電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）近日，有國(guó)外媒體對(duì)今年iPhone 14系列機(jī)型進(jìn)行了拆解，據(jù)拆解報(bào)告顯示，iPhone 14 PRO Max物料成本較上一代產(chǎn)品提高了60美元，整機(jī)生產(chǎn)成本為501美元（折合人民幣3565元），達(dá)到歷史最高。

在今年蘋果的新品發(fā)布會(huì)中，最大的賣點(diǎn)是蘋果對(duì)iPhone 14 Pro系列機(jī)型的處理器和攝像頭進(jìn)行了升級(jí)。同時(shí)這兩大亮點(diǎn)也成為了導(dǎo)致Pro系列機(jī)型成本增加的主要因素。

據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，今年只有iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max機(jī)型對(duì)處理器進(jìn)行了升級(jí)，并搭載臺(tái)積電4nm工藝的A16仿生芯片，基礎(chǔ)版iPhone 14仍使用上一代“滿血版”A15處理器。

即使A16處理器對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行了升級(jí)，但從各大跑分平臺(tái)陸續(xù)公布的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，A16處理器的性能提升曲線趨于平緩，整體性能不超過(guò)20%。從外媒給出的拆解報(bào)告得知，A16處理器芯片單顆成本為110美元（折合人民幣約782元），是蘋果歷代手機(jī)處理器中成本最高的一款芯片，并且這一價(jià)格是A15處理器45.8美元的2.4倍。

同時(shí)，今年發(fā)布的iPhone 14 Pro系列機(jī)型，也將沿用了數(shù)年的1200萬(wàn)像素?cái)z像頭提升至4800萬(wàn)，圖像傳感器升級(jí)為索尼的IMX633，尺寸提升30%。按照外媒給出的數(shù)據(jù)顯示，該傳感器較上一代產(chǎn)品價(jià)格上漲了50%，成本達(dá)到15美元。

iPhone 14 Pro max 拆解及供應(yīng)鏈解析

從手機(jī)結(jié)構(gòu)布局來(lái)看，iPhone 14系列機(jī)型沿用了歷代iPhone的設(shè)計(jì)風(fēng)格，不同的是iPhone 14 Pro系列機(jī)型將機(jī)身內(nèi)部元器件都集成在手機(jī)后蓋上，而iPhone 14機(jī)身內(nèi)部元器件集成在手機(jī)中框上，屏幕與機(jī)身玻璃后蓋處于一個(gè)相對(duì)獨(dú)立的狀態(tài)。因此，在進(jìn)行手機(jī)維修時(shí)iPhone 14 Pro系列機(jī)型會(huì)比iPhone 14更困難。
從機(jī)身內(nèi)部器件排布來(lái)看，與上一代機(jī)型并無(wú)太大差異，手機(jī)主板依舊放置在左側(cè)，攝像頭模組仍然保持左上角不變，下方是用于放置線性馬達(dá)、揚(yáng)聲器、充電接口的尾板，中間為手機(jī)電池放置區(qū)域。由于不同機(jī)型電池之間容量大小的不同，在電池容量更大的iPhone 14 Pro系列機(jī)型中放置的是L型鋰電池，而iPhone 14機(jī)型放置的是規(guī)則的長(zhǎng)方形電池。

主板首層集成了屏幕、尾插、天線、電池、攝像頭等眾多接口，為避免接口排線的脫落，在主板上方使用了一體化屏蔽罩對(duì)排線連接的穩(wěn)定性進(jìn)行加固。同時(shí)，為加強(qiáng)主板的散熱及防水性能，還在屏蔽罩上方覆蓋了一層石墨烯材料。
上圖是一臺(tái)型號(hào)為A2651的美版iPhone 14 Pro Max主板拆解圖，在主板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面，蘋果一如既往地選擇了雙層主板的堆疊設(shè)計(jì)，以此壓縮主板與手機(jī)內(nèi)部空間占比。通過(guò)IFIXIT拆解報(bào)告顯示，這臺(tái)美版128G iPhone 14 Pro Max閃存芯片采用的是來(lái)自閃迪的NAND Flash閃存。

在內(nèi)存方面今年蘋果也進(jìn)行了大升級(jí)，搭載了三星K3LK2K20CM-EGCP 6GB LPDDR5 SDRAM，要知道在iPhone 13 Pro Max和iPhone 12 Pro Max等歷代機(jī)型中，使用的SDRAM規(guī)格均為 LPDDR4X。LPDDR4X的運(yùn)行速度為4266MT/S，LPDDR5的運(yùn)行速度為6400MT/S，在運(yùn)行速度方面LPDDR5比LPDDR4X高50%，也正是因?yàn)檫@一提升，為A16處理器內(nèi)存帶寬帶來(lái)了50%的增益。

