摘要：現(xiàn)在所使用的電子設(shè)備中的電路板大多數(shù)都是通過(guò)回流焊、波峰焊、焊接機(jī)器人自動(dòng)完成的，可以保證焊接的效率和質(zhì)量。手工焊接方式仍然廣泛使用在少量調(diào)試設(shè)備中電路板的焊接制作、特殊電子器件焊接過(guò)程。為了保證焊接的質(zhì)量，減少因?yàn)楹附舆^(guò)程對(duì)于電路板上元器件的損壞，則需要具備必要的焊接知識(shí)和硬件條件。

這么烙鐵頭，你最中意哪一款？

焊接元器件

要知道焊接與能夠焊接好使兩碼事，好的焊接工具加上多次反復(fù)的練習(xí)是實(shí)現(xiàn)完美焊接的基本要素。

一些無(wú)引腳封裝的器件（QFN，BGA,WLCSP ,Flip-Chip等）則需要借助于專(zhuān)門(mén)的設(shè)備來(lái)完成焊接。在特殊情況下，可以使用手持的熱風(fēng)槍對(duì)于管腳少的上述器件進(jìn)行焊接，這需要很熟練的焊接技巧和豐富的焊接經(jīng)驗(yàn)。

刀頭YYDS

刀口的烙鐵頭具有非常多樣的焊接功能。它有著比較尖的頂端，同時(shí)又有很寬的刀面，這使得它無(wú)論是焊接細(xì)小的元器件，還是大引腳的器件都會(huì)得心應(yīng)手。

最常用的T12烙鐵頭

焊接不同的是，將器件從電路板上取下的關(guān)鍵是所有的管腳焊錫需要同時(shí)融化。常見(jiàn)到的維修拆焊方法則是踹死熱風(fēng)槍來(lái)同時(shí)加熱器件所有管腳，進(jìn)而完成拆焊。但對(duì)于器件密集電路板，熱風(fēng)槍有的時(shí)候會(huì)傷及旁邊器件。下面的動(dòng)圖顯示了利用烙鐵拆焊的方法。

拆焊電阻電容

對(duì)于小型的表貼電阻（1206,0805,0603等）拆焊，由于電阻不怕?tīng)C，所以可以使用馬蹄型烙鐵直接進(jìn)行拆焊。

使用馬蹄型烙鐵拆焊0805表貼電阻

如果對(duì)于非常密集的電阻陣列中間器件拆焊，馬蹄口烙鐵有可能會(huì)觸碰到周?chē)钠骷?，下面使用一個(gè)絕緣透明紙，就像手術(shù)臺(tái)上的防菌布一樣，對(duì)于器件進(jìn)行定點(diǎn)清除。

對(duì)于密集的電阻矩陣，使用絕緣紙鏤空保護(hù)

像這種害怕?tīng)C的LED，則使用刀口烙鐵從器件的旁邊對(duì)兩個(gè)焊盤(pán)同時(shí)加熱，可以取下表貼LED。

使用刀口烙鐵拆焊表貼LED

刀口烙鐵具有更寬的加熱面，在電路板開(kāi)闊地方迅速取下電阻、電容、LED等等小型雙引腳器件。

使用刀口烙鐵拆焊表貼電阻，電容

對(duì)于位于集成電路之間狹窄區(qū)域的電阻，電容，借助于助焊劑以及烙鐵表面熔錫，可以取下器件。這個(gè)過(guò)程有兩點(diǎn)比較關(guān)鍵：

刀口烙鐵上預(yù)先涂抹焊錫；

借助于助焊劑使得焊錫與器件管腳之間比較容易浸潤(rùn)。

使用刀口烙鐵拆焊芯片之間的電容

拆焊集成電路

拆焊集成電路，問(wèn)題主要來(lái)自于電路的管腳更多，分布更寬。

小型的IC電路，可以使用馬蹄口烙鐵直接拿下。

使用馬蹄烙鐵拆焊微型集成電路

如果馬蹄口烙鐵不夠?qū)?，則使用刀口烙鐵再加上更多的焊錫將其取下。

使用刀口烙鐵拆焊教寬IC器件

對(duì)于SOP-8的集成電路，涂抹的焊錫需要更多一些，加熱時(shí)間需要更長(zhǎng)一些。

使用刀口烙鐵+焊錫拆焊SOP8芯片

拆卸完之后，需要使用烙鐵將多余的焊錫去除。

將剩余的焊錫使用烙鐵去除

這樣的方法，對(duì)于一些寬體的鉭電容也使用。

使用刀口烙鐵拆焊較寬的鉭電容

導(dǎo)熱銅絲拆焊

對(duì)于更寬的器件，單單使用烙鐵加焊錫已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足同時(shí)加熱所有的管腳，借助于導(dǎo)熱銅絲可以起到加寬烙鐵頭的作用。

下面的過(guò)程顯示了拆卸Mini USB 插座的過(guò)程。這需要從三個(gè)側(cè)面加熱USB插座的管腳。

利用導(dǎo)熱銅絲拆焊Mini USB 插座

對(duì)于這種功率MOS管，同樣使用導(dǎo)熱銅絲也可以達(dá)到目的。

利用導(dǎo)熱銅絲拆焊功率MOS管

如果更寬的器件呢？則使用更愛(ài)的導(dǎo)熱銅絲即可。當(dāng)然，除了導(dǎo)熱銅絲之外，施加更多的焊錫也是必要的。

更大的SOP芯片，則使用更長(zhǎng)的導(dǎo)熱銅絲

拆卸過(guò)程是烙鐵加熱與電路板散熱之間的抗衡。如果烙鐵功率小，這個(gè)加熱過(guò)程就會(huì)很長(zhǎng)。所以使用一把高功率的烙鐵有助于縮短拆卸過(guò)程。

使用烙鐵加熱導(dǎo)熱銅絲將IC的管腳焊錫融化

對(duì)。有了大功率烙鐵，無(wú)論多大的芯片拆卸，都不是個(gè)問(wèn)題。

對(duì)于TQFP100 芯片拆焊

四周增加導(dǎo)熱銅絲，然后再使用焊錫給器件增加一個(gè)熔錫圍裙，最后器件就會(huì)乖乖離開(kāi)電路板。

耐心的加熱，最終將TQPF芯片取下

好了，現(xiàn)在你學(xué)會(huì)了如何焊接以及拆焊嗎？

審核編輯：劉清