智能制造裝備行業(yè)是控制工程學、嵌入式軟件、電力電子、機電一體化、網(wǎng)絡(luò)通訊等多學科知識和應(yīng)用技術(shù)的融合。多學科和先進技術(shù)的綜合集成，對行業(yè)參與者在技術(shù)整合方面提出了較高的要求，也形成了行業(yè)準入的技術(shù)壁壘。據(jù)了解，智能制造裝備應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游涵蓋消費電子、通訊、家居建材、半導體等領(lǐng)域。一方面，隨著新產(chǎn)品和新技術(shù)的層出不窮、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，客戶對產(chǎn)品品質(zhì)、精密度的要求不斷提升，對智能制造裝備的需求日益強勁；另一方面，智能制造裝備下游行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)、制造工藝不斷更新迭代，促使智能制造裝備不斷進行升級換代。許多舊設(shè)備不能滿足生產(chǎn)需求，提前進入淘汰周期，拉動智能制造裝備需求增長。

比如在半導體封裝設(shè)備及模具細分領(lǐng)域，我國作為目前全球最大的半導體市場，半導體設(shè)備國產(chǎn)化率低，供需嚴重失衡。近年來，在國家政策大力支持下，我國半導體產(chǎn)業(yè)投資不斷擴張，技術(shù)水平進步，規(guī)模穩(wěn)步增長。此外，半導體設(shè)備國產(chǎn)替代開始加速，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱：耐科裝備）等國內(nèi)半導體設(shè)備制造商獲得發(fā)展機遇。

據(jù)悉，耐科裝備半導體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導體全自動塑料封裝設(shè)備、半導體全自動切筋成型設(shè)備以及半導體手動塑封壓機。經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，公司已成為國內(nèi)半導體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競爭力的企業(yè)，已占據(jù)一定的市場，在行業(yè)內(nèi)與國外知名品牌設(shè)備展開競爭，并積極進行技術(shù)研發(fā)和市場開拓。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，耐科裝備半導體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)營業(yè)收入從2019年的951.08萬元增長至2021年的14,276.57萬元，實現(xiàn)了逐年穩(wěn)步增長，且未來增長空間大。

耐科裝備本次IPO計劃募資4.12億元，用于“半導體封裝裝備新建項目”、“先進封裝設(shè)備研發(fā)中心項目”等項目?？梢钥吹?，耐科裝備將持續(xù)發(fā)力半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域，推動我國智能制造裝備行業(yè)繁榮。

審核編輯 黃昊宇