在企業(yè)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中，基于核心技術(shù)的業(yè)務(wù)線開(kāi)辟，往往能帶來(lái)新的營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。以安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡(jiǎn)稱(chēng)：耐科裝備）為例，該公司自2016年以來(lái)圍繞已掌握的核心技術(shù)進(jìn)行延拓，成功將業(yè)務(wù)線延伸至半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，形成塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝智能制造裝備雙業(yè)務(wù)格局，推動(dòng)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。

具體來(lái)看，2005年耐科裝備成立以來(lái)，便基于對(duì)塑料擠出成型原理、塑料熔體流變學(xué)理論、精密機(jī)械設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、工業(yè)智能化控制技術(shù)的深入研究，以及結(jié)合大量實(shí)際經(jīng)驗(yàn)、數(shù)據(jù)積累，成功掌握多腔高速擠出成型、共擠成型等多項(xiàng)塑料擠出成型核心技術(shù)，并以此成功推出塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備。

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，目前耐科裝備塑料擠出成型模具等產(chǎn)品已經(jīng)備受?chē)?guó)內(nèi)外客戶(hù)認(rèn)可，遠(yuǎn)銷(xiāo)全球超40個(gè)國(guó)家，出口規(guī)模連續(xù)多年位居我國(guó)同類(lèi)產(chǎn)品首位。在業(yè)務(wù)營(yíng)收上，根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書(shū)披露，2019年至2021年，耐科裝備塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為7,556.60萬(wàn)元、11,474.63萬(wàn)元及10,300.01萬(wàn)元。

另一方面，2016年以來(lái)，在我國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代需求愈發(fā)明顯的背景下，作為本土智能制造裝備企業(yè)，耐科裝備利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)了動(dòng)態(tài)PID壓力控制、自動(dòng)封裝設(shè)備實(shí)時(shí)注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，用于下游半導(dǎo)體封測(cè)廠商的半導(dǎo)體封裝。

基于已有核心技術(shù)的再開(kāi)發(fā)，耐科裝備成功切入半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)數(shù)年時(shí)間的積累，其半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具已成功銷(xiāo)往全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技，以及無(wú)錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書(shū)數(shù)據(jù)顯示，2019年至2021年，公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為951.08萬(wàn)元、5,153.50萬(wàn)元及14,276.57萬(wàn)元，近三年該業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)迅速，可見(jiàn)耐科裝備已成功開(kāi)辟出新的營(yíng)收增長(zhǎng)極。

對(duì)于未來(lái)的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕塑料擠出成型設(shè)備制造領(lǐng)域，尋求新發(fā)展、新突破，繼續(xù)不斷擴(kuò)大全球市場(chǎng)占有率，穩(wěn)步進(jìn)取。同時(shí)，也將繼續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，以提升設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。

審核編輯 黃昊宇