聯(lián)發(fā)科16nm芯片2023年量產(chǎn) 部分芯片由英特爾代工
最近，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布了一項戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將利用英特爾的16納米工藝技術(shù)生產(chǎn)一系列智能邊緣設(shè)備的各種芯片。
聯(lián)發(fā)科的16nm芯片預(yù)計將于2023年初開始批量生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡在第二季度財報會議上表示，數(shù)字電視和成熟的WiFi芯片將移交給英特爾。英特爾表示，基于經(jīng)過生產(chǎn)驗證的3D FinFET晶體管到下一代技術(shù)突破的路線圖，英特爾代工服務(wù)提供了一個廣泛的制造平臺，其技術(shù)針對高性能、低功耗和常開功能進行了優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科每年生產(chǎn)超過20億臺設(shè)備，目前在其大部分代工服務(wù)中使用臺積電，該公司將使用“英特爾16”節(jié)點制造芯片，這是22FFL節(jié)點的改進版本，該節(jié)點針對低成本和低功耗芯片進行了優(yōu)化，但仍提供高性能。同時，芯片設(shè)計相對簡單，可以加快上市時間。另一方面，Intel 16使22FFL技術(shù)現(xiàn)代化，并增加了對第三方芯片設(shè)計工具的支持。
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審核編輯：郭婷
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發(fā)表于 11-27 21:49
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發(fā)表于 03-18 10:57
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