To more effectively mitigate continuing supply chain shocks, companies are adjusting the way they design their products, further stretching scarce engineering resources.

眾所周知，全球半導體制造短缺正在對電子產品產生深遠影響，影響到許多不同的電子行業(yè)。許多人認為，全球芯片短缺問題要到 2023 年才會緩解，而且由于供應線和生產能力的嚴重中斷，交貨時間延長和價格上漲，未來 18 個月內情況將變得更糟。這引發(fā)了政府和公司制定新戰(zhàn)略來應對這種情況的必要性。

轉向工程作為解決方案

哈佛商業(yè)評論最近的一篇文章強調，許多制造公司正在轉向他們的工程團隊，以尋找解決方案來彌補可用芯片的短缺。他們表示，他們的專家正在調整公司設計產品的方式，以更快、更有效地緩解供應鏈沖擊。擁有更具彈性的產品組合的公司可以最大限度地減少對中斷的影響，并在需要時更容易快速響應和調整產品。

然而，要成功執(zhí)行諸如將更多軟件構建到組件中或用標準、可靠和可用的芯片替換高級組件等策略，需要備受追捧的熟練工程專業(yè)知識。

工程創(chuàng)新

為了支持這一點，在美國組件分銷商Avnet進行的一份報告中，超過 55% 的受訪工程師表示，由于芯片短缺和價格上漲，他們正在重新設計電路板和硬件。工程師還不得不推遲電路板的開發(fā)，或者采用使用廣泛可用的替代組件的新設計。

此外，一些政府和領先的芯片制造商正在資助建設自己的“晶圓廠生產”工廠，以提高本國領土的產能，以應對對遠東生產的依賴。

投資建設新的半導體設施

作為其 23 億美元基礎設施計劃的一部分，美國總統(tǒng)喬·拜登已撥出 500 億美元用于半導體研究和制造，以增加國內供應。而英特爾正在投資 330 億歐元來加強歐洲的半導體價值鏈。英特爾估計，這將創(chuàng)造 3,000 個高科技工作崗位，這還不包括對供應商和合作伙伴的溢出效應。將需要高技能的專家來運行這些高度自動化的設施?，F在發(fā)生的擴張規(guī)模正在創(chuàng)造對人員的特殊需求，通常是在專業(yè)領域。

工程技能短缺的困境

這些策略給本已承壓的嵌入式工程技能市場帶來了越來越大的負擔。即使在作為全球主要半導體供應商的臺灣，由于半導體變得越來越復雜，缺乏高技能工程師也可能會破壞保持在先進技術前沿的努力。

這些工廠的建設至少需要 2 年的時間才能使它們全面投入運營和生產，這將導致在更短的時間內雇用熟練的專業(yè)人才的壓力更大。根據德勤最近的一份報告，本地化芯片生產將開辟更多的人才庫，但不會在短期內，因為新人才仍需學習新技能。

半導體行業(yè)所需的工作技能正在發(fā)生變化，對軟件技能的依賴程度越來越高，雇用所有合適的人需要時間。因此，需要有一個權宜之計，以提供填補赤字所需的確切技能和專業(yè)知識。

高技能工程承包商勞動力填補空白的吸引力

由于大流行的影響，在家工作是一種自然現象，并且招聘凍結已經到位，公司已將目光和戰(zhàn)略轉移到承包商履行和遠程或混合工作安排上，以滿足市場需求。通過這種方式，公司可以確保創(chuàng)新和增長能夠持續(xù)下去。這些備受追捧的工程師的參與通常可以以較低的價格被雇用，而無需在雇用全職和當地員工方面進行昂貴而冗長的過程。

在家工作的經驗吸引了相當多的熟練工程師進入自由承包商市場，提供額外的嵌入式工程能力。因此，承包商技能提高了嵌入式工程技能類別的深度和范圍。

因此，公司能夠根據需要和可用性，從現場、混合或遠程專業(yè)知識供應的全球技能資源庫中為他們的項目選擇最合適的承包商工程師。

因此，隨著越來越多的公司轉向創(chuàng)新的工程理念來尋找芯片短缺問題的解決方案，可能是時候考慮來自承包商部門的高技能電子工程師了，他們具有靈活性和可用性，可以在新工廠投產之前彌合這一差距.

審核編輯 黃昊宇