波峰焊接作為電子行業(yè)普遍應(yīng)用的一種自動焊接技術(shù)，使PCB插腳元件由人工烙鐵逐點(diǎn)焊接，進(jìn)入到自動化大面積高效焊接的新階段。波峰焊技術(shù)主要是讓插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫波接觸，具有焊接質(zhì)量可靠、焊點(diǎn)外觀光亮飽滿、焊接一致性好、操作簡便、消除人為因素對產(chǎn)品質(zhì)量的干擾和影響等優(yōu)勢。

在實(shí)際應(yīng)用中，波峰焊焊接品質(zhì)的優(yōu)劣也受多種因素影響，主要包含三大方面：PCB的產(chǎn)品設(shè)計、助焊劑和焊料的選型，焊接工藝及焊接設(shè)備。

關(guān)于PCB產(chǎn)品設(shè)計

技術(shù)的不斷發(fā)展讓PCB更加復(fù)雜和精密，對焊接質(zhì)量的要求也日益嚴(yán)苛，就焊接質(zhì)量而言，產(chǎn)品的可靠性應(yīng)該從設(shè)計階段就開始做起，關(guān)于PCB的設(shè)計應(yīng)注意以下幾個方面：

（一）組裝加工中PCB面的應(yīng)力分布

從結(jié)構(gòu)強(qiáng)度觀點(diǎn)來看，PCB是一個不良結(jié)構(gòu)件，承載不均勻載荷，本身可翹曲。雖然目前沒有標(biāo)準(zhǔn)確定元器件損壞前的最大翹曲度，但是在制造和安裝中要對組裝件的翹曲度進(jìn)行管控。

（二）元器件間距

元器件的間距的大小也影響著波峰焊接的缺陷率（橋連），這也是導(dǎo)致生產(chǎn)成本上升的一個重要因素。因此，在設(shè)計中元器件的間距應(yīng)盡量取較大的值。

（三）阻焊膜的設(shè)計

不適當(dāng)?shù)淖韬改ぴO(shè)計也將導(dǎo)致焊接缺陷，從波峰焊接工藝考慮，阻焊膜的設(shè)計應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：

在兩焊盤之間無導(dǎo)線通過時，可采用阻焊掩膜窗孔形式，當(dāng)兩焊盤間有導(dǎo)線通過時，則采用圖b形式，以防止橋連。

二是當(dāng)有兩個以上靠得很近的SMC的焊盤共用一段導(dǎo)線時，應(yīng)用阻焊膜將其分開，避免釬料收縮時產(chǎn)生應(yīng)力使SMC移位或拉裂。

（四）焊盤與孔的同心度

焊盤與孔必須同心,在單面PCB中焊盤與孔不同心，則幾乎百分百會產(chǎn)生孔穴、氣孔或吃錫不均勻等焊接缺陷。

孔、線間隙對波峰焊接的影響

間隙推薦值（0.05mm~0.2mm)。在采用自動插件情況下，采用的間隙（0.3mm~0.4mm）比較好。

關(guān)于助焊劑和焊料的選型

助焊劑是PCBA電路板焊接中重要的輔助材料，助焊劑的質(zhì)量會直接影響到PCBA電路板焊接的質(zhì)量。助焊劑能夠去除焊接表面的氧化物，防止焊接時焊錫和焊接表面的二次氧化，降低焊錫的表面張力。此外，實(shí)踐也證明焊點(diǎn)強(qiáng)度及可靠性主要取決于焊錫料對被焊金屬良好的潤濕性，因此工藝上應(yīng)選擇性能優(yōu)良的焊錫料和助焊劑，它們都是直接影響潤濕效果的不可忽視的因素。

關(guān)于焊接工藝和焊接設(shè)備

在波峰焊接過程中，助焊劑的穿透性，溫度均勻性、波峰穩(wěn)定性及氧化量等因素都會對焊接效果產(chǎn)生影響。性能卓越的波峰焊設(shè)備和合理的工藝參數(shù)設(shè)置是確保焊接品質(zhì)的基礎(chǔ)。

日東科技波峰焊：高性能成就高品質(zhì)焊接

日東波峰焊噴霧模塊采用垂直噴霧（日東專利），提高助焊劑對通孔的穿透性，有效提升焊接品質(zhì)。

在溫度控制上，設(shè)備預(yù)熱模塊采用抽屜式模塊化設(shè)計，可靈活選擇混合預(yù)熱模式（紅外、熱風(fēng)任意組合），溫度均勻穩(wěn)定，適應(yīng)不同PCB板的預(yù)熱要求，達(dá)到最佳預(yù)熱效果。

針對降低氧化量的需求，日東波峰焊增加了導(dǎo)流裝置（日東專利）、防氧化套及可調(diào)噴口，減少錫液與空氣的接觸面，降低流速和落差，從而降低氧化量。另外，通過新型結(jié)構(gòu)的葉輪設(shè)計（日東專利），大大提高了波峰的平穩(wěn)性。

日東波峰焊設(shè)備憑借卓越的性能和優(yōu)異的焊接品質(zhì)，已廣泛應(yīng)用于家電、電源、計算機(jī)、消費(fèi)電子等各個行業(yè)，有效提高了客戶產(chǎn)品的焊接良率。

審核編輯 黃昊宇