近來(lái)半導(dǎo)體業(yè)界不平靜，一方面受到全球景氣下滑影響，另一方面又因各國(guó)拼命蓋晶圓廠產(chǎn)能劇增，一來(lái)一往間「供過(guò)于求」的傳聞不脛而走，《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》示警IC晶片“紅利期”恐將進(jìn)入「大破滅」。不過(guò)，專家強(qiáng)調(diào)下半年晶圓代工、硅晶圓和功率半導(dǎo)體業(yè)績(jī)表現(xiàn)將優(yōu)于IC語(yǔ)音開發(fā)/設(shè)計(jì)、 DRAM等行業(yè)。

半導(dǎo)體業(yè)將走向破滅？

繼全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）直指半導(dǎo)體業(yè)的「砍單潮」來(lái)襲后；英國(guó)媒體《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》也以「經(jīng)歷渦輪式榮景后，IC語(yǔ)音芯片制造商要陷入超大破滅時(shí)代了嗎？」為題，向外界示警IC芯片業(yè)“發(fā)展期”將結(jié)束。

《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》強(qiáng)調(diào)，2021年因疫情干擾的供應(yīng)鏈中斷，全球IC芯片廠加速且擴(kuò)大投資芯片工廠，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)2022年底投產(chǎn)，屆時(shí)將出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩。報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào)，今年到2024年還有58座新廠動(dòng)工，全球產(chǎn)能將暴增40%。

受到通膨、戰(zhàn)爭(zhēng)等影響，消費(fèi)市場(chǎng)的需求面正在快速消退中。臺(tái)經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)數(shù)據(jù)庫(kù)總監(jiān)劉佩真告訴《關(guān)鍵評(píng)論網(wǎng)》，PC和手機(jī)兩大芯片用戶正快速降溫，再加上經(jīng)濟(jì)陷入衰退，這些導(dǎo)致半導(dǎo)體利空、多交錯(cuò)雜音頻傳，儼然成為市場(chǎng)一大隱憂。

各國(guó)政府豪擲千金蓋晶圓廠

《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》還直指政治因素。目前歐美國(guó)家和我們中國(guó)均對(duì)芯片業(yè)者投入大筆補(bǔ)貼，例如美國(guó)的芯片法案（CHIPS Act for America）砸下520億美金，歐盟也欲投入430億歐元的歐洲芯片法案（European Chips Act）；再加上臺(tái)印日韓中等國(guó)家也有類似補(bǔ)貼計(jì)劃，都可以觸發(fā)芯片過(guò)剩的窘境。

例如近日歐美兩大芯片制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和格羅方德（GlobalFoundries）兩家公司又將投資57億歐元（新臺(tái)幣1728億元）在法國(guó)建造1座新的半導(dǎo)體工廠。

法國(guó)總統(tǒng)馬克宏（Emmanuel Macron）強(qiáng)調(diào)，政府計(jì)劃以「超過(guò)50億歐元（臺(tái)幣1516億元）」支持芯片制造，這是「建構(gòu)2030年的法國(guó)」（France 2030）產(chǎn)業(yè)計(jì)劃的一部分。

對(duì)此，生產(chǎn)電子產(chǎn)品的日本京瓷公司社長(zhǎng)谷本秀夫告訴《日經(jīng)亞洲》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要區(qū)分先進(jìn)制程和成熟制程。他認(rèn)為28納米以上的成熟制程的需求將在2022年下半年起告一段落，然而10納米以下的先進(jìn)制程仍供不應(yīng)求。

語(yǔ)音IC方案設(shè)計(jì)、 DRAM仍拖半導(dǎo)體行業(yè)后腿

面對(duì)全球通膨、疫情以及歐洲戰(zhàn)事等負(fù)面影響，IC芯片與終端業(yè)者都可能再下修全年出貨目標(biāo)，語(yǔ)音IC從圓晶代工到方案設(shè)計(jì)業(yè)將面臨更大的高庫(kù)存與營(yíng)運(yùn)成本壓力。

有行業(yè)人士指出，目前倘若廠商過(guò)于集中單一產(chǎn)品受疲弱市場(chǎng)影響，業(yè)績(jī)壓力較大；但在產(chǎn)品分布多元、產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)導(dǎo)地位就能維持強(qiáng)勁成長(zhǎng)，如臺(tái)積電、九齊等。但是，產(chǎn)業(yè)整體來(lái)說(shuō)以晶圓代工、硅晶圓和功率半導(dǎo)體將遠(yuǎn)高于于語(yǔ)音IC方案設(shè)計(jì)/開發(fā)、 DRAM等行業(yè)。

資料分析，語(yǔ)音IC方案設(shè)計(jì)/開發(fā)部分產(chǎn)業(yè)鏈因去年高基期反轉(zhuǎn)且受到消費(fèi)市場(chǎng)滑落影響，目前壓力相對(duì)沉重；而 DRAM歷經(jīng)上半年整理，業(yè)績(jī)?nèi)晕从衅鹕?，預(yù)計(jì)第3季還是會(huì)延續(xù)弱勢(shì)，呈現(xiàn)旺季不旺的態(tài)勢(shì)。也意味著短期內(nèi)經(jīng)濟(jì)陰霾仍受通膨籠罩。

審核編輯 黃昊宇