第一個(gè),spec 理解錯(cuò)誤。這個(gè)問(wèn)題比較致命。有些bug是designer理解錯(cuò)了spec導(dǎo)致的,然后dv也理解錯(cuò)了,最終導(dǎo)致bug沒(méi)有驗(yàn)證出來(lái)。另外一類是designer 理解正確但是寫code引入了bug,dv理解錯(cuò)了spec,認(rèn)為bug正常,從而導(dǎo)致bug沒(méi)有修掉。
第二個(gè),testplan沒(méi)有列全。dv的后續(xù)驗(yàn)證行為都是根據(jù)testplan進(jìn)行執(zhí)行,很多時(shí)期bug沒(méi)有驗(yàn)到是因?yàn)閠estplan沒(méi)有列全。如何保證testplan的完備性?找designer 一起review不失一種很好的辦法。
第三個(gè),驗(yàn)證環(huán)境的架構(gòu)不合理,這包括scoreboard 檢查數(shù)據(jù)的機(jī)制不全,monitor到的信號(hào)不全,driver輸出的激勵(lì)局限性,random的數(shù)據(jù)可能局限性等等問(wèn)題。從而導(dǎo)致漏驗(yàn)一些場(chǎng)景。
第四個(gè),盲目相信code coverage。很多dv認(rèn)為code coverage 收全design就大概率沒(méi)有問(wèn)題。實(shí)際上在我們的設(shè)計(jì)中很多時(shí)序問(wèn)題靠code coverage是沒(méi)法發(fā)現(xiàn)的。如果我們的function coverage也沒(méi)有寫全,此類問(wèn)題很容易漏掉。
第五個(gè),假pass,從而導(dǎo)致該驗(yàn)證的沒(méi)有驗(yàn)證到。這類問(wèn)題表現(xiàn)在驗(yàn)證環(huán)境可能有bug,自己沒(méi)發(fā)現(xiàn),或是 第三條提到的驗(yàn)證架構(gòu)的局限性,導(dǎo)致bug沒(méi)有驗(yàn)證到。
第六個(gè),忽視了log中的warning或者是violation,導(dǎo)致一些有問(wèn)題的design被放任不管,從而導(dǎo)致流片風(fēng)險(xiǎn)。
第七個(gè),實(shí)際應(yīng)用的場(chǎng)景沒(méi)有驗(yàn)證到,驗(yàn)證的場(chǎng)景實(shí)際不會(huì)用到,這表現(xiàn)在寫test的時(shí)候沒(méi)有考慮軟件的應(yīng)用情況,比如某模塊在實(shí)際應(yīng)用中會(huì)被頻繁調(diào)用實(shí)現(xiàn)某一算法,但是在驗(yàn)證的時(shí)候只考慮了單一場(chǎng)景,從而忽視在實(shí)際應(yīng)用中可能存在的問(wèn)題。
第八個(gè),關(guān)注了模塊功能,沒(méi)關(guān)注模塊性能,從而導(dǎo)致功能上沒(méi)有bug,但是性能上有bug。
第九個(gè),芯片驗(yàn)證中漏掉重要的檢查,比如寄存器屬性,reset值,模塊 reset行為等等。從而導(dǎo)致bug漏掉。
第十個(gè),芯片驗(yàn)證的文檔缺失,bug管理缺失,導(dǎo)致有些bug雖然已經(jīng)發(fā)現(xiàn),但是沒(méi)有提醒designer修掉,從而導(dǎo)致流片風(fēng)險(xiǎn)。
第十一個(gè),一些驗(yàn)證人員關(guān)注RTL驗(yàn)證,但是在gate leverl simulation 和 power simulation 中缺乏經(jīng)驗(yàn),沒(méi)有做全,導(dǎo)致一些時(shí)序bug 和功耗問(wèn)題漏驗(yàn)。
除了上面十一條,在我們的驗(yàn)證工作中還有很多風(fēng)險(xiǎn)。如何做好驗(yàn)證,除了驗(yàn)證工程師自身的因素以外,還需要一套完善的驗(yàn)證流程。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:IC驗(yàn)證中的風(fēng)險(xiǎn)分析
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