成長(zhǎng)計(jì)劃

多層PCB是如何加工出來(lái)的？

工程師成長(zhǎng)計(jì)劃第十五期，深入了解工程師最熟悉的PCB。

說(shuō)實(shí)話(huà)，從工程師來(lái)講，對(duì)于PCB layout再熟悉不過(guò)，甚至有些工程師用覆銅板手動(dòng)做過(guò)雙層PCB板。但是多高層PCB到底是怎么做出來(lái)的？日常在PCB下單的時(shí)候也遇到過(guò)各種沒(méi)聽(tīng)到過(guò)的工藝名詞。

隨著各類(lèi)電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小，密度越來(lái)越高。PCB的加工工藝也隨之不斷升級(jí)，越來(lái)越復(fù)雜。

以四層板為例，制作過(guò)程主要包括了基板開(kāi)料、芯板圖形制作、芯板打孔定位、層壓、鉆孔、孔壁沉銅、外層PCB圖形、阻焊等步驟。

PCB生產(chǎn)工藝系列動(dòng)畫(huà)

第01期：PCB基板-覆銅板

簡(jiǎn)介：覆銅板的阻燃等級(jí)如何劃分？

覆銅板是什么樣的結(jié)構(gòu)組成？

覆銅板的主要參數(shù)有哪些？

第02期：PCB孔銅厚度你了解過(guò)嗎？

簡(jiǎn)介：過(guò)孔鍍銅為什么會(huì)出現(xiàn)“狗骨”現(xiàn)象？

孔銅都會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象？

IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，孔銅厚度需要達(dá)到多少？

第03期：PCB內(nèi)層圖形處理

簡(jiǎn)介：覆銅板在加工之前需要進(jìn)行哪些處理？

干膜與濕膜有和區(qū)別？

內(nèi)層圖形蝕刻的原理是什么？

第04期：PCB壓合

簡(jiǎn)介：壓合之前需要哪些工藝流程？

壓合過(guò)程需要控制哪些工藝參數(shù)？

激光打靶的作用是什么？

第05期：PCB的鉆孔與沉銅

簡(jiǎn)介：為什么孔密度和孔大小會(huì)影響PCB的價(jià)格？

鉆孔該如何進(jìn)行補(bǔ)償？

化學(xué)沉銅需要經(jīng)過(guò)哪些工藝流程？

第06期：外層圖形處理

簡(jiǎn)介：干膜加工流程是什么？

LDI激光曝光技術(shù)有什么優(yōu)勢(shì)？

PCB外層加工與內(nèi)層加工有何區(qū)別？

第07期：外層圖形電鍍

簡(jiǎn)介：龍門(mén)線(xiàn)電鍍流程是什么樣？

不同電鍍工藝有何差別？

外層圖形處理與內(nèi)層有何差別？

第08期：PCB的阻焊工藝

簡(jiǎn)介：LDI全自動(dòng)曝光是如何工作的？

過(guò)孔塞油該工藝過(guò)程是什么樣？

文字是如何印刷到PCB板子上的？