BK3432典型應(yīng)用電路硬件參考設(shè)計(jì)PCB Layout指南

BK3432典型應(yīng)用電路

1. 硬件開發(fā)指南

本章節(jié)描述了用 BK3432 如何簡(jiǎn)單快速地設(shè)計(jì)原理圖及 PCB layout.

2. BK3432 電源濾波

BK3432 整個(gè)芯片分為 VCCIF、 VCCRF、 VCCMCU、 VCCBAT 四個(gè)電源供電都需要外接電容濾波， Layout 設(shè)計(jì)中并且都需要靠近芯片以達(dá)到濾波效果最好，可以參考 PCB Layout 設(shè)計(jì).

3. BK3432開發(fā)板版圖(PCB Layout)設(shè)計(jì)

此BK3432的板子為兩層板(top層和 bottom層)，元器件盡量放在 top面， bottom面盡量有完整的地平面，元器件的接地 PIN應(yīng)就近直接打過(guò)孔到 bottom面。

Layout中特別要注意的是射頻匹配電路、 16M晶體及 CLK32.768K晶體的設(shè)計(jì)，應(yīng)完全按照我們的參考設(shè)計(jì)布局布線。

4. 射頻匹配電路 Layout

由于射頻匹配電路的 PCB Layout會(huì)嚴(yán)重影響到射頻性能，建議完全按照我們已經(jīng)優(yōu)化的值和 layout進(jìn)行布局和布線，包括元器件與鋪銅地之間的間隔(推薦為0.3mm)，地地過(guò)孔的選擇(應(yīng)盡可能的多)。

圖1 BK3432 射頻電路的

Layout高亮部分匹配電路對(duì)應(yīng)的 bottom層地平面應(yīng)盡量為完整地平面，最好不要有任何走線

和擺放元器件，以勉影響到射頻性能。

5. BK3432芯片部分的 Layout

BK3432為4mm*4mm QFN封裝的芯片，其芯片襯底下是需要接地的， PCB做庫(kù)的時(shí)候在芯片中心需加接地的大 PAD，為保證與PCB底層bottom的地平面完整接地， PAD中心至少需要 9～12個(gè)地地過(guò)孔(Vias)，而且手工焊接時(shí)需預(yù)先在 PAD上加錫處理。

圖2-3 BK3432 芯片部分的 Layout

6. 電源 Layout

電容應(yīng)靠近 BK3432 芯片 PIN 腳放置,小電容需更靠近芯片 PIN 腳，電源走線需先進(jìn)入電容 PAD，再?gòu)碾娙?PAD上引線出來(lái)，如下圖高亮走線。

圖4 電源的 Layout

7. 16M晶體 Layout

晶體對(duì)應(yīng)的平面應(yīng)盡量為完整地，最好不要有任何走線和擺入元器件，同在晶體同一層晶體的周圍最好用地包住，隔離其它走線和元器件，盡量靠近芯片，遠(yuǎn)離 RF電源，晶體兩個(gè)地 PIN PAD旁各放上地過(guò)孔(Via) ,確保晶體接地良好。如下圖 BK3432中的晶體底下為完整地平面。

圖5 16M晶體的 Layout

8.32.738KHz晶體諧振器 Layout

32.768KHz晶體諧振器由于是直接連接 BK3432芯片上，沒(méi)有外掛負(fù)載電容，所以Layout應(yīng)盡可能靠近芯片，周圍也要有良好的地，選用的是圓柱狀封裝，所以擺放位置應(yīng)注意，通常與芯片不擺放在同一面上，晶體尾端不要擺放在芯片的正下方，為了手工焊芯片時(shí)不要讓 32.768KHz晶體諧振器長(zhǎng)期受高溫易損壞。

圖6 32.768KHz晶體的 Layout

9.開發(fā)板的完整的 Layout

圖表7 開發(fā)板頂層Layout

圖8 開發(fā)板底層Layout

審核編輯：湯梓紅