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國(guó)產(chǎn)模擬芯片的發(fā)展方向

lPCU_elecfans ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 2022-09-23 10:44 ? 次閱讀
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2022年9月22日,由全球知名電子科技媒體電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的2022第四屆中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)在中國(guó)深圳成功舉辦,本次會(huì)議以“浣沙淘金·模擬論芯”為主題。在下午場(chǎng),思遠(yuǎn)半導(dǎo)體、茂睿芯、智融科技、廣州康祺、微源半導(dǎo)體等知名企業(yè)專家、領(lǐng)導(dǎo)及分析師分享了最新的技術(shù)動(dòng)態(tài)和行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。

思遠(yuǎn)半導(dǎo)體:助力客戶打造更優(yōu)的穿戴產(chǎn)品電源體驗(yàn)在本次由電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)中,思遠(yuǎn)半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)黃林帶來(lái)了關(guān)于“助力客戶打造更優(yōu)的穿戴產(chǎn)品電源體驗(yàn)”主題分享。目前思遠(yuǎn)半導(dǎo)體除了在起家業(yè)務(wù)移動(dòng)電源SoC芯片具有行業(yè)領(lǐng)先位置外,其在后來(lái)拓展的TWS耳機(jī)電源管理芯片細(xì)分領(lǐng)域也做到國(guó)內(nèi)出貨量第一,產(chǎn)品廣泛覆蓋智能穿戴、消費(fèi)電子、工業(yè)、儲(chǔ)能系統(tǒng)、新能源汽車應(yīng)用領(lǐng)域。

大會(huì)開(kāi)始,黃林首先介紹了AR/VR、智能手表、TWS耳機(jī)三大智能穿戴產(chǎn)品的市場(chǎng)狀況,其中TWS耳機(jī)發(fā)展速度遠(yuǎn)高于其他兩大類產(chǎn)品,2021年實(shí)現(xiàn)全球出貨量31000萬(wàn)臺(tái),占整個(gè)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的69.02%。在TWS耳機(jī)的高速增長(zhǎng)期,產(chǎn)品正在加速迭代,相應(yīng)的設(shè)計(jì)方案也在逐步優(yōu)化和成熟。

在電源方面,提升智能穿戴產(chǎn)品電源體驗(yàn)的三大關(guān)鍵點(diǎn)是,充電端口可靠性、產(chǎn)品續(xù)航時(shí)間、電池快速充電。為了解決這三大痛點(diǎn),思遠(yuǎn)半導(dǎo)體近年也在電源芯片端持續(xù)優(yōu)化創(chuàng)新,推出新一代產(chǎn)品解決方案。2022年發(fā)布首款集成E-FUSE功能的3A大電流OVP&OCP-SY5321、nA級(jí)別功耗的SY5100/5200 DC-DC轉(zhuǎn)換器、以及針對(duì)小電池應(yīng)用集成電量計(jì)的快充電源SY5502 PMIC和10mA截止電流的NVDC快充芯片SY6201/6202新品。

其中SY5502新品相比過(guò)去傳統(tǒng)的產(chǎn)品,思遠(yuǎn)半導(dǎo)體集成了雙向通訊、私有協(xié)議、電量計(jì)、12bit SAR-ADC,采用了先進(jìn)的超小封裝CSP-16 2x2mm,產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)小容量電池5C/10C快充體驗(yàn)、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)耳機(jī)電池狀態(tài)、以及耳機(jī)在倉(cāng)出倉(cāng)的檢測(cè)、實(shí)時(shí)復(fù)位機(jī)制、休眠ship mode功能,并進(jìn)一步提升了整機(jī)電池轉(zhuǎn)換效率。

茂睿芯:聚焦中大功率電源管理芯片——助力新能源新基建

在本次中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)中,茂睿芯高級(jí)系統(tǒng)與市場(chǎng)經(jīng)理歐雪春帶來(lái)了關(guān)于“聚焦中大功率電源管理芯片——助力新能源新基建”主題分享。深耕中大功率、中大電流電源領(lǐng)域的茂睿芯,在成立后一直秉承特色差異化產(chǎn)品研發(fā)路線。

2017年9月推出國(guó)內(nèi)首款可并聯(lián)高頻雙通道功率驅(qū)動(dòng)芯片,2019年11月又推出業(yè)界首款小封裝SOT23-6的直驅(qū)氮化鎵AC/DC控制芯片,2021年5月發(fā)布國(guó)內(nèi)首款110V DCDC控制器,2022年6月量產(chǎn)國(guó)內(nèi)首款集成MOS 802.3at的PSE、全差分雙通道LLC SR控制器?,F(xiàn)產(chǎn)品覆蓋100W到100KW的典型應(yīng)用場(chǎng)景,包括PD快充、PoE、兩輪電動(dòng)車、5G磚塊電源、以及最近熱度較高的戶外電源、光伏、服務(wù)器,直流充電樁等。

