您是否在設計帶有復雜SoC和多種外設的系統(tǒng)時遇到困難？恩智浦推出BYLink電源管理解決方案，這是一種新概念電源，能夠在電源管理和安全理念方面簡化多個PMIC的集成。

無人駕駛系統(tǒng)的發(fā)展，車聯(lián)網(wǎng)技術和電氣化的發(fā)展推動了高性能計算、深亞微米車規(guī)MCU需求的不斷增長。這些系統(tǒng)的功耗需求呈爆炸式增長，與計算性能需求密切相關。

因此，有必要建立分布式電源架構(gòu)，避免由于電源管理IC (PMIC) 的功率密度過高而在電路板上產(chǎn)生熱點，對元件可靠性造成潛在影響。

如果整塊電路板 (包括外設) 所需的供電電源軌數(shù)量較多，會給硬件工程師帶來額外限制。上電和掉電時序、故障管理和系統(tǒng)工作模式轉(zhuǎn)換 (例如從正常模式轉(zhuǎn)換為低功耗模式) 增加了設計的復雜度。除上述挑戰(zhàn)之外，還必須滿足系統(tǒng)功能安全要求，確保系統(tǒng)故障行為不會上升為危險事件。

考慮到這些限制，為了幫助客戶解決復雜系統(tǒng)中的技術難題，開發(fā)一款新概念電源可謂是迫在眉睫。

什么是BYLink？

BYLink以簡單有效的方式提供可配置的功能安全和電源解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)客戶平臺集成。

這一新電源概念簡化了電路板設計，提供了電源管理構(gòu)建模塊和設計靈活性。BYLink電源管理解決方案集創(chuàng)新性和多功能性于一身，可提升客戶的設計體驗，同時將電源管理提升至新的集成水平。

BYLink可以智能地、安全地、可靠地將一個使用多個分立元件和控制器的復雜電源子系統(tǒng)，簡化為一個可被SOC視為單個PMIC的集成智能解決方案。

BYLink通用概念

在汽車系統(tǒng)中，來自于電池的12V和24V電源需要被轉(zhuǎn)化成多路電源軌，以滿足系統(tǒng)電源需求。恩智浦推出了一整套帶有嵌入式系統(tǒng)功能的安全PMIC產(chǎn)品組合。

產(chǎn)品主要可分為兩類:高壓PMIC (HV PMIC) 和低壓PMIC (LV PMIC)。

HV PMIC是直接與12V或24V電池連接的PMIC。為簡化示意圖，我們將其標為藍色。

LV PMIC則是輸入電壓不超過5.5V的PMIC。為簡化示意圖，我們將其標為黃色。

在像BYLink這樣的電源架構(gòu)中，HV PMIC和LV PMIC將互相連接，為系統(tǒng)提供所需數(shù)量的電源軌，還可以通過添加低壓PMIC來擴展電源軌數(shù)量。

簡單、兼容的產(chǎn)品組合

HV PMIC和LV PMIC使用相同的IP，因此這兩個不同的PMIC系列能夠保持一致，更容易理解和使用。

此外，還使用了近似的狀態(tài)機和寄存器架構(gòu)來提升一致性，提高軟件在產(chǎn)品系列中不同器件間的兼容。

PMIC簡單易懂，方便上手/重復使用，還可以舉一反三，觸類旁通。圖1對這一概念進行了說明。

圖1：高壓和低壓PMIC互連的概念

在圖1中，與電池連接的HV PMIC用高壓buck提供3.3V或5V，并為LV PMIC供電。如圖所示，可擴展LV PMIC的數(shù)量，從而為SoC和外設提供多個電源軌。

在HV PMIC中，系統(tǒng)還可以使用其集成的多個穩(wěn)壓器 (Buck 和LDO)。連接至HV Buck的LV PMIC數(shù)量限制主要取決于HV buck VPRE的電流能力，在我們的產(chǎn)品組合中它可以高達15A。

此類架構(gòu)的另一優(yōu)勢在于可在不同LV PMIC中分散功耗。在單個器件上集中部署大量電源軌可能會在電路板上產(chǎn)生熱點，導致器件接近甚至超過熱關斷溫度。

審核編輯 ：李倩