KLA“打卡”Carbontech 2022

作為2022高交會的一部分，為期三天的第六屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會(Carbontech)在深圳國際會展中心順利召開。作為世界領(lǐng)先的半導體設備公司，KLA也帶著自己的洞察與產(chǎn)品亮相了本屆大會上的碳化硅半導體論壇，與來自全球的伙伴們分享技術(shù)、交流心得，共同“碳”索未來的更多可能性，吸引了眾多業(yè)界同行前來打卡，共赴“碳時代”。

1

KLA專家出席碳化硅半導體論壇

分享車載領(lǐng)域的碳材料應用場景

今年的Carbontech論壇議題涵蓋了金剛石、培育鉆石、碳基儲能、石墨烯、碳納米管、碳纖維、炭/炭復合材料、多孔碳材料、碳化硅等領(lǐng)域，碳化硅半導體論壇更是本屆Carbontech大會的重要組成部分之一。作為當下炙手可熱的碳材料，碳化硅的應用場景十分廣泛，其中就包括新能源汽車在內(nèi)的車載領(lǐng)域。作為該領(lǐng)域的探索者，KLA也針對碳化硅材料在車載領(lǐng)域的應用發(fā)表了自己的洞見。

Go Nagatani

KLA LS-SWIFT部門特種半導體業(yè)務負責人

11月16日1400，來自KLA LS-SWIFT部門的特種半導體業(yè)務負責人Go Nagatani在碳化硅半導體論壇的“SiC產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)突破與發(fā)展新機遇”議題下進行了題為《創(chuàng)新工藝控制：提升車規(guī) SiC功率器件品質(zhì)與良率》的演講，分享了全球汽車電動化的大背景下，KLA Altair 8 Series圖形化晶圓檢測系統(tǒng)以創(chuàng)新工藝控制解決方案幫助晶圓工廠識別器件制造工藝中的明顯關(guān)鍵缺陷與潛在可靠性缺陷，為SiC 器件的良率和可靠性保駕護航，同時致力打造“零缺陷”汽車IC器件的專業(yè)舉措，向在場嘉賓展現(xiàn)了KLA在碳材料領(lǐng)域的深入見解與技術(shù)實力。

2

KLA“8 Series”亮相大會場

展示碳化硅先進制程控制解決方案

伴隨著車規(guī)SiC功率器件滲透率的不斷提升，KLA也一直在開發(fā)和提供能加速基于碳化硅的電子器件的增長和應用的制程解決方案。在本屆Carbontech大會上，KLA向各界展示了先進的全流程在線缺陷檢測方案。除了業(yè)內(nèi)熟知的襯底外延晶圓檢測設備Candela系列以外，本次還展出用于器件工藝控制的8 Series圖型化晶圓檢測系統(tǒng)，其以極高的靈敏度和吞吐量捕獲器件生產(chǎn)過程中的各種缺陷類型，從而快速發(fā)現(xiàn)，識別和解決工藝控制問題。

8 Series圖型化晶圓檢測系統(tǒng)

8 Series支持150 毫米、200 毫米或300 毫米硅或非硅晶圓，如碳化硅或氮化鎵等，為器件開發(fā)到量產(chǎn)提供具有成本效益的缺陷監(jiān)測手段。最新一代 8935 機臺搭配新的高精度檢測鏡頭，并通過DesignWise和FlexPoint技術(shù)精確定位細微檢測區(qū)域來捕獲可能導致芯片失效的關(guān)鍵缺陷，同時依靠DefectWise AI 技術(shù)實現(xiàn)對海量缺陷數(shù)據(jù)的實時處理和分類。憑借這些創(chuàng)新，8935對影響良率相關(guān)缺陷的的檢測更為高效和可靠，幫助先進和成熟制程晶圓廠以更低的成本，更高的良率和更優(yōu)異的可靠性快速向市場交付產(chǎn)品。

3

攜手全球，“碳”索未來

第六屆Carbontech之旅接近尾聲，但KLA的“碳”索之旅永不止步。未來，KLA將一直通過協(xié)作、創(chuàng)新和執(zhí)行，提供先進的技術(shù)、差異化的解決方案以及超凡的客戶體驗，以科技之力“碳”索未來的更多可能性。