本文要點

為高速 PCB layout 做好準備

高速設計中的器件擺放和 PDN 開發(fā)

實用 PCB 高速布線建議

為了滿足當今電子產品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。高速設計曾經是一個冷門的電子產品領域，但如今，大多數(shù)產品至少會有一部分需要 “高速設計”。這些設計要求 PCB 設計師按照高速規(guī)則和要求布置電路板；而對部分設計師來說，這是一個全新的領域。為此，本文總結了一些最常見的高速 PCB 設計準則，希望對您的高速 layout 設計有所助益。

高速設計的設置

在開始 layout 設計之前，有很多設計和數(shù)據庫的細節(jié)需要事先處理妥當。

原理圖

雖然在開始設計高速 PCB layout 之前有很多內容需要設置，但大多數(shù)人都沒有過多地考慮原理圖。設計師應該驗證元件、仿真電路，并完成設計。但原理圖本身是否已經為 layout 準備妥當？如果設計師不能輕松地理解電路的意圖，雜亂無序的原理圖會讓 PCB layout 難上加難。例如，高速信號路徑需要按順序擺放，以便設計者能夠在 layout 中模擬器件的位置。標記出希望 layout 團隊清楚了解的設計區(qū)域也很有幫助。其中包括：

關鍵的擺放位置，以及某些元件可能需要放在電路板的哪一面。

關鍵器件周圍的禁止布線區(qū)域。

高速布線信息，包括布線拓撲結構、測量長度和匹配長度。

差分對和受控阻抗信息。

高速電路板的密集布線

PCB 庫

用于高速設計的器件 footprint 必須像 PCB layout 一樣進行檢查和驗證，同時也會涉及一些額外的資料庫方面的工作。例如，為了在高頻或射頻設計中保證信號完整性，可能需要修改使用的 footprint 以減少焊盤尺寸。此外，一些 footprint 可能要縮減到最小尺寸，以適應高密度設計的要求。不過，器件的 footprint 應該盡可能地遵循行業(yè)和制造商的規(guī)范，以符合可制造性設計 (DFM) 的要求。許多設計工具，如 Cadence Allegro PCB Editor，可以提供在線庫瀏覽功能，用于拉取指定供應商的 footprint 模型。

材料和器件

在開始 layout 設計之前，必須選擇用于制造高速電路板的材料。惡劣的工作環(huán)境可能需要更堅固的電路板結構，需要使用材料的物理特性來計算受控阻抗布線：

與制造商溝通，確定電路板是否需要高速材料。

強化環(huán)氧樹脂或 PTFE 材料可能是高速和高頻應用的更好選擇。

FR-4 的介電常數(shù)可能無法保持所需要的阻抗值，或者導致設計出現(xiàn)超出可接受范圍的信號損失。

PCB 器件也需要由制造商進行審查和確認。鑒于當下的供應鏈問題，需要確保在開始設計之前有可用的元件。

板層堆疊

高速設計需要特定的板層堆疊，以便實現(xiàn) EMI 屏蔽和信號完整性。首先要考慮在內部層納入一個完整、連續(xù)的接地平面。許多電路板在整個電路板堆疊上還設置了多個接地平面層，用于微帶線或帶狀線配置中的多層傳輸線布線。板層堆疊需要在 PCB CAD 數(shù)據庫中建立，也可從外部來源導入。在這方面，如果 PCB 設計系統(tǒng)能夠與供應商直接溝通來交換堆疊信息，則會十分有幫助，如下面的視頻所示：

設計規(guī)則

PCB 設計系統(tǒng)通常有一套非常全面的設計規(guī)則和約束條件，可以針對設計進行設置。標準的電路板設計使用器件和網絡類來指定間距規(guī)則、走線寬度、過孔和其他約束。對于高速設計，應該設置一套全新的規(guī)則，包括：

差分對

信號路徑

布線拓撲結構

測量和匹配的走線長度

走線調整參數(shù)

可以為每個設計設置這些規(guī)則；或者在許多情況下，從另一個 layout 中導入，以減輕設計師的工作量。

系統(tǒng)參數(shù)

設置的最后一項是參數(shù)。參數(shù)非常重要，包括顯示參數(shù)，如顏色和填充模式、網格、布線偏好和其他一系列參數(shù)。通過管理這些參數(shù)，設計師可以提高使用工具時的效率。

PCB CAD 系統(tǒng)用于設計顏色的參數(shù)設置菜單

現(xiàn)在我們已經完成了高速設計的設置，可以開始布置電路板。

高速器件擺放的 PCB 設計指南

高速設計的器件擺放依然需要與標準設計擺放遵循相同的規(guī)則。為了平衡起見，元件應均勻地分布在電路板周圍，而且需要遵循制造和測試設計規(guī)則（DFM 和 DFT）。其中包括器件與其他元件、電路板特征和電路板邊緣的間距。高溫運行的器件應集中在一起，以盡可能多地利用電路板上的區(qū)域來散熱，并且必須注意不能阻礙空氣在電路板上的流動。連接器和其他人機接口元件應擺放在技術人員容易接觸到的地方，不同的電源應相互分散放置。

高速設計的不同之處在于，它需要在整個設計中實現(xiàn)最佳的信號完整性。信號完整性的主要部分取決于接地平面上有清晰的信號返回路徑，以及確保數(shù)字和模擬電路彼此分離。因此，除了要支持所需的走線布線外，器件擺放還必須確保清晰的信號返回路徑和電路隔離。為了完成這種復雜的器件擺放，通常最好是在電路板上布置實際元件之前進行布圖規(guī)劃。布圖規(guī)劃有助于劃分電路的功能分區(qū)，同時不需要不斷地移動元件。

