什么是過(guò)孔PCB，為什么它在印刷電路板上很重要？PCB需要通孔或鉆孔來(lái)連接其各層。了解PCB制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸可以幫助您設(shè)計(jì)電路板，以滿(mǎn)足常見(jiàn)鉆頭尺寸的需求。

標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸

PCB制造商在鉆孔時(shí)有自己的一組標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸可供選擇，但他們通常可以使用任何標(biāo)準(zhǔn)的鉆孔尺寸。通常，PCB制造商可以使PCB通孔的直徑小至0.15毫米，而普通尺寸為0.6毫米。

PCB通孔尺寸要求

這是對(duì)尺寸要求的深入研究。

PCB過(guò)孔尺寸

PCB通孔的尺寸可以根據(jù)其位置，用途和其他因素而變化，這就是每個(gè)PCB制造商提供幾種PCB鉆頭尺寸的原因。大多數(shù)制造商可以制造小至0.15毫米的孔或更大的1毫米或更大的孔?？紤]所需孔的大小時(shí)，還需要考慮環(huán)形圈或圍繞鉆孔的銅墊，它會(huì)形成。

您如何計(jì)算圓環(huán)？理想的環(huán)形圈等于銅墊的直徑減去鉆孔直徑除以2的總和，這使鉆機(jī)有最佳的機(jī)會(huì)碰到墊的中心以獲得最佳連接性。

標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸

PCB制造中不一定有任何標(biāo)準(zhǔn)的PCB通孔尺寸，因?yàn)镻CB標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸在制造商和PCB制造商之間往往會(huì)有所不同。但是，許多PCB制造商都喜歡使用常用的鉆頭尺寸，他們可能將它們稱(chēng)為標(biāo)準(zhǔn)PCB鉆頭尺寸。最常見(jiàn)的尺寸之一是0.6毫米，但也通常使用0.2毫米和0.3毫米。

PCB過(guò)孔類(lèi)型

您可以使用每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的通孔尺寸來(lái)創(chuàng)建各種類(lèi)型的PCB通孔，具體取決于PCB的層，構(gòu)造，設(shè)計(jì)和用途。三種最常見(jiàn)的PCB通孔類(lèi)型是：

電鍍通孔

電鍍通孔（PTH）是貫穿PCB的所有層以連接頂層和底層的通孔。您應(yīng)該能夠從PCB的一端到另一端看到PTH。PTH可以是電鍍的也可以是非電鍍的。非電鍍通孔不具有導(dǎo)電性，而電鍍通孔具有電鍍性，這意味著它在PCB的所有層中都是導(dǎo)電的。

盲孔

盲孔將PCB的外層（頂層或底層）連接到一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層，但不會(huì)完全鉆穿該板。盲孔的精確鉆孔可能具有挑戰(zhàn)性，因此與PTH相比，盲孔的制造成本通常更高。

埋入

埋入式過(guò)孔由于難以制造而還會(huì)增加PCB的成本。這種過(guò)孔位于PCB的內(nèi)層中，以連接兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層。您看不到PCB外層的掩埋物。

要考慮的事情

在創(chuàng)建PCB的過(guò)程中，需要考慮一些事項(xiàng)。首先，您應(yīng)該了解什么是PCB設(shè)計(jì)中的縱橫比。長(zhǎng)寬比是相對(duì)于通孔鉆孔直徑的PCB厚度，它決定了PCB上鍍銅的可靠性。比率越高，獲得可靠電鍍的難度就越大，這會(huì)影響您選擇的通孔類(lèi)型和電鍍方法。

埋入孔或盲孔可能會(huì)以15：1的高寬比更好地為您的PCB服務(wù)，而PTH可以以2：1的低寬高比很好地工作。您如何選擇PCB銅的厚度？通常，外層中的通孔（如通孔）需要比內(nèi)部掩埋通孔更厚的銅層。PCB使用的電壓也會(huì)影響銅的厚度。與低壓應(yīng)用相比，高壓應(yīng)用通常需要更厚的PCB銅。

