2022年8月，為期三天的2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在江蘇南京隆重舉辦。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技精彩亮相，集中展示了先進(jìn)的集成電路成品制造技術(shù)和解決方案，并通過主題演講、技術(shù)交流等多種方式向受眾及客戶介紹長(zhǎng)電科技依托技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)布局，賦能創(chuàng)新應(yīng)用的綜合實(shí)力。

當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)社會(huì)已全面進(jìn)入信息化時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)支撐，正在深刻改變經(jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展面貌與格局。而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)被廣泛認(rèn)為是后摩爾時(shí)代驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力之一。

本次展會(huì)上，長(zhǎng)電科技展示了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、XDFOI等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)和解決方案。以晶圓級(jí)封裝為例，長(zhǎng)電科技通過長(zhǎng)期對(duì)晶圓級(jí)封裝技術(shù)各細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，在晶圓級(jí)凸塊技術(shù)、扇入型晶圓級(jí)封裝技術(shù)、扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)、2.5D和3D晶圓級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)域，已具備完善的解決方案和專利支撐。

長(zhǎng)電科技去年推出的XDFOI多維先進(jìn)封裝技術(shù)，則是對(duì)晶圓級(jí)封裝技術(shù)的一次創(chuàng)新演進(jìn)。相較于目前普遍使用的2.5D硅通孔（TSV）封裝技術(shù)，XDFOI 2.5D/3D解決方案提供更全面的系列解決方案，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。對(duì)于對(duì)集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等應(yīng)用領(lǐng)域，XDFOI可提供小芯片（Chiplet）和異質(zhì)封裝（HiP）的系統(tǒng)封裝解決方案，并大大降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸。

憑借在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域取得的卓越成績(jī)，長(zhǎng)電科技入選本屆大會(huì)上揭曉的“2022年度中國(guó)集成電路市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)”榜單，榮獲“中國(guó)領(lǐng)先集成電路成品制造企業(yè)”獎(jiǎng)。

該榜單旨在展現(xiàn)我國(guó)集成電路企業(yè)最新發(fā)展?fàn)顩r與創(chuàng)新應(yīng)用成果，助力我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

當(dāng)前，長(zhǎng)電科技積極引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)在5G通訊、高性能運(yùn)算、汽車電子、存儲(chǔ)等高附加值領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，努力實(shí)現(xiàn)“為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”的使命。

1

在5G通信領(lǐng)域，已開發(fā)出 5G 相關(guān)的毫米波 RF 產(chǎn)品和測(cè)試解決方案以及毫米波 AiP和 RFFE 模塊。

2

在高性能運(yùn)算應(yīng)用方面，長(zhǎng)電科技一直與不同的晶圓廠在先進(jìn)制程的硅節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行合作，2021年推出的XDFOI全系列產(chǎn)品，為全球客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的超高密度異構(gòu)集成解決方案。

3

在汽車市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技與主要客戶開展密切合作，開發(fā)具有更高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛相關(guān)封裝技術(shù)。

4

在存儲(chǔ)市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技開發(fā)了16層NAND flash堆疊，35um超薄芯片制程能力，Hybrid異型堆疊等，都處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。

在這個(gè)擁抱新機(jī)遇，創(chuàng)“芯”贏未來的新時(shí)期，集成電路成品制造技術(shù)和價(jià)值遠(yuǎn)超“封測(cè)”字面范疇，從先進(jìn)封裝到芯片成品制造的產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)明顯，為產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。作為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，以更好的產(chǎn)品與服務(wù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。