01/什么是“元宇宙”

“元宇宙（Metaverse），是指運(yùn)用增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)以及混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)（MR）等數(shù)字技術(shù)構(gòu)建的，可由現(xiàn)實(shí)世界映射或超越現(xiàn)實(shí)世界，并與現(xiàn)實(shí)世界交互的虛擬世界，比如“VR虛擬游戲”。

隨著“元宇宙”熱度不斷上升，全球“元宇宙產(chǎn)業(yè)鏈”逐漸形成。元宇宙應(yīng)用不斷拓展，涉及到游戲、社交、影視、教育、金融、體育、辦公、購物、藝術(shù)以及旅游等領(lǐng)域。

02/ARVR設(shè)備市場及投資

AR/VR等智能穿戴設(shè)備是實(shí)現(xiàn)讓用戶持續(xù)穩(wěn)定接入元宇宙、獲得3D沉浸式視覺體驗(yàn)的主要設(shè)備載體。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)、元宇宙技術(shù)的發(fā)展，AR/VR設(shè)備市場需求和投資激增，蘋果、Meta、字節(jié)跳動旗下的PICO等科技大廠紛紛加入布局AR/VR整機(jī)、零件、模組等領(lǐng)域，這必然會帶動包括“電子元器件”等相關(guān)市場高速增長。

ARVR設(shè)備市場預(yù)測

Statista數(shù)據(jù)顯示，2021年全球VR/AR產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為48.4億美元，隨著資本回暖，預(yù)測2024年全球VR/AR產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達(dá)121.9億美元，2021-2024年復(fù)合增長率或突破36%。

中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2018年中國VR/AR市場規(guī)模為80.1億元，預(yù)計(jì)2022年中國VR/AR市場規(guī)模將達(dá)586億元。

Strategy Analytics《元宇宙設(shè)備預(yù)測2014-2027》報(bào)告指出，到2024年，元宇宙設(shè)備的市場存量將從目前的5000萬臺翻一番1億臺。

ARVR設(shè)備投資現(xiàn)狀

IDC 最新數(shù)據(jù)顯示，2021年全球AR/VR總投資規(guī)模約146.7億美元，預(yù)計(jì)2026年將增至747.3億美元，復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)38.5%。其中，中國市場CAGR預(yù)計(jì)達(dá)43.8%，增速位列全球第一。

03/ARVR設(shè)備電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈

“沉浸式體驗(yàn)”是元宇宙最為核心的特征之一，強(qiáng)大的計(jì)算、存儲和網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)仁茿RVR優(yōu)化用戶體驗(yàn)的前提，這對GPU芯片、MCU芯片、傳感器等電子元器件有更高的要求。

電子元器件是元宇宙產(chǎn)業(yè)鏈底層技術(shù)的重要硬件組成部分，ARVR設(shè)備核心器件主要有芯片、傳感器、顯示屏、光學(xué)器件、通信模組等。

未來，隨著用戶對體驗(yàn)感要求越高，VR/AR設(shè)備需要搭載的攝像頭越多，對專用的芯片、傳感器等電子元器件需求量越大，這必然會引領(lǐng)整個“電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈”的新方向。

04/電機(jī)助力ARVR設(shè)備輕便化發(fā)展

AR/VR設(shè)備輕薄化是必然的發(fā)展趨勢，縮減 AR/VR 設(shè)備的體積與重量，就意味著顯示屏、光學(xué)器件、芯片、攝像頭、傳感器等都朝著輕薄化、微型化發(fā)展。因此AR/VR設(shè)備零部件及電子元器件，對制造工藝、組裝測試設(shè)備都提出了更高的要求。

“工欲善其事，必先利其器”。

AR/VR設(shè)備硬件元器件產(chǎn)業(yè)水平，將直接影響終端產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)自主程度。

想要贏取更大的AR/VR設(shè)備市場份額，必須從電子元器件組裝生產(chǎn)設(shè)備的核心部件“電機(jī)”開始著手。

國奧科技為滿足國內(nèi)“顯示產(chǎn)品制造”、“電子元器件組裝”、“半導(dǎo)體封測”等行業(yè)越發(fā)精細(xì)的生產(chǎn)需求，自主研發(fā)的“刀鋒系列”直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)，改變傳統(tǒng)復(fù)雜的“電機(jī)模組”，并排組裝，能極大提高效率和產(chǎn)品良率。

以AR眼鏡顯示屏為例。目前，Micro LED和Micro OLED這兩種新型顯示技術(shù)具備輕薄化、小型化、低功耗高亮度、高分辨率等特點(diǎn)。

Micro LED晶片像素尺寸更小，在固晶、芯片鍵合過程中巨量轉(zhuǎn)移難度高、量產(chǎn)難度更大，良率較低。新型的COB封裝技術(shù)，對固晶和巨量轉(zhuǎn)移等設(shè)備要求極高。

國奧科技電機(jī)具有高頻、高響應(yīng)、高精力控、高精定位等特點(diǎn)，能滿足ARVR設(shè)備專用的“顯示屏、光學(xué)器件、芯片”等電子元器件組裝、封測對力控、定位精度等要求，極大提高生產(chǎn)良率。

可編程高精力控，降低損耗

國奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶有“軟著陸”功能，可實(shí)現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，使貼裝頭能夠以非常精準(zhǔn)的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z軸設(shè)計(jì)，預(yù)留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務(wù)。

高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準(zhǔn)數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復(fù)定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm，可在高速運(yùn)行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。、

“Z+R”軸集成設(shè)計(jì)，提升速度

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負(fù)載問題，高速、精準(zhǔn)完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)。

體積小，重量輕，可電機(jī)組合排列

直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)LRS2015重量僅605g，輕巧的機(jī)身重量大大減輕了設(shè)備高速運(yùn)動中負(fù)載帶來的影響。電機(jī)厚度僅為20mm，在設(shè)備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機(jī)，減少芯片貼裝往復(fù)運(yùn)動過程，提升設(shè)備貼裝效率。

審核編輯 黃昊宇