鍵合技術是 MEMS 工藝中常用的技術之一，是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過物理或化學反應機制緊密結合在一起的一種工藝技術。

在MEMS 制造中，為實現復雜的微結構懸空和器件封裝等工藝，鍵合技術快速發(fā)展出了靜電鍵合技術、熱鍵合技術和金硅鍵合技術等，并充分結合表面硅加工技術與體硅加工技術。其中，靜電鍵合技術和熱鍵合技術是 MEMS 制造中的常用技術。

1. 靜電鍵合技術

靜電鍵合技術最早是由 Wallis 和 Pomerantz于 1969 年提出。靜電鍵合技術充分利用鍵合材料中雜質在靜電場下向電極偏移的現象，在鍵合界面處留下耗盡區(qū)形成強電場，在強靜電力的作用下實現材料之間的緊密結合。由于借助強電場作用，該技術又稱為場助鍵合技術或陽極鍵合技術，廣泛應用于玻璃與半導體、金屬和合金的鍵合。

2.熱鍵合技術

熱鍵合技術最早是由 Lasky 提出的。熱鍵合技術借助鍵合材料表面修飾基團的橋接作用，在高溫環(huán)境下，鍵合材料界面處原子間形成強健的共價鍵，從而實現緊密鍵合。由于熱鍵合技術僅通過高溫實現材料的鍵合，因此又稱為直接鍵合技術，現已廣泛應用于硅與硅、硅與二氧化硅、二氧化硅與二氧化硅等材料之間的鍵合。

審核編輯：劉清