隨著全球芯片需求的興盛，人們意識到，智能手機、平板、新能源汽車、智能家具、智能樓宇等等都與半導體產業(yè)息息相關。

而這些深入日常生活領域的節(jié)能減排，也同樣離不開半導體。如在5G基站、新能源汽車等數字經濟領域，最新一代半導體氧化硅器件甚至能降低50%能耗。

但誰能想到，半導體本身是一個高污染性領域。

作為能源、水、化學品和原材料的資源密集型產業(yè)，半導體在制造過程中，會產生不同種類的排放物，包括像二氧化碳和含氟化合物這類的溫室氣體。外媒CNBC援引彭博社的數據統(tǒng)計，臺積電2017年到2020年的溫室氣體排放量已超過汽車巨頭通用公司的排放量。

半導體行業(yè)如何減碳？

在半導體行業(yè)，意法半導體(STMicroelectronics NV)是最早承諾實現碳中和的公司。該公司承諾2027年實現碳中和，同時為所有工廠提供可再生能源。

在近期召開的意法半導體可持續(xù)發(fā)展線上媒體溝通會上，意法半導體副總裁、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis CHAMPSEIX詳細披露了其實現碳中和的策略。

業(yè)務布局

加大投入減排技術與低功耗解決方案

在消費電子領域，意法半導體2022年推出名為ST-ONE的新芯片，可以回收在傳統(tǒng)電路中通常以熱量形式消耗掉的電能并且減少塑料、原料使用，有望在全球節(jié)省93萬億瓦時電能。

意法半導體于10月27日公布財報顯示，三季度年增35.2%(季增12.6%)至43.21 億，凈利潤年增131.8%（季增26.8%）至10.99 億美元，其中類似ST-ONE芯片這樣的產品發(fā)揮了重要的作用。

Jean-Louis CHAMPSEIX透露，ST專注智能出行、電源和能源，智能城市三大市場，將可持續(xù)性嵌入到了這些業(yè)務中，開發(fā)了先進的低功耗解決方案，類似STM32 解決方案或碳化硅或氮化鎵等賦能技術，為ST提供了巨大的商機。

2021年ST已經有69%的新產品被認定為負責任產品，2023年還將投入46%的資本支出用于減少溫室氣體排放，即增加負責任產品的銷售收入。到2025 年，負責任產品收入預計占比 30%。

據Jean-Louis CHAMPSEIX介紹，十一年多來，ST從原材料到生命終結都在計算產品在整個生命周期中對環(huán)境的影響。

ST所有的產品都經過生態(tài)設計過程，礦產采購100%是無沖突（conflict-free）礦產，ST制定了一個名為 ECOPACK 的標準，它比歐盟法規(guī)《化學品的注冊、評估、授權和使用限制》（簡稱REACH）和歐盟強制性標準《關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》（簡稱RoHS）更嚴格，并遵循最先進ISO標準，如ISO14064認證，跟蹤和整合所有的CO2 排放，執(zhí)行最先進的有害物質管理標準，例如IECQ08000認證，讓客戶能夠回收產品。

目前，ST在新加坡圓晶廠，已經加裝19個全氟化物 (PFC)減排系統(tǒng)，在法國工廠安裝了一個新型自然通風冷卻系統(tǒng)，每年可減少 4,500兆瓦時電能，在ST最大后工序工廠——深圳封測廠2022年已經通過了零垃圾認證，所有面臨水資源短缺風險的ST 工廠也實現了50% 的水循環(huán)再用。

管理創(chuàng)新

監(jiān)管、預測、考評，以人為本

根據意法半導體資料顯示，2021年，意法半導體已經投入大量資金在意大利Agrate 300mm（12英寸）晶圓新廠、意大利Catania碳化硅（SiC）工廠和法國Tours氮化鎵（GaN）工廠。未來計劃還將繼續(xù)投入巨資擴大產能，其中包括高晶圓產能在2020年至2025年期間，計劃將歐洲工廠300mm（12英寸）整體產能提高一倍，2024年將碳化硅晶圓產能提高到2017年的10倍。

