在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔，也就是我們常說(shuō)的氣泡。焊接氣孔是SMT加工過(guò)程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象，不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象才能給到客戶最優(yōu)良的SMT貼片加工服務(wù)，下面分享一下怎么避免貼片焊接出現(xiàn)氣孔。

解決貼片出現(xiàn)焊接氣孔的五個(gè)方法

1、烘烤對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的電路板和貼片元器件進(jìn)行烘烤，將可能會(huì)影響到加工的水分去除。

2、錫膏錫膏如果含有水分也容易使SMT貼片加工環(huán)節(jié)產(chǎn)生氣孔、錫珠等不良現(xiàn)象。對(duì)于錫膏，我們需要選用質(zhì)量上乘的錫膏，然后對(duì)于錫膏的回溫、攪拌需要嚴(yán)格按電子加工生產(chǎn)要求執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。

3、濕度有計(jì)劃的監(jiān)控車(chē)間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、爐溫曲線一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過(guò)快。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。

5、助焊劑在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多，噴涂合理。

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審核編輯 黃昊宇