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驍龍8 Gen2性能大提升 有望解決發(fā)熱問題

廠商快訊 ? 2022-10-10 18:23 ? 次閱讀
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當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月15-17日,美國夏威夷,高通將舉辦一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)。按照慣例,驍龍8 Gen2將會(huì)正式登場。

這幾年,驍龍旗艦平臺(tái)的升級力度有些疲軟,加之功耗發(fā)熱問題,被很多網(wǎng)友斥為“擠牙膏”,但這一次,驍龍8 Gen2看起來很猛。

據(jù)數(shù)碼博主“i冰宇宙”曝料,驍龍8 Gen2相比于驍龍8+ Gen1,CPU性能可提升10%、能效可提升15%,GPU性能可提升20%,AI性能提升多達(dá)50%,另外ISP性能也有不少的提升。

更關(guān)鍵的是,驍龍8 Gen2有望徹底解決發(fā)熱燙手的問題,直接變成“凍手”,頗有點(diǎn)當(dāng)年驍龍835性能好還涼快的味道。

該博主此前還曾透露,幾大手機(jī)廠商已經(jīng)開始測試驍龍8 Gen2,效果令人滿意,綜合能效至少可提升15%。

驍龍8 Gen1使用的是三星5nm工藝,備受質(zhì)疑,隨后的升級版驍龍8+ Gen1改為臺(tái)積電4nm,性能、能效都大為改觀,驍龍8 Gen2預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電4nm。

文章轉(zhuǎn)載自:快科技

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