華邦踐行企業(yè) ESG 承諾，致力于在全球范圍內(nèi)解決環(huán)境和可持續(xù)發(fā)展問題。

華邦已完成產(chǎn)品符合 LTS 低溫錫膏焊接工藝所需的驗證， 有效減少生產(chǎn)過程中的二氧化碳排放，簡化并縮短 SMT 工藝流程，并降低生產(chǎn)成本。

前言

全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，其閃存產(chǎn)品生產(chǎn)線將正式導入新型低溫錫膏焊接（Low Temperature Solder，簡稱LTS）工藝，將表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）溫度從無鉛工藝的 220~260°C 降至 190°C，有效減少生產(chǎn)過程中的二氧化碳排放。此外，通過采用 LTS 工藝，華邦還可大幅簡化及縮短 SMT 過程并進一步降低企業(yè)成本。

隨著全球環(huán)境問題變得日益嚴峻和復雜，電子行業(yè)紛紛開始制定環(huán)境戰(zhàn)略，全面進入節(jié)能減碳時代。此外，根據(jù)國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟（iNEMI）的預測，到 2027 年，采用 LTS 工藝的產(chǎn)品市場份額將從約 1% 增長至 20% 以上，進一步凸顯了電子行業(yè)對踐行可持續(xù)發(fā)展的雄心與承諾。

作為走在全球可持續(xù)發(fā)展前沿的存儲廠商，華邦電子目前已經(jīng)成功在閃存生產(chǎn)線導入 LTS 工藝，產(chǎn)品符合 JEDEC 標準，并通過包括跌落、振動和溫度循環(huán)測試等相關可靠性驗證。

作為閃存產(chǎn)品的領軍企業(yè)，華邦一直以來都是 ESG 領域的表率，我們將發(fā)揮好自身的示范和引領作用，積極推動碳中和，致力于減緩全球變暖。不僅如此，我們很自豪能成為內(nèi)存行業(yè)向 LTS 工藝過渡的先鋒，同時也鼓勵更多全球領導企業(yè)加入我們，攜手為全人類創(chuàng)造一個更加環(huán)保和可持續(xù)的綠色未來。

LTS 工藝優(yōu)勢

減少碳排放

根據(jù)英特爾 2017 年發(fā)布的低溫錫膏焊接（LTS）工藝介紹中第 18-19 頁，通過采用 LTS 工藝，SMT 溫度可從無鉛工藝的220℃~260 ℃ 降低到 190℃，每條 SMT 生產(chǎn)線的二氧化碳排放量每年可減少 57 公噸。

更簡單、快速的SMT工藝，適用于插件式PCB

由于插件可承受低溫錫膏焊接工藝的溫度，SMT 生產(chǎn)線可一次性組裝 PCB 上的所有元件，大幅簡化 SMT 工藝流程并縮短工作時間。

降低成本

隨著焊接溫度的下降，廠商可為芯片和 PCB 選擇成本較低的低溫材料。據(jù)2017 年英特爾發(fā)布的 LTS 介紹中第 15-16 頁，過渡到 LTS 工藝后，SMT 生產(chǎn)過程的整體年成本可降低約 40%。

華邦電子將于本月以“記憶萬物·芯存未來”為主題，亮相兩大國際半導體年度盛會，11月15日-11月18日德國慕尼黑電子展（展位號：B4-320）與深圳慕尼黑華南電子展（展位號：2F-80），攜三大產(chǎn)品線與眾多明星產(chǎn)品展示內(nèi)存如何助力智能未來發(fā)展。

審核編輯 ：李倩