在大會(huì)上,歐雪春重點(diǎn)分享了新能源汽車充電樁(高速Gate Driver)、BMS保護(hù)板(高壓低待機(jī)DCDC)、5G小基站,網(wǎng)絡(luò)攝像頭(PoE供電技術(shù))應(yīng)用場(chǎng)景痛點(diǎn)及產(chǎn)品方案。歐雪春表示,新能源汽車配套的充電樁需求旺盛,但充電樁的工作環(huán)境惡劣,對(duì)電源管理IC、驅(qū)動(dòng)器件IC的可靠性要求很高。

茂睿芯直奔痛點(diǎn),推出了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Gate Driver系列產(chǎn)品,包括高側(cè)及低側(cè)驅(qū)動(dòng)、雙通道低側(cè)驅(qū)動(dòng)、單通道低側(cè)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品,明年會(huì)進(jìn)一步推出單通道隔離驅(qū)動(dòng)的MD18011和雙通道隔離驅(qū)動(dòng)的MD18023產(chǎn)品。其中戶外儲(chǔ)能/備電BMS電源解決方案MK9016,待機(jī)功耗比同行競(jìng)品降低80%,靜態(tài)電流做到業(yè)界領(lǐng)先的15uA,負(fù)載電流高于10mA時(shí),效率 》80%。

智融科技:數(shù)模結(jié)合,打造智慧電源管理芯片

在本次大會(huì)上,智融科技產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)王夢(mèng)華帶來(lái)主題為《數(shù)模結(jié)合,打造智慧電源管理芯片》的演講。智融科技專注于電源管理芯片領(lǐng)域,以手機(jī)配件為市場(chǎng)切入點(diǎn),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車載充電器、氮化鎵充電器、戶外儲(chǔ)能電源和智能插排等設(shè)備。

智融科技產(chǎn)品線豐富,可提供鋰電池快充放管理芯片,動(dòng)態(tài)功率調(diào)節(jié)芯片,快充協(xié)議芯片,DC-DC,Charger&BMS,無(wú)線充等產(chǎn)品。在快充市場(chǎng),產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)廣泛覆蓋智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、適配器、智能穿戴設(shè)備及消費(fèi)配件、無(wú)線充電無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、儲(chǔ)能電源、電動(dòng)工具、車載充電等消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域。

智融科技可提供USD-PD Adaptor快充全套解決方案,包括SW100X、SW110X、SW1601、SW1608、SW2303、SW2325、SW351X、SW352X、SW353X、SW355X、SW356X等型號(hào),多個(gè)產(chǎn)品深受市場(chǎng)歡迎。

比如SW3556,一芯雙充,該芯片集成了7A高效率同步降壓變換器,輸出功率高達(dá)140W(20V/7A&28V/5A);快充協(xié)議全,兼容性好;支持C+C任意口快充,雙口獨(dú)立限流;外圍電路簡(jiǎn)單,設(shè)計(jì)方便,EMI容易及具備完善的端口檢測(cè)機(jī)制。該芯片首創(chuàng)多口智能功率分配架構(gòu),單片集成高壓大電流BUCK+雙USB-C口擴(kuò)充協(xié)議,自帶多口智能功率分配邏輯,顯著減少適配器體積,提升功率密度。主要應(yīng)用于車充、適配器、排插、儲(chǔ)能。

再比如SW6228,快充移動(dòng)電源SOC方案。單片集成Switch Charger、電量計(jì)、Boost DCDC、LDO、多種擴(kuò)充協(xié)議、188數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)。支持全協(xié)議快充;集成低阻抗功率管,單節(jié)電芯高達(dá)24W輸出功率;支持庫(kù)倫計(jì)電量,實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)電量顯示;支持無(wú)線充電模式,輕松拓展加無(wú)線充電應(yīng)用;支持小電流模式,實(shí)現(xiàn)給智能電表、TWS藍(lán)牙耳機(jī)等小功率設(shè)備滿電充電。

在談到智融科技的綜合優(yōu)勢(shì)時(shí)候,王夢(mèng)華表示,公司具備價(jià)格優(yōu)勢(shì),可長(zhǎng)期供貨,支持高度定制合作;公司選用國(guó)內(nèi)晶圓代工和封測(cè)廠商合作,供應(yīng)鏈安全;公司具備深度數(shù)模混合設(shè)計(jì)能力,不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

