來(lái)源：芯和半導(dǎo)體

2022年8月18日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過(guò)半年的層層選拔，憑借先進(jìn)、高效的EDA解決方案及亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)，芯和半導(dǎo)體喜獲2022 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。

中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮。獎(jiǎng)項(xiàng)由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國(guó)際電子商情》聯(lián)合舉辦，旨在表彰在中國(guó)IC設(shè)計(jì)鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計(jì)能力與技術(shù)服務(wù)水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團(tuán)體，同時(shí)，也表彰他們?cè)趨f(xié)助工程師開(kāi)發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻(xiàn)。

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC Chiplets設(shè)計(jì)已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。3DIC Chiplets將不同工藝制程、不同性質(zhì)的芯片以三維堆疊的方式整合在一個(gè)封裝體內(nèi)，提供性能、功耗、面積和成本的優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)?a target="_blank">5G移動(dòng)、HPC、AI、汽車電子等領(lǐng)先應(yīng)用提供更高水平的集成、更高性能的計(jì)算和更多的內(nèi)存訪問(wèn)。

芯和半導(dǎo)體在去年年底通過(guò)自主創(chuàng)新的核心求解器技術(shù)，推出了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)。這是業(yè)界首個(gè)用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái)，為用戶構(gòu)建了一個(gè)完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案，全面支持2.5D Interposer, 3DIC和Chiplet設(shè)計(jì)。這一代表異構(gòu)集成領(lǐng)域國(guó)際最高水平的EDA平臺(tái)，為國(guó)內(nèi)外高性能計(jì)算HPC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速，有效地緩解國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁代文亮博士表示：“我們非常榮幸再次得到中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)組委會(huì)、設(shè)計(jì)工程師和媒體分析師的認(rèn)可，評(píng)選芯和半導(dǎo)體為2022年度創(chuàng)新EDA公司。芯和半導(dǎo)體通過(guò)不斷地技術(shù)創(chuàng)新，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)唯一覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的仿真EDA公司，產(chǎn)品從芯片、封裝、系統(tǒng)到云端，打通了整個(gè)電路設(shè)計(jì)的各個(gè)仿真節(jié)點(diǎn)，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝，全面服務(wù)后摩爾時(shí)代異構(gòu)集成的芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)。我們期待通過(guò)不斷地迭代和優(yōu)化，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng)新的無(wú)源芯片IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供無(wú)源芯片和模組，并被Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2012年，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安、深圳設(shè)有分部，并在美國(guó)硅谷、北京、成都等地設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門(mén)。

審核編輯 黃昊宇