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SMT的安裝結構給波峰焊帶來的問題

現(xiàn)代電子裝聯(lián)波峰焊接技術與傳統(tǒng)的波峰焊接技術的區(qū)別，在于前者已不再是單純的THT或者單純的SMT的焊接問題了，現(xiàn)在面對的是更復雜的SMT和THT混合組裝MMT的焊接問題。因此，對PCB組裝件(以下簡稱PCBA)的組裝設計的可制造性(以下均簡稱DFM)問題變得愈來愈突出和重要了，它構成了危及現(xiàn)代PCBA波峰焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要因素。DFM的不良會導致所設計的產(chǎn)品制造成本特別高昂，嚴重情況下甚至無法制造出來。

SMT波峰焊接屬于一種浸入式焊接，這種浸入式波峰焊接工藝帶來了下述新問題：

1. 存在氣泡遮蔽效應及陰影效應，易造成局部漏焊;

2. SMC、SMD尺寸愈來愈小，組裝密度愈來愈高，元器件間的距離亦愈來愈小，極易產(chǎn)生橋連;

3. 由于焊料回流不好，易產(chǎn)生拉尖;

4. 對元器件熱沖擊大;

5. 焊料中溶入雜質(zhì)的機會多，焊料易受污染。

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審核編輯：湯梓紅