一、筆電輕薄化的理想選材——鎂合金

鎂合金作為最輕的工程金屬材料，被譽(yù)為“21世紀(jì)的綠色工程材料”，鎂合金的密度為 1.74-1.85g/cm3，比鋁合金輕36%、比鋅合金輕73%、僅為鋼的1/4左右，因而其比強(qiáng)度和比剛度較高，另外具有優(yōu)良的阻尼性、電磁屏蔽性、減振性、切削加工性和拋光與表面處理性能。從鎂合金的性能特點(diǎn)來看，選材符合目前筆電的輕薄風(fēng)格。

圖 筆電常用鎂合金與鋁合金性能及重量對比

宏碁主力輕薄筆電Swift系列多款產(chǎn)品就采用了鎂合金，包括鎂鋁合金以及更輕質(zhì)的鎂鋰合金材質(zhì)，帶來比鋁合金更好的堅固性和更出色的輕盈度。

目前在輕量化要求下，輕薄筆電整機(jī)重量基本是1000g以下，結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品主肉厚都在0.5~0.6mm，傳統(tǒng)壓鑄工藝已不能滿足要求，因此筆電鎂合金薄壁件加工主要采用半固態(tài)射出成型，及少量的沖壓成型。 下面我們來了解一下，筆電鎂合金半固態(tài)射出成型。 二、鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)介紹

1. 半固態(tài)射出成型原理

成型原理：在室溫條件下，顆粒狀的鎂合金原料由料斗強(qiáng)制輸送到料筒中，料筒中旋轉(zhuǎn)的螺桿使合金顆粒向模具運(yùn)動，當(dāng)其通過料筒的加熱部位時，合金顆粒呈現(xiàn)半固態(tài)，在螺旋體剪切作用下，呈半固體的枝晶組織的合金轉(zhuǎn)變成顆粒狀初生相組織，當(dāng)累計到預(yù)定體積時，以高速5m/s將其壓入到預(yù)熱模具中成型，目前廣泛應(yīng)用于筆電外觀件。

圖：JSW鎂合金射出成型示意圖

2. 半固態(tài)射出成型工藝流程

半固態(tài)射出成型由塑膠射出成型衍生應(yīng)用在金屬的成型制程，其工藝流程：噴涂脫模劑→合模→射出→成型→取出成型件。

圖：射出成型工藝流程

3. 半固態(tài)射出成型工藝優(yōu)勢

筆電外殼采用半固態(tài)射出成型產(chǎn)品具有組織均勻，無縮孔縮松缺陷等優(yōu)勢，其綜合力學(xué)性能與鍛件相近，高于傳統(tǒng)壓鑄件，通過半固態(tài)成型技術(shù)增加強(qiáng)鎂鋁合金等輕合金的力學(xué)性能。

與壓鑄比較，半固態(tài)射出成型有如下優(yōu)勢：

成品含孔率低，機(jī)械性能提升高；

良好的尺寸精度，尺寸穩(wěn)定性好；

模具成型壁厚比L/D高，可成型薄壁件；

模具設(shè)計快速，適合3C電子產(chǎn)品開模；

精密復(fù)雜產(chǎn)品均可一體成型；

收縮小，操作溫度低，模具壽命長；

湯餅，流道，溢流槽等廢料少；

制程控制較易，品質(zhì)穩(wěn)定，良率高；

凝固時間縮短，可以降低成型環(huán)境；

無需熔爐，員工操作安全、簡單。

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審核編輯 ：李倩