領域的交付能力將進一步增強，企業(yè)功率半導體業(yè)務收入有望提速增長。

投資1.78億元的生產線技改升級項目，主要是通過購置先進生產設備、輔助設備及軟件系統(tǒng)完成現(xiàn)有生產線智能化升級，提高生產效率，降低生產成本，此舉有望進一步提高吉萊微功率半導體產品的毛利率。項目建成后功率半導體器件和功率半導體芯片產品產能預計將分別增加4.5億只/年、64萬片/年。

通過上述募投項目，進行現(xiàn)有產品優(yōu)化升級，擴增產能外，未來吉萊微還將江蘇啟東市經濟技術開發(fā)區(qū)新建研發(fā)大樓，引進及培養(yǎng)專業(yè)技術人才，研發(fā)創(chuàng)新功率半導體核心技術。同時在覆蓋華東、華南、西南市場的基礎上，將來進一步開發(fā)及拓展長三角和珠三角市場，擴大功率半導體的市場占有率。

原文標題：吉萊微創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理！研發(fā)投入不足，募資8億擴增高端IGBT模塊等產能

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