一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB電路板設(shè)計(jì)中有哪些要點(diǎn)？PCB電路板設(shè)計(jì)中的12要點(diǎn)。

PCB電路板設(shè)計(jì)你不得不知道的12點(diǎn)

1. SMT貼片元件之間的間距

芯片組件之間的間距是工程師在PCB設(shè)計(jì)時(shí)必須注意的問(wèn)題。如果間距太小，則很難印刷焊膏并避免焊點(diǎn)。

推薦距離如下

SMT貼片元件之間的設(shè)備距離要求：

同類(lèi)設(shè)備：≥0.3mm

異構(gòu)設(shè)備：≥0.13 * H + 0.3mm(H是周?chē)噜徑M件的最大高度差)

只能手動(dòng)粘貼的組件之間的距離：≥1.5mm

以上建議僅供參考，可以與各自公司的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范一致

2. 直接插入裝置與芯片之間的距離

如上圖所示，直接插入式電阻設(shè)備與芯片之間應(yīng)保持足夠的距離。建議在1-3mm之間。由于處理困難，現(xiàn)在很少使用直接插件。

3. 用于放置IC的去耦電容

去耦電容器應(yīng)放置在每個(gè)IC電源端口附近，并且應(yīng)盡可能靠近IC電源端口放置。當(dāng)一個(gè)芯片具有多個(gè)電源端口時(shí)，應(yīng)在每個(gè)端口上放置去耦電容器。

4. 注意PCB邊緣上元件的放置方向和距離

通常，PCB由面板制成，因此邊緣附近的設(shè)備需要滿足兩個(gè)條件。

第一個(gè)平行于切割方向(例如，如果將設(shè)備放置在上圖左側(cè)的方式中，以使設(shè)備的機(jī)械應(yīng)力均勻，則在拆分面板時(shí)，SMT貼片的兩個(gè)焊盤(pán)不同，可能導(dǎo)致組件和焊盤(pán)掉落)

第二個(gè)問(wèn)題是設(shè)備不能布置在一定距離內(nèi)(以防止在切割電路板時(shí)損壞組件)

5. 應(yīng)注意需要連接相鄰焊盤(pán)的條件

如果需要連接相鄰的焊盤(pán)，請(qǐng)首先確保將它們連接到外部，以防止它們成組連接，這時(shí)請(qǐng)注意銅線的寬度。

6. 如果墊片落在公共區(qū)域，則應(yīng)考慮散熱

如果墊子落在鋪砌的區(qū)域中，則應(yīng)使用正確的方法將墊子和鋪砌的區(qū)域連接起來(lái)。另外，根據(jù)當(dāng)前大小，確定要連接1線還是4線。

如果采用左方方式，則難以進(jìn)行焊接或維修和拆卸，因?yàn)闇囟葧?huì)因敷銅而完全散開(kāi)，從而導(dǎo)致焊接不良。

7. 如果導(dǎo)線比插入墊小，則需要加些淚滴

如果電線小于嵌入式設(shè)備的焊盤(pán)，請(qǐng)?jiān)谏蠄D右側(cè)添加淚滴。

增加眼淚有以下好處：

(1)為了避免信號(hào)線寬突然減小引起的反射，布線和元件焊盤(pán)之間的連接趨于平滑過(guò)渡。

(2)解決了焊盤(pán)與電線之間的連接在沖擊下容易斷開(kāi)的問(wèn)題。

(3)設(shè)置水滴也可以使PCB更美觀。

8. 組件焊盤(pán)兩側(cè)的引線寬度應(yīng)相同

9. 小心使墊子保持無(wú)針并接地

例如，如果不使用上圖中的芯片的兩個(gè)引腳，但是存在芯片的物理引腳，則如果兩個(gè)引腳以上圖的右側(cè)的方式懸掛，則很容易引起干擾。如果添加了焊盤(pán)并且焊盤(pán)已接地，則可以避免干擾。

10. 最好不要在焊盤(pán)上打通孔

最好不要在焊盤(pán)上打通孔，否則容易造成焊料泄漏。

11. 注意導(dǎo)體或元件與板邊緣之間的距離

請(qǐng)注意，導(dǎo)線或組件不能太靠近板的邊緣，尤其是單個(gè)面板。通常，單個(gè)面板主要是紙板，在承受壓力后很容易折斷。如果連接電線或?qū)⒔M件放在邊緣，則會(huì)受到影響。

12. 電解電容器的環(huán)境溫度必須遠(yuǎn)離熱源

首先，應(yīng)考慮電解電容器的環(huán)境溫度以滿足要求。其次，電容器應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離加熱區(qū)域，以防止電解電容器內(nèi)部的液體電解質(zhì)變干。

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審核編輯：湯梓紅