在SMT貼片打樣加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中有一道程序是DIP插件加工，這道工序是需要焊接的，而焊接根據(jù)釬料的熔點可以分為軟釬焊和硬釬焊兩種。一般來說軟釬焊就是熔點低于450攝氏度的焊接，而在smt貼片加工軟釬焊加工所使用的焊料自然也就叫軟釬焊料。目前在電子加工廠常用的各種焊接方法一般都是軟釬焊。

smt貼片加工的軟釬焊相關(guān)工藝

1.軟釬焊的特點

①釬料熔點低于焊件熔點。

②加熱到釬料熔化，潤濕焊件。

③焊接過程焊件不熔化。

④為了清除金屬表面的氧化層，焊接過程需要加助焊劑。

⑤焊接過程可逆，能夠解焊，可以返修。

2.釬焊過程

無論是手工焊、浸焊、波峰焊還是再流焊，其焊接過程都要經(jīng)過對焊件界面的表面清潔、加熱、潤濕、擴(kuò)散和溶解、冷卻凝固幾個階段。

(1)表面清潔

釬焊焊接只能在清潔的金屬表面進(jìn)行。

此階段的作用是清理焊件的被焊界面，把界面的氧化膜及附著的污物清除干凈。表面清潔是在加熱過程中、釬料熔化前，通過助焊劑的活化作用使其與焊件表面氧化膜起反應(yīng)后完成的。

(2)加熱

在一定溫度下金屬分子才具有動能，才能在很短的時間內(nèi)完成產(chǎn)生潤濕、擴(kuò)散、溶解、形成結(jié)合層。因此加熱是釬焊焊接的必要條件。

對于大多數(shù)合金而言，較理想的釬焊溫度是加熱到釬料液相線以上15.5～71℃。

(3)潤濕

只有當(dāng)熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴(kuò)散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。

(4)毛細(xì)作用、擴(kuò)散和溶解、冶金結(jié)合形成結(jié)合層

熔融的釬料潤濕焊件表面后，在毛細(xì)現(xiàn)象、擴(kuò)散和溶解作用下，經(jīng)過一定的溫度和時間形成結(jié)合層(焊縫)，焊點的抗拉強(qiáng)度與金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)和厚度等因素有關(guān)。

(5)冷卻，焊接完成

冷卻到固相溫度以下，凝固后形成具有一定抗拉強(qiáng)度的焊點。

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