在射頻基帶方面，iPhone 14 Pro Max搭載了高通最新款X65基帶，該基帶由4nm工藝打造，與此前5nm的X60相比，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的功耗控制。同時(shí)X65基帶可以調(diào)用Band n53頻段，在沒有蜂窩網(wǎng)絡(luò)和WiFi的緊急情況下，能夠?yàn)槭謾C(jī)提供緊急衛(wèi)星通信功能。不過(guò)新基帶依舊以外掛的形式搭載在主板上，因此新iPhone在手機(jī)信號(hào)方面可能不會(huì)有太大提升。

華強(qiáng)北成功破解eSIM

今年9月，蘋果在秋季新品發(fā)布會(huì)中宣布，對(duì)美版iPhone 14全系機(jī)型進(jìn)行了升級(jí)，取消物理SIM卡卡槽，以eSIM代替。這項(xiàng)升級(jí)對(duì)于國(guó)外用戶來(lái)說(shuō)，可隨意切換eSIM賬號(hào)，是一項(xiàng)很不錯(cuò)的改進(jìn)。但對(duì)于國(guó)內(nèi)用戶而言，由于相關(guān)規(guī)定的限制，這項(xiàng)升級(jí)將會(huì)導(dǎo)致美版iPhone14全系機(jī)型無(wú)法在國(guó)內(nèi)使用。

其實(shí)，在此之前美版iPhone在國(guó)內(nèi)使用也會(huì)存在網(wǎng)絡(luò)鎖的限制，不過(guò)美版iPhone用戶可以通過(guò)SIM卡貼繞過(guò)認(rèn)證，滿足撥打電話、聯(lián)網(wǎng)需求。同時(shí)美版iPhone在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有著價(jià)格上的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，不僅深受消費(fèi)者的歡迎，還在國(guó)內(nèi)建立起了完整的美版iPhone產(chǎn)業(yè)鏈。但這次美版iPhone的小升級(jí)，也給國(guó)內(nèi)經(jīng)營(yíng)美版iPhone商戶帶來(lái)了沉重的一擊，甚至有商家通過(guò)自媒體平臺(tái)表示“要失業(yè)了”。

面對(duì)美版iPhone不支持實(shí)體SIM卡的難題，在國(guó)慶前夕華強(qiáng)北給出了破解之法，通過(guò)加裝卡槽的方式，實(shí)現(xiàn)雙卡雙待，并且在撥打電話、網(wǎng)絡(luò)測(cè)速方面與此前的美版機(jī)型沒有太大差異。

上圖為iPhone 14 Pro系列美版與其他版本的對(duì)比圖，通過(guò)對(duì)比不難看出二者之間并無(wú)太大差異，美版iPhone僅僅只是移除了實(shí)體卡槽，甚至連接SIM卡卡槽的焊盤都還保留在主板上，這也為華強(qiáng)北破解eSIM創(chuàng)造了有利的條件。

據(jù)了解，目前華強(qiáng)北已在美版型號(hào)為A2650的iPhone 14 Pro機(jī)型上，成功破解eSIM的限制，并給出了改單卡、雙卡兩種解決方案。

按照華強(qiáng)北某商家的說(shuō)法，他們?cè)趯?duì)iPhone 13 Pro卡槽與美版iPhone 14 Pro卡槽預(yù)留焊盤做對(duì)比時(shí)，驚奇地發(fā)現(xiàn)二者可以完美契合，但破解美版eSIM并不只是移植卡槽那么簡(jiǎn)單。

美版iPhone 14全系機(jī)型均以內(nèi)置eSIM芯片的方式替代卡槽，并且斷開了閑置卡槽與基帶之間的連接線路，因此在破解eSIM時(shí)需要分離主板，將基帶與eSIM芯片的識(shí)別電阻遷移至物理SIM卡識(shí)別電路上，卡槽輸出接口電路也需要將原本屬于eSIM芯片的元件轉(zhuǎn)移至物理SIM卡電路中，經(jīng)過(guò)一系列的電路修改，美版iPhone才算真正意義上的支持實(shí)體SIM卡。

雖然美版iPhone實(shí)體卡槽的問(wèn)題得到了解決，但此種破解方法也存在著很大的不確定性。由于破解eSIM的第一步需要拆機(jī)，因此會(huì)對(duì)手機(jī)的防水性能造成影響。其次，在搬電阻改電路時(shí)需要加熱、分離主板，這一過(guò)程稍不注意就有可能對(duì)主板造成不可逆的損害，影響設(shè)備運(yùn)行的可靠性。這樣一臺(tái)全新既“大修”的機(jī)器真的會(huì)被消費(fèi)者所接受嗎？