是德科技:模擬IC的測(cè)試,需要怎樣的工具

在本次模擬半導(dǎo)體大會(huì)上,是德科技渠道管理業(yè)務(wù)經(jīng)理陳麒,帶來(lái)了關(guān)于“模擬IC的測(cè)試,需要怎樣的工具”的主題分享。截至目前,是德科技業(yè)務(wù)范圍以實(shí)現(xiàn)IC全產(chǎn)業(yè)鏈的覆蓋,可提供大量的軟硬件技術(shù)支持,滿足IC產(chǎn)業(yè)提參建模、設(shè)計(jì)仿真、電路測(cè)試等多應(yīng)用需求。

在會(huì)議的開(kāi)始,陳麒首先介紹了RFIC的發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)。并表示,如今的RFIC不僅對(duì)集成度有著更高的要求,還需要更大的帶寬,更多的互聯(lián)器件、更低的延遲以及更好的覆蓋范圍,性能提升的同時(shí),對(duì)芯片設(shè)計(jì)的要求也愈發(fā)嚴(yán)苛。為了更準(zhǔn)確地仿真和測(cè)量射頻的性能,是德科技推出了硅基RFIC設(shè)計(jì)方案,通過(guò)ADS與Virtuoso軟件的加持,不僅可對(duì)原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)行編譯仿真,還可將單元置入封裝或模塊中進(jìn)行檢驗(yàn),并對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)行電磁仿真,驗(yàn)證整體性能,加強(qiáng)硅基RFIC的互操性。

陳麒還表示,是德科技在電源領(lǐng)域針對(duì)不同的細(xì)分應(yīng)用也推出了一系列解決方案。例如用于DC-DC/PMU等電源管理芯片測(cè)試的E506B、E36233A、EL34143A測(cè)試分析儀。E506B是一款可覆蓋5Hz至3GHz的寬頻網(wǎng)絡(luò)分析儀,不僅可在射頻領(lǐng)域?qū)?a href="http://m.makelele.cn/tags/濾波器/" target="_blank">濾波器放大器進(jìn)行測(cè)量,還可在電源領(lǐng)域完成輸出阻抗、DC-DC電源環(huán)路增益等測(cè)試。

在APS(先進(jìn)電源)領(lǐng)域,陳麒以N6705C模塊化直流源分析儀和N6700C模塊化系統(tǒng)電源為例,介紹了是德科技可實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用的電源分析設(shè)備。不僅可實(shí)現(xiàn)電源與負(fù)載的無(wú)縫轉(zhuǎn)換,還集成了大功率任意波形發(fā)生器、電壓/電流示波器、數(shù)據(jù)記錄儀等功能??呻S意模擬電壓、電流的瞬變狀態(tài)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試,并通過(guò)數(shù)據(jù)記錄儀功能,連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間捕獲測(cè)試過(guò)程中的電壓和電流波形,找出產(chǎn)品失效波形。另外,目前是德科技示波器的動(dòng)態(tài)采樣率最高可達(dá)28比特,比一般示波器采樣率高出將近20比特,可輕松應(yīng)對(duì)毫瓦級(jí)至千瓦級(jí)瞬態(tài)變化。

微源半導(dǎo)體:國(guó)產(chǎn)模擬芯片的發(fā)展方向問(wèn)題探討

微源半導(dǎo)體作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)研發(fā)商,在模擬芯片領(lǐng)域有著不俗的影響力。微源半導(dǎo)體總經(jīng)理戴興科更是在模擬芯片領(lǐng)域從事近20年,是中國(guó)最早一批的芯片人,對(duì)全球半導(dǎo)體的變遷有深刻的理解與認(rèn)知,在本次大會(huì)上戴興科針對(duì)國(guó)產(chǎn)模擬芯片的發(fā)展方向問(wèn)題進(jìn)行了深刻的探討。

在會(huì)議的開(kāi)始,微源半導(dǎo)體總經(jīng)理戴興科對(duì)2021年國(guó)內(nèi)外模擬芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)分析。其中,在全球模擬芯片市場(chǎng)電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片占比最高,超過(guò)了80%。并且2021年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)銷售額超過(guò)了3000萬(wàn)億,行業(yè)結(jié)構(gòu)主要以通用模擬、通信網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制汽車電子、計(jì)算機(jī)為主。

在談及國(guó)產(chǎn)模擬芯片發(fā)展模式時(shí),戴興科表示無(wú)論是采用IDM還是Fabless并無(wú)好壞之分,適合才是最好的。根據(jù)目前國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀,IDM模式的發(fā)展趨勢(shì)非常明顯,但短期內(nèi)Fabless仍是現(xiàn)階段最適合的運(yùn)營(yíng)模式。