對于讓“碳中和”的步伐跟上快速增長的技術和產能，Jean-Louis CHAMPSEIX分享了當下的經驗。所有亞洲工廠以及全世界的工廠都設立可持續(xù)發(fā)展委員會，都有一個詳細的未來三年可持續(xù)發(fā)展階段性計劃，關注可持續(xù)發(fā)展的所有議題，每個工廠都按照重要性原則制定各自的具體目標。

每個季度可持續(xù)發(fā)展部門都會與CEO及各部門總裁一起審核各項業(yè)績，同時在內部公布公司的業(yè)績和各項指標。每個季度，各工廠都會向監(jiān)事會報告所有指標和風險定性評估結果。同時，還有月度項目考評環(huán)節(jié)，ST將其作為吸引全體員工和公司領導參與數百個項目的唯一方法。

目前，ST公司已經啟用電子版的可持續(xù)發(fā)展報告，為將來每季度能夠自動提供數據做準備。同時ST還創(chuàng)建了一個預測系統(tǒng)：根據目前的產量增長和技術組合的變化，預估一、二或三年后的二氧化碳排放量。這將幫助ST做出一項決策時，發(fā)現知道哪些因素將會影響溫室氣體或用水效率。

最近，新加坡宏茂橋工廠向首席執(zhí)行官提交的預防計劃顯示，根據公司的具體決策，能夠看到未來三年宏茂橋工廠的水用量或溫室氣體排放量將會發(fā)生的變化。這不僅適合宏茂橋，還適合所有的工廠。

值得一提的是，ST認為碳中和計劃應該以人為本。

2021年ST通過可持續(xù)性指數短期激勵計劃將公司產生的部分價值分享給員工，目前已經有83% 的員工參與可持續(xù)發(fā)展計劃，員工可記錄安全事故率預計在2022年創(chuàng)造新低，僅為0.1%，2022年11月底，ST將召開250 多名管理者討論成為未來 3 年的可持續(xù)領導者的意義，并在研討會結束后調整領導力培養(yǎng)計劃。

階段性實現碳中和目標

世界資源研究所（WRI）和世界可持續(xù)發(fā)展工商理事會（WBCSD）制定的企業(yè)溫室氣體排放核算標準——《溫室氣體核算體系》（“GHG Protocol”），將溫室氣體核算與報告設定了三個“范圍”（范圍1、范圍2和范圍3）。

其中范圍1排放是來自公司擁有和控制的資源的直接排放。范圍2排放是企業(yè)由購買的能源（包括電力、蒸汽、加熱和冷卻）產生的間接排放。范圍3是報告公司價值鏈中發(fā)生的所有間接排放。

Jean-Louis CHAMPSEIX指出，意法半導體的2027年碳中和計劃中，包括了在2025 年前實現巴黎氣候大會協(xié)議 COP21升溫1.5C以下的溫室氣體減排目標，將范圍一的排放量減少 50%， 并將可再生能源使用量提高80%，該目標得到了科學碳目標倡議組織(SBT)的認證。目前這兩種排放量已經減少了 34%，將提前幾年完成2025 年減排50%的目標。

2027年ST的目標包含了范圍三，即包括供應鏈、產品運輸和商務旅行甚至員工通勤過程中的相關排放。由于半導體不是終端產品，而是終端應用模塊的組件。因此ST在范圍三的減排重點在供應鏈，不包括客戶。

目前ST為此新成立了一個部門，叫做第三方管理部，宗旨是發(fā)現最先進的環(huán)境或社會實踐參與碳中和當中，在未來幾年，ST將報告整個供應鏈的二氧化碳排放情況。

在產品運輸上，ST正在逐年提升效率。在商務旅行上，ST通過部署新數字工具，盡量減少商務旅行或尋找低碳出行解決方案，例如，在歐洲出差乘坐火車或其他二氧化碳排放較低的出行方式。在員工出行上，鼓勵盡量乘坐電動的公交車或公共交通工具。然后，由ST支付自行車或相關設備的維護費用。

審核編輯：郭婷