集成電路：Integrated Circuit，顧名思義就是把一定數(shù)量的電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起，從而具備了特定功能的電路，人們簡(jiǎn)稱(chēng)它為“IC”。

我們之前有說(shuō)過(guò)，在集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中，封裝是不可或缺的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的最后階段。通過(guò)把器件的核心晶粒封裝在一個(gè)支撐物之內(nèi)，不僅可以有效防止物理?yè)p壞及化學(xué)腐蝕芯片內(nèi)部，而且還提供對(duì)外連接的引腳，使芯片能更加方便的安裝在電路板上，金譽(yù)半導(dǎo)體就提供芯片封裝和測(cè)試的服務(wù)。那你們知道集成電路的封裝有哪幾種形式嗎？
一、SOP小外形封裝
SOP，也可以叫做SOL和DFP，始于70年代末期。是一種很常見(jiàn)的元器件形式，同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，除了用于存儲(chǔ)器LSI外，還輸入輸出端子不超過(guò)10-40的領(lǐng)域里，SOP都是普及最廣泛的表面貼裝封裝。后來(lái)，為了適應(yīng)生產(chǎn)的需要，也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。

二、DIP雙列直插式封裝
所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。DIP封裝適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
PGA芯片封裝形式常見(jiàn)于微處理器的封裝，一般是將集成電路(IC)包裝在瓷片內(nèi)，瓷片的底部是排列成方形的插針，這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對(duì)應(yīng)的插座中，非常適合于需要頻繁插波的應(yīng)用場(chǎng)合。對(duì)于同樣管腳的芯片，PGA封裝通常要比過(guò)去常見(jiàn)的雙列直插封裝需用面積更小。PGA封裝具有插撥操作更方便，可靠性高及可適應(yīng)更高的頻率的特點(diǎn)，早期的奔騰芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro均采用這種封裝形式。

四、BGA球柵陣列封裝
BGA封裝是從插PGA插針網(wǎng)格陣列改良而來(lái)，是一種將某個(gè)表面以格狀排列的方式覆滿引腳的封裝法，在運(yùn)作時(shí)即可將電子訊號(hào)從集成電路上傳導(dǎo)至其所在的印刷電路板。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所取代，這些錫球可以手動(dòng)或透過(guò)自動(dòng)化機(jī)器配置，并透過(guò)助焊劑將它們定位。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側(cè)引腳扁平封裝所容納更多的接腳，整個(gè)裝置的地步表面可作為接腳使用，比起周?chē)薅ǖ姆庋b類(lèi)型還能具有更短的平均導(dǎo)線長(zhǎng)度，以具備更加的高速效能。

集成電路的為了滿足電器需求，開(kāi)發(fā)了自然不止以上四種封裝形式，以上屬于比較常見(jiàn)的幾種類(lèi)型，當(dāng)然還有一些不是特別常見(jiàn)的類(lèi)型，總結(jié)后放在下次的內(nèi)容里。如果今天的內(nèi)容對(duì)你稍有幫助的話，記得關(guān)注分享噢。

審核編輯 黃昊宇