如今芯片企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn),國(guó)內(nèi)企業(yè)有將近3萬(wàn)家。戴興科在談及“數(shù)量是否過(guò)多”、“是否需要干預(yù)引導(dǎo)”時(shí)表示,現(xiàn)階段芯片企業(yè)多并不是一件可怕的事情,隨著時(shí)間線的拉長(zhǎng),市場(chǎng)會(huì)自己選擇,差異化的產(chǎn)品更有利于獲得市場(chǎng)的認(rèn)可。

在產(chǎn)品線方面,談及汽車電子是否是未來(lái)發(fā)展的優(yōu)質(zhì)賽道時(shí)表示,雖然現(xiàn)階段資本市場(chǎng)對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)的認(rèn)可度很高,想象空間也很大,但企業(yè)的毛利率不一定高,汽車電子賽道是否優(yōu)質(zhì)主要還是該企業(yè)的產(chǎn)品是否適合市場(chǎng),產(chǎn)品差異化才是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

本次大會(huì)還舉行了圓桌論壇環(huán)節(jié),論壇由電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編章鷹主持,邀請(qǐng)到微源半導(dǎo)體總經(jīng)理戴興科、芯??萍?/u>資深市場(chǎng)經(jīng)理袁昆、潤(rùn)石科技副總經(jīng)理閆廣亮、沃爾德實(shí)業(yè)總經(jīng)理張定華等嘉賓,共同圍繞“國(guó)產(chǎn)模擬IC風(fēng)起云涌,產(chǎn)品從消費(fèi)級(jí)到工規(guī)車規(guī)是必由之路?”話題進(jìn)行了深入的交流與分享。

審核編輯:彭靜

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原文標(biāo)題:中國(guó)模擬芯片進(jìn)入黃金發(fā)展期,各路大咖暢談創(chuàng)新之路

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    耐高溫壓力傳感器芯體材質(zhì)在未來(lái)的<b class='flag-5'>發(fā)展方向</b>

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    的AS32S601型MCU為例,深入分析其抗輻照機(jī)制、性能表現(xiàn)及在光電傳感器系統(tǒng)中的應(yīng)用適配性。通過(guò)對(duì)現(xiàn)有研究成果的綜述,探討了國(guó)產(chǎn)MCU芯片在抗輻照技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)與不足,并對(duì)未來(lái)發(fā)展方向提出了建設(shè)性建議。 一、引言 光電傳感器
    的頭像 發(fā)表于 10-30 23:50 ?677次閱讀

    國(guó)產(chǎn)芯片的崛起:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

    ? ? ? ?近年來(lái),國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展成為全球科技產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇和全球供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的背景下,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的自主化進(jìn)程不僅關(guān)乎經(jīng)濟(jì)安全,更是國(guó)家科技競(jìng)爭(zhēng)力的重要體現(xiàn)。盡
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    工業(yè)機(jī)器人的未來(lái)發(fā)展方向:富唯智能以具身智能重構(gòu)人機(jī)協(xié)作新范式

    在制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的深水區(qū),工業(yè)機(jī)器人正從“機(jī)械執(zhí)行者”向“自主決策者”進(jìn)化。傳統(tǒng)工業(yè)機(jī)器人依賴固定編程與剛性路徑的局限性日益凸顯,而工業(yè)機(jī)器人的未來(lái)發(fā)展方向正朝著具身智能、多模態(tài)感知、柔性協(xié)作三
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    #電路知識(shí) #芯片 #國(guó)產(chǎn)芯片

    國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)資訊
    芯佰微電子
    發(fā)布于 :2025年04月29日 10:19:29

    12大產(chǎn)品矩陣,高速高精度模擬信號(hào)鏈#芯片 #芯片 #國(guó)產(chǎn)芯片

    芯片模擬信號(hào)鏈
    芯佰微電子
    發(fā)布于 :2025年04月24日 13:58:23

    國(guó)產(chǎn)RISC-V車規(guī)芯片當(dāng)前現(xiàn)狀分析 ——從市場(chǎng)與技術(shù)角度出發(fā)

    摘要 隨著汽車產(chǎn)業(yè)的智能化、電動(dòng)化轉(zhuǎn)型加速,車規(guī)級(jí)芯片的戰(zhàn)略地位日益凸顯。RISC-V指令集憑借其開(kāi)源、靈活、低功耗等優(yōu)勢(shì),成為國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的重要發(fā)展方向。本文從市場(chǎng)與技術(shù)兩個(gè)維度出發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 03-27 16:19 ?1646次閱讀