電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）9月22日，進入安森美供應(yīng)鏈的半導體封測設(shè)備商，聯(lián)動科技在深交所創(chuàng)業(yè)板成功掛牌上市。值得一提的是，此前聯(lián)動科技曾瞄準的是科創(chuàng)板資本市場，但因難以向監(jiān)管層證明自己的核心技術(shù)滿足科創(chuàng)板上市條件，遂改道沖刺創(chuàng)業(yè)板。

本次計劃發(fā)行不超過1160萬股，募資比先前在科創(chuàng)板披露的招股書提高了1.62億元，達6.37億元。發(fā)行價為96.58元/股，上市首日開盤大漲39.78%，截至當日收盤，股票已漲至135.80元/股，漲幅超40%。

聯(lián)動科技成立于1998年，長期聚焦半導體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設(shè)備及其他機電一體化設(shè)備，現(xiàn)產(chǎn)品已成功打進安森美、華天科技、通富微電、揚杰科技等半導體企業(yè)的供應(yīng)鏈。

在分立器件測試系統(tǒng)細分領(lǐng)域，聯(lián)動科技占據(jù)較高的市場份額。根據(jù)方正證券的研究報告，2020年國內(nèi)（大陸地區(qū)）半導體分立器件測試系統(tǒng)的市場規(guī)模為4.9億元，而聯(lián)動科技2020年國內(nèi)分立器件測試系統(tǒng)銷售收入達1.01億元，以此推算聯(lián)動科技在國內(nèi)分立器件測試系統(tǒng)市場占有率至少在20.62%左右。

此前聯(lián)動科技曾獲得金浦投資、海潤并購基金、粵科母基金等五家機構(gòu)的參投。公司控股股東和實際控制人為張赤梅、鄭俊嶺，分別直接持股43.97%、42.24%，兩人合計控制公司86.21%的股份。值得一提的是，張赤梅與鄭俊嶺曾是夫妻關(guān)系，兩人2015年離婚后，為上市再度“攜手”簽署《一致行動協(xié)議》。而且在啟動IPO前夕，上海曠虹智能科技合伙企業(yè)、深圳海潤恒盛投資合伙企業(yè)兩家投資機構(gòu)突擊低價入股聯(lián)動科技，網(wǎng)上質(zhì)疑其存在利益輸送的可能。

2021年凈利翻倍漲，7成收入來自半導體自動化測試系統(tǒng)業(yè)務(wù)

招股書顯示，2019年-2021年聯(lián)動科技的營業(yè)收入呈持續(xù)增長的趨勢，年均復合增長率52.28%，2021年聯(lián)動科技受益半導體行業(yè)的高景氣度，營收增長速度由2020年的36.29%迅速擴大至2021年70.14%。

聯(lián)動科技的歸母凈利潤以高于營收的增長速度在持續(xù)提升，期間年均復合增長率為100.63%，2020年凈利潤同比增長91.44%，2021年凈利潤實現(xiàn)翻倍漲，增長速度高達110.27%。報告期內(nèi)，綜合毛利率呈先降后升的趨勢變化，2021年提升了0.58個百分點，2020年下滑了1.74個百分點，總體較為穩(wěn)定且處于較高的盈利水平。

在研發(fā)方面，近三年聯(lián)動科技持續(xù)加大研發(fā)投入，分別為0.27億元、0.35億元、0.49億元，2020年、2021年研發(fā)費用分別同比增長31.39% 、39.87%，三年合計研發(fā)投入1.11億元。同期研發(fā)費用分別占當期營業(yè)收入的比例為18.02%、17.37%、14.28%，研發(fā)占比在營收規(guī)模擴大下逐年降低。

在半導體自動化測試系統(tǒng)領(lǐng)域，聯(lián)動科技的主要競爭對手是泰瑞達、愛德萬、科休、TESEC、長川科技、華峰測控、宏邦電子；在半導體激光打標設(shè)備領(lǐng)域，其主要競爭對手是萊普科技和羅芬激光。

2021年聯(lián)動科技在營收規(guī)模、毛利率、研發(fā)費用率方面與華峰測控和長川科技的比較情況如下所示：

長川科技的營收規(guī)模顯著高于聯(lián)動科技，且在研發(fā)投入方面保持較高的比例，聯(lián)動科技整體的營收規(guī)模仍較小，研發(fā)費用率低于行業(yè)平均水平，并低于長川科技。在盈利能力上，聯(lián)動科技高于長川科技，主要系長川科技低毛利率產(chǎn)品分選機收入占比較高所致。

目前聯(lián)動科技主要有五大業(yè)務(wù)板塊，分別為半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設(shè)備、其他機電一體化設(shè)備、配件、維修及其他技術(shù)服務(wù)。

其中收入最主要來源于半導體自動化測試系統(tǒng)業(yè)務(wù)，2019年-2021年該業(yè)務(wù)收入占比分別為64.80%、73.45%、77.33%，收入占比逐年提高，為企業(yè)貢獻6至7成左右的營收。據(jù)悉，聯(lián)動科技半導體自動化測試系統(tǒng)主要包括功率半導體分立器件測試系統(tǒng)、小信號分立器件高速測試系統(tǒng)、模擬及數(shù)?；旌?a target="_blank">集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)品，產(chǎn)品主要性能和指標與同類進口設(shè)備相當。2021年聯(lián)動科技的半導體自動化測試系統(tǒng)產(chǎn)品銷量首次突破一千萬套，達1118套，銷量同比增長94.43%，單價下滑7.87%，為23.76萬元/套。