隨著分區(qū)一一確定，就該開始擺放器件了：

高速器件擺放準則

在參考平面上為清晰的信號返回路徑留出空間。

為密集的數(shù)據和存儲器總線布線留出布線通道的間距。

避免將元件擺放在模擬和數(shù)字電路彼此交錯的區(qū)域。

元件擺放的位置要確保高速信號路徑較短。

信號路徑可以包括路徑內的多個器件，要根據原理圖中的布局來擺放。

模擬元件應盡可能地擺放在一起，以減少它們的走線長度。

模擬和電源器件的擺放

前文提到，在制定器件擺放計劃的同時，應一同規(guī)劃電源分配網絡 (PDN)。接下來，我們來了解一些 PDN 的設計建議。

電源分配網絡 (PDN) 設計

在高速電路板中，精心設計 PDN 對電路板的最終電氣性能至關重要。如果沒有清晰的信號返回路徑，電路板可能會產生大量的噪聲，導致產生錯誤的信號，干擾電路的正常運行。還可能導致其他信號完整性問題，如 EMI 和接地反彈。在參考平面上找不到清晰返回路徑的返回信號，最終可能會耦合到任何它們可以找到的返回路徑上，其中也包括其他走線。這種無意的耦合將產生共模電流，共模電流可能會產生電磁輻射，并帶來額外的噪聲。

為了避免這些問題，以下是一些 PDN 設計建議：

使用一個連續(xù)的接地平面，不要分割接地平面

使用器件擺放分區(qū)來分離數(shù)字和模擬電路，而不是分割接地平面。

在對高速傳輸線進行布線時，確保它們在相鄰的接地平面上有一條清晰的信號返回路徑。在較高的速度和頻率下，會自然而然地在走線周圍形成返回路徑，因此很容易規(guī)劃。

謹慎對待可能阻擋接地平面的電路板特征

在一個集中的區(qū)域內有太多的過孔、電路板切口或其他障礙物，會破壞參考平面上的清晰返回路徑。

避免在鄰近接地平面有空隙的位置布設高速傳輸線。

具有多個電源連接的大引腳數(shù)高密度器件

處理器、存儲器和其他大引腳數(shù)的高密度器件使用許多電源引腳來滿足其巨大的電源需求。

在這些連接中，每一個連接都需要一個盡可能靠近電源引腳的旁路電容，以獲得最佳的電源濾波效果。

高速布線示例，可以看到走線經過了調整

一旦電路板的網絡連接和 PDN 實現(xiàn)了最佳配置，就可以開始布線了。

高速走線布線技巧

當電路板上的器件布置妥當時，設計將有一個基本的模板，表明走線應該如何布置。不過需要注意，我們很可能仍然要移動元件，以完善和調整布線——就像在任何 PCB 設計中一樣。

高速布線指南

確保充分遵循線長、匹配長度、寬度、間距、層、受阻抗控制的布線參數(shù)、差分對、走線調整和過孔分配的設計規(guī)則和約束條件。

根據獨特的布線需求，設置任何必要的區(qū)域規(guī)則，并留出禁止布線區(qū)域。

除了特定的布線拓撲結構和測量長度外，盡量讓布線盡可能短且直接。

不要在接地平面的空隙或斷開處布線。這可能會破壞信號的清晰返回路徑，并有可能造成前面討論的信號完整性問題。

當對高速信號進行布線時，要確保它們在相鄰的接地平面上有一個清晰的信號返回路徑。

對于敏感的信號（如時鐘線和差分對），確保它們與其他布線之間留有額外的間隙，通常是標準走線寬度的三倍。

確保將高速傳輸線布設到它們被分配的層上，以保證它們在相鄰參考平面上的返回路徑。

避免通過高速傳輸線改變層的屬性，但如果非要這樣做，要盡量使它們與同一接地平面相鄰，以獲得信號返回路徑。如果層的過渡段比層對更遠，就在信號過孔旁邊使用一個接地過孔作為返回路徑的過渡。

謹慎對待相互平行的高速傳輸線，因為它們可能產生串擾。

注意層與層之間垂直方向的串擾，其間距可能比同一層上并排的兩條走線要小。

在模擬布線中使用更寬的走線。

選擇較寬的網格來放置過孔，為最大數(shù)量的布線通道規(guī)劃過孔逃逸。

盡量減少過孔的使用以減少電感，或者使用盲孔、埋孔或微孔。

注意不要在分散過孔密集的區(qū)域阻斷接地平面上的返回路徑。

本文列出的高速 PCB 的設計準則遠非詳盡無遺，但已足夠幫助我們開始著手高速 PCB 設計。另外，記得要充分使用 CAD 工具的功能。除了上文已經談到的設計規(guī)則和約束條件外，Cadence PCB 設計工具還有許多其他高效功能助力高速設計，如：

動態(tài)背鉆：背鉆信息跟隨設計，實時更新。設計調整后，無需手動更新背鉆信息。

微孔檢查：設定激光孔相關的設計規(guī)則，確保HDI設計高質量交付。

參數(shù)化高速結構：

無需繁瑣選擇高速結構要素，輸入參數(shù)即可生成所需高速結構；

在設計中，像使用過孔一樣使用高速結構（替換、在Constraint Manager中設定）。

3D Canvas：讓設計者看到PCB實體，眼前展示的是組裝完成的PCB。

DFM/DFA設計：不同區(qū)域設置不同的DFM/DFA規(guī)則。

Allegro Constraint Compiler：將設計指南轉換為設計規(guī)則，實現(xiàn)規(guī)則同源，幫助設計者快速準確復用規(guī)則。

如欲了解以上功能的詳細說明，歡迎點擊下方圖片，免費下載25頁完整功能說明手冊：

審核編輯 ：李倩