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1美分的單價,制造數(shù)十億支可用的處理器

IEEE電氣電子工程師 ? 來源:IEEE電氣電子工程師 ? 作者:Samuel K. Moore ? 2022-11-10 16:50 ? 次閱讀
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重大設(shè)計轉(zhuǎn)變可能很快將產(chǎn)生出價格低廉的柔性芯片。

幾十年來,滿懷希望的技術(shù)人員一直令人期待這樣一個世界:借助超低價的可編程塑料處理器,繃帶、瓶子、香蕉等一切物體都將具備某種智能。也許你想知道為什么這種情況尚未出現(xiàn),那是因為沒有人能以不到1美分的單價,制造數(shù)十億支可用的處理器。

這不是因為缺少努力。2021年,Arm用塑料重新制造其最簡單的32位微控制器M0,但即便如此也不能指望實現(xiàn)預(yù)期效果。伊利諾伊大學(xué)香檳分校和英國柔性電子產(chǎn)品制造商PragmatIC Semiconductor的工程師表示,問題在于,如果用塑料進行大批量生產(chǎn),即便是最簡單的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微控制器也顯得非常復(fù)雜。

2022年6月,在計算機體系結(jié)構(gòu)國際研討會上,這個跨大西洋的團隊介紹了一種簡單但功能完善的塑料處理器,其制造成本可以低于1美分。伊利諾伊團隊專門設(shè)計了4位和8位處理器,將尺寸最小化,并最大限度地提高生產(chǎn)可用集成電路的百分比。該團隊的負責(zé)人拉凱什?庫馬爾(Rakesh Kumar)說,81%的4位處理器是可用的,這么好的成品率足以突破1美分的門檻。

庫馬爾說:“幾十年來,柔性電子產(chǎn)品一直屬于小眾市場?!彼a充道,這項成品率研究表明“它們可能已經(jīng)準(zhǔn)備好成為主流”。

這種處理器采用氧化銦鎵鋅柔性薄膜半導(dǎo)體制造,可以在塑料上構(gòu)建,即使彎曲半徑為幾毫米,也可以繼續(xù)工作。但先決條件是有可靠的制造工藝,關(guān)鍵在于設(shè)計。

庫馬爾的團隊并沒有讓現(xiàn)有微控制器結(jié)構(gòu)來適應(yīng)塑料,而是從頭開始,創(chuàng)造了一種名為“FlexiCore”的設(shè)計。“隨著邏輯門數(shù)量的增多,成品率下降得非???。”庫馬爾說。認識到這一點,他們提出了一種將所需門數(shù)最小化的設(shè)計。使用4位和8位邏輯而非16位或32位是有幫助的。將存儲指令的存儲器與存儲數(shù)據(jù)的存儲器分開也是如此。此外,他們還減少處理器能執(zhí)行指令的數(shù)量,并降低指令的復(fù)雜性。

該團隊對設(shè)計做了進一步簡化,安排處理器在單一時鐘周期執(zhí)行指令,而不是采用當(dāng)今CPU的多級管道。此外,他們還設(shè)計邏輯重復(fù)使用部件執(zhí)行指令,從而進一步減少邏輯門數(shù)。“總之,我們簡化了FlexiCore設(shè)計,可根據(jù)柔性應(yīng)用的需求來進行剪裁,柔性應(yīng)用趨向于計算簡單。”庫馬爾的學(xué)生納撒尼爾?布萊葉(Nathaniel Bleier)說。

由此打造的4位FlexiCore僅5.6平方毫米,由2104個半導(dǎo)體元件組成(大約相當(dāng)于1971年英特爾4004中晶體管的數(shù)量),而PlasticArm中半導(dǎo)體元件的數(shù)量多達3.8萬個。

“就邏輯門數(shù)而言,它比最小的硅微控制器要低1個數(shù)量級?!彼f。此外,該團隊還開發(fā)了8位版本的FlexiCore,但效果并不好。

“要支持真正無處不在的電子器件,這正是我們需要的設(shè)計創(chuàng)新。”PragmatIC的首席執(zhí)行官斯科特?懷特(Scott White)說。

伊利諾伊團隊與PragmatIC合作生產(chǎn)出鋪滿4位和8位處理器的塑料涂層晶圓,并通過多個程序、多種電壓并施加壓力使其彎曲,對其進行測試。這種實驗看起來很基礎(chǔ),但庫馬爾表示,它是開創(chuàng)性的。大多數(shù)研究采用非硅技術(shù)制造的處理器成品率很低,只有1個或最多幾個可工作的芯片可報告結(jié)果。

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“據(jù)我們了解,對所有非硅技術(shù),這是首次多芯片報告的數(shù)據(jù)?!彼f。

庫馬爾的團隊并不滿足于這種成就,他們創(chuàng)造了一種設(shè)計工具,探索針對不同應(yīng)用的結(jié)構(gòu)優(yōu)化。例如,該工具顯示,略微提高邏輯門數(shù)可明顯降低耗電量。

庫馬爾注意到,芯片行業(yè)的目標(biāo)一直是“兼顧功率和性能,以及一定程度的可靠性。我們一直沒有關(guān)注成本、保型性和薄度。如果注重這些因素,我們將創(chuàng)建新的計算機結(jié)構(gòu),面向新的應(yīng)用。”

美國西北大學(xué)的柔性電子先驅(qū)約翰?A. 羅杰斯(John A. Rogers)稱這項工作“令人印象深刻””并期待電路性能的彎曲效果實驗研究。

為什么不是硅?

你也許會有疑問,為什么硅處理器不能實現(xiàn)超低價柔性計算?庫馬爾分析認為這無法實現(xiàn)。如果把芯片做得非常小,塑料就可以實現(xiàn)柔性彎曲。然而,硅還是無法勝任,原因有二:首先,雖然電路的面積可以做到非常小,但仍需要在芯片邊緣周圍保留相對較大的空間,以便從晶圓中切出芯片。對于像FlexiCore一樣簡單的微控制器,邊緣周圍的空間將大于載有電路的區(qū)域。第二,如果采用硅,就需要更多的空間安置足夠的I/O焊盤,以便數(shù)據(jù)和電源進入芯片。這樣一來,硅片就會出現(xiàn)大塊的空白區(qū)域,其成本就會超過1美分這一關(guān)鍵指標(biāo)。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:成本不到1美分的塑料處理器

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