激光打標設(shè)備是聯(lián)動科技的第二大業(yè)務(wù)，為企業(yè)貢獻兩成左右的營收，2021年實現(xiàn)營業(yè)收入0.69億元，銷量達1009套，單價為6.8萬元/套。

總體來看，2021年聯(lián)動科技的半導體自動化測試系統(tǒng)和激光打標設(shè)備產(chǎn)銷規(guī)模均比往年增長得更快，而且這兩大業(yè)務(wù)2021年收入增速均超過50%，分別達79.12%、84.97%，成為聯(lián)動科技2021年收入增速最高的兩大業(yè)務(wù)。

通富微電為其第一大客戶，安森美訂單量逐年減少

聯(lián)動科技采用“直銷為主，經(jīng)銷為輔”的經(jīng)營模式，2019年-2021年直銷模式下實現(xiàn)的收入占比分別為98.03%、97.86%、99.22%。

同期前五大客戶銷售金額合計分別為5843.50萬元、6191.16萬元、9977.63萬元，分別占當期營業(yè)收入的比例為39.45%、30.66%、29.05%。聯(lián)動科技的客戶集中度并不是太高，但招股書中透露其較依賴安森美這一大客戶。

安森美集團是全球汽車、圖像傳感器分立器件市場半導體產(chǎn)品的領(lǐng)軍企業(yè)，其與聯(lián)動科技合作多年，2018年、2019年、2020年聯(lián)動科技的大額訂單基本都是來源安森美這一客戶，它對聯(lián)動科技的業(yè)績增長具有舉足輕重的作用。

但是近年這第一客戶卻透露出不好的消息，其對聯(lián)動科技的采購量正逐年減少，2019年聯(lián)動科技來自安森美集團的銷售收入同比下降近600萬后，2020年進一步同比下降258多萬，2021年再度同比下降164多萬。聯(lián)動科技正面臨流失安森美這一重要客戶的風險，能否及時尋求替補客戶，成為聯(lián)動科技未來業(yè)績增長維穩(wěn)的關(guān)鍵。

在安森美不斷縮減訂單量的同時，通富微電迅速增大對聯(lián)動科技的采購量，銷售金額從2019年的709.12萬元增長至2021年的2296.11萬元，占營業(yè)收入的比例也從4.79%提升至6.68%，替代了過去的第一大客戶安森美，成為2021年聯(lián)動科技的第一大客戶。不過2020年，通富微電并未進入聯(lián)動科技的前五大客戶座席，其2022年通富微電有可能受AMD砍單的影響減少對聯(lián)動科技產(chǎn)品的采購量。

除了上述提及的兩大重要客戶外，聯(lián)動科技還與安靠集團、嘉盛半導體、長電科技、華天科技、成都先進、利揚芯片、藍箭電子、安世半導體、力特半導體、揚杰科技、捷捷微電、三安光電、斯達半導體等國內(nèi)外知名的封測廠商或IDM廠商建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，成為少數(shù)進入國際封裝市場供應(yīng)鏈體系的中國半導體設(shè)備企業(yè)之一。

募資6.38億元，擴增1520臺/套半導體封裝測試設(shè)備

聯(lián)動科技本次實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額投入以下項目：

投資2.53億元的“半導體封裝測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)建設(shè)項目”，主要是為了提升公司的生產(chǎn)工藝水平和擴大產(chǎn)品生產(chǎn)能力，滿足未來人工智能、云計算和大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G應(yīng)用行業(yè)日益增長的半導體測試設(shè)備需求。據(jù)悉，2021年半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設(shè)備、其他機電一體化設(shè)備的產(chǎn)能分別為1182臺/套、954臺/套、31臺/套，合計為2167臺/套。該募投項目建設(shè)完成后，將新增年產(chǎn)1180臺/套半導體自動化測試系統(tǒng)和340臺/套激光打標及其他機電一體化設(shè)備的產(chǎn)能，合計新增產(chǎn)能為現(xiàn)有產(chǎn)能的70%。

而投資2.54億元的“半導體封裝測試設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項目”，主要是針對復雜數(shù)?；旌闲盘柤呻娐?、大規(guī)模數(shù)字電路以及SoC類集成電路自動化測試技術(shù)、大功率器件/功率模塊和第三代半導體測試技術(shù)以及相關(guān)的機械自動化技術(shù)開展深入研發(fā)。

投資0.5億元的“營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項目”主要是為了消化未來三年聯(lián)動科技大幅新增的產(chǎn)能。聯(lián)動科技將加大資金投入，向外延伸鋪設(shè)公司的營銷網(wǎng)絡(luò)，擴建營銷團隊，提高公司在上海、江蘇、陜西、四川、浙江等產(chǎn)業(yè)集群地區(qū)的知名度和營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，并進一步拓展歐美、東南亞等地區(qū)的海外市場。

聯(lián)動科技表示，未來將持續(xù)投入科研及研發(fā)，引進優(yōu)秀人才，拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，并逐步完善內(nèi)部管理結(jié)構(gòu)，提高管理水平，力爭成為國際知名的半導體自動化測試系統(tǒng)供應(yīng)商。