電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）2022年初時段，聯(lián)想有兩大新聞引起了人們的廣泛關(guān)注。其一是聯(lián)想在2021/2022財年三季度（截止2021年12月31日），單季營收歷史首次突破200億美元；其二是鼎道智芯（上海）半導(dǎo)體有限公司成立，由聯(lián)想100%控股，正式公開切入芯片賽道。

根據(jù)公開的介紹信息，鼎道智芯目標(biāo)是做半導(dǎo)體行業(yè)的深耕者，專注于智能設(shè)備核心部件軟硬件設(shè)計方案，致力于為聯(lián)想提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品競爭力和用戶體驗。該公司的經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計、集成電路銷售、軟件開發(fā)、軟件銷售、硬件開發(fā)等。

目前，鼎道智芯在獵聘網(wǎng)上發(fā)布了100多個招聘崗位，其中包括了“SOC設(shè)計工程師-CPU”，該公司并沒有透露該職位具體的薪資水平，我們在崗位要求一欄看到，求職者需要熟悉ARM v8體系架構(gòu)，有基于ARM CPU IP的SOC開發(fā)經(jīng)驗和PPA優(yōu)化經(jīng)驗。

不過，聯(lián)想可能并不打算只專注在ARM架構(gòu)上，而是選擇“雞蛋不放在一個籃子里”，由于x86架構(gòu)完全沒得用，于是聯(lián)想的造芯計劃在ARM架構(gòu)之外也可能選擇RISC-V。

這幾天，2022聯(lián)想CVC創(chuàng)投周正在北京聯(lián)想全球總部舉辦，這一次活動的主題是“科技瞭望塔”。聯(lián)想集團(tuán)高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)總裁賀志強(qiáng)在活動上表示，聯(lián)想創(chuàng)投從2016年就把“新計算”作為重要投資方向之一，布局新的計算架構(gòu)。而這個新的計算架構(gòu)除了存算一體、多元異構(gòu)，還有RISC-V。

聯(lián)想看重RISC-V從該公司先后兩次投資睿思芯科也能體現(xiàn)出來。在2021年9月份，深圳RISC-V初創(chuàng)企業(yè)睿思芯科進(jìn)行A+輪融資時，聯(lián)想就參與其中，聯(lián)想創(chuàng)投和字節(jié)跳動、高瓴創(chuàng)投、雙湖資本、水木投資集團(tuán)、真格基金等一起完成了這次數(shù)千萬美元的投資。

今年7月份，聯(lián)想再一次和睿思芯科聯(lián)系在一起。根據(jù)天眼查信息顯示，睿思芯科于7月5日發(fā)生工商變更，聯(lián)想（北京）有限公司為新增股東，持股約0.45%。

官網(wǎng)介紹資料顯示，睿思芯科提供RISC-V高端核心處理器解決方案，創(chuàng)始團(tuán)隊來自UC Berkeley RISC-V原創(chuàng)項目組，目前主要開發(fā)基于RISC-V高性能的處理器IP核、垂直領(lǐng)域（DSA）定制處理器設(shè)計服務(wù)，以及定制芯片解決方案，應(yīng)用于從邊緣到數(shù)據(jù)中心中央等各領(lǐng)域的高算力要求。

不過從聯(lián)想公司的造芯策略來看，該公司現(xiàn)階段大概率還是會基于ARM架構(gòu)做電腦處理器和平板處理器，如果后續(xù)基于RISC-V打造核心處理器，睿思芯科在其中更多是扮演IP供應(yīng)商的角色。為什么這樣講呢，從聯(lián)想創(chuàng)投、聯(lián)想之星、君聯(lián)資本、弘毅投資的投資矩陣便能夠看出來一些端倪。

我們都知道，上述四家投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)聯(lián)想集團(tuán)的對外投資，而其中的聯(lián)想創(chuàng)投、聯(lián)想之星、君聯(lián)資本已經(jīng)投資了一批芯片企業(yè)。其中，聯(lián)想創(chuàng)投投資的芯片公司包括寒武紀(jì)、思特威、芯馳、華興半導(dǎo)體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導(dǎo)體、馭光科技等；聯(lián)想之星、君聯(lián)資本投資的芯片公司則包括展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克、奕斯偉、Fortior、眸芯科技、芯熠微電子等。這些公司有一個很明顯的特征，除了展訊通信以外，其他公司的產(chǎn)品幾乎都是圍繞在核心處理器之外的，傳感、視覺、射頻等。

因此，雖然鼎道智芯注資金額3億元在當(dāng)時被廣為詬病，但是該公司依然會承擔(dān)聯(lián)想在平板和PC處理器方面的研發(fā)任務(wù)。當(dāng)然，凡事都講先后，從鼎道智芯目前的招聘情況來看，該公司前期的研發(fā)重心可能會是模擬芯片，包括電源管理芯片、充電芯片、Audio PA和LED驅(qū)動等。

關(guān)注當(dāng)前的輿論，鼎道智芯的壓力還是比較大的，此前聯(lián)想登錄科創(chuàng)板最終折戟而歸，公眾和業(yè)內(nèi)人士對此有很多種猜疑，包括聯(lián)想高負(fù)債拖累上市；聯(lián)想薪酬過高，薪資體系不合理；以及沒有核心硬件研發(fā)能力，最主要的是缺乏核心芯片的研發(fā)能力。在這種輿論環(huán)境下，鼎道智芯在拿出自研核心處理器之前，都不能堵住悠悠之口，而所涉及的處理器架構(gòu)除了現(xiàn)階段已經(jīng)開始著手的ARM架構(gòu)，不排除鼎道智芯在不久的將來進(jìn)入RISC-V領(lǐng)域。