通過(guò)填充程序

有時(shí)需要填充PCB通孔，例如降低捕獲空氣的風(fēng)險(xiǎn)或增加電導(dǎo)率。填充通孔的一些常見(jiàn)方法包括：

通過(guò)帳篷

通孔帳篷化會(huì)在PCB通孔上方創(chuàng)建阻焊層，而不是在孔中填充材料。這可以是覆蓋通孔的快速，簡(jiǎn)單且經(jīng)濟(jì)高效的選擇，但是帳篷式通孔可能會(huì)隨著時(shí)間的推移重新打開(kāi)。

通過(guò)堵塞

通孔堵塞工藝將不導(dǎo)電材料填充到孔中，并用掩膜將其密封。通孔堵塞還會(huì)覆蓋環(huán)形圈，并且不會(huì)產(chǎn)生光滑，光潔的表面。

通過(guò)填充

通孔填充使用樹(shù)脂創(chuàng)建一個(gè)永久填充的孔。通孔填充是一種常用的通孔填充，其中制造商在通孔中填充導(dǎo)電材料，在表面鍍上銅，然后對(duì)表面進(jìn)行修整。該過(guò)程可以將信號(hào)路由到PCB的其他區(qū)域。

PCB通孔電鍍應(yīng)用

制造商可能使用幾種不同的技術(shù)通過(guò)通孔鍍覆來(lái)施加PCB，以確保其有效性。一種常見(jiàn)的方法是使用低粘度墨水，該墨水會(huì)覆蓋通孔的內(nèi)部以形成導(dǎo)電層。然后通過(guò)熱固化工藝將油墨粘合。

另一種方法是電鍍，其中PCB進(jìn)入電鍍?cè)?。在此過(guò)程中，銅會(huì)通過(guò)通孔覆蓋每個(gè)PCB的壁，從而使導(dǎo)電材料的厚度均勻。與上墨過(guò)程相比，該方法往往更冗長(zhǎng)和昂貴，但它也可以形成更可靠的涂層和粘結(jié)。

順序鉆孔盲孔與深度鉆孔

帶有盲孔的PCB有兩種制造方法。這可以通過(guò)激光鉆孔或通過(guò)稱(chēng)為連續(xù)層構(gòu)建的方法來(lái)完成。使用順序構(gòu)建方法，可在應(yīng)用粘合之前對(duì)成對(duì)的層進(jìn)行鉆孔和電鍍。由于它們的兩端都開(kāi)有孔，因此電鍍對(duì)于化學(xué)鍍層來(lái)說(shuō)很容易穿透孔。它還允許以可以穿過(guò)多層的方式設(shè)計(jì)盲孔。

結(jié)合適當(dāng)?shù)逆I合，鉆孔和電鍍順序的能力使創(chuàng)建多個(gè)盲孔結(jié)構(gòu)成為可能。這全都取決于盲孔是否可以從外層開(kāi)始穿過(guò)偶數(shù)層。

同時(shí)進(jìn)行深度鉆孔或反向鉆孔是去除來(lái)自通孔的任何未使用的銅桶殘余物的過(guò)程。當(dāng)高速信號(hào)在PCB層之間穿過(guò)銅管的過(guò)程中發(fā)生扭曲時(shí)，通常會(huì)發(fā)生這種情況。如果使用信號(hào)層會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)長(zhǎng)截線(xiàn)，那么將會(huì)出現(xiàn)大量的失真。

PCB長(zhǎng)寬比定義為板厚與鉆孔通孔直徑的比率。盲孔要求縱橫比為1比1或更大。

在進(jìn)行深度鉆孔時(shí)，孔的深度是通過(guò)設(shè)置一個(gè)鉆孔對(duì)來(lái)定義的，該對(duì)詳細(xì)說(shuō)明了從木板那側(cè)來(lái)的起始層和終止層。通過(guò)以下公式計(jì)算用于深度鉆孔的鉆頭直徑：

背鉆尺寸=孔/墊孔尺寸+ 2 x設(shè)計(jì)規(guī)則背鉆尺寸過(guò)大

PCB過(guò)電感計(jì)算器

PCB通孔電感取決于幾個(gè)因素，包括通孔的尺寸，環(huán)形圈的尺寸，長(zhǎng)寬比和鉆孔精度。您可以找到在線(xiàn)計(jì)算器，以幫助您根據(jù)需要使用的尺寸來(lái)計(jì)算適當(dāng)?shù)腜CB。

審核編輯 ：李倩