對于手機廠商來說，如果沒有搶占到5G的技術(shù)高地，很可能在這一環(huán)節(jié)受制于人。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算都將真正迎來可落地的成熟條件，天線設(shè)計與芯片性能都將因此改變，而智能手機如果引入這些技術(shù)，也將帶來顛覆式的體驗變革。

激光焊接5G手機市場機會

現(xiàn)如今國產(chǎn)手機品牌把手機朝著輕，薄的趨勢發(fā)展，其手機內(nèi)部構(gòu)件也越做越小巧，精密度、電子集成度越做越高，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)件焊接技術(shù)的要求也越做越高。對于手機內(nèi)的微型零件，傳統(tǒng)的焊接技術(shù)焊接質(zhì)量不穩(wěn)定，容易造成零件熔毀、難以產(chǎn)生正常的熔核，焊接成品率低，而激光焊接技術(shù)的出現(xiàn)，為電子數(shù)碼產(chǎn)品生產(chǎn)制造商們解決了這些難題，激光焊接技術(shù)得以廣泛應(yīng)用于手機中框、聽筒、攝像頭、LOGO、天線、充電接口等方面。

以手機天線為例：在4G手機時代，4G的天線一般布置在手機上下端部和側(cè)面，采用了LDS（立體電路的一種制造工藝，激光在3D曲面塑膠上選擇性沉積金屬工藝）和FPC（柔性線路板）配合側(cè)面金屬邊框來實現(xiàn)終端天線功能。而5G手機由于毫米波波長很短，毫米波段對手機天線位置很敏感，受周邊金屬干擾影響大，印刷線路板（即PCB板）需要其與有金屬的物體之間保持1.5mm的凈空。塑膠中毫米波段低損耗的材料是液晶聚合物（LCP）和PPS材質(zhì)，都需要進(jìn)一步改性成LDS基材。LDS激光直接成型技術(shù)采用改性PP材質(zhì)支架＋激光點焊芯片工藝，是一種低成本材料體系。激光點焊（配合特殊焊接錫膏）是一種在低溫基材上焊接電子元件技術(shù)，回避了材料不耐高溫焊接的缺陷，利于PP材質(zhì)低損耗，5G基站天線都可以采用這種工藝大幅度降低材料成本。

5G手機比過去的4G手機需要更多的手機天線，以華為最新發(fā)布的5G手機華為mate30系列來看，華為mate30擁有高達(dá)21根天線，從GPS、藍(lán)牙、Wi-Fi、2G、3G、4G、5G等頻段，其中14根天線用于5G連接，這意味著5G手機為天線帶來了巨大的增量市場。紫宸激光作為電子產(chǎn)業(yè)激光焊錫加工技術(shù)的引領(lǐng)者，生產(chǎn)的XYZ四軸溫控激光焊錫機能夠焊接各種天線、fpc、芯片及各類5G通訊、消費電子、汽車電子等行業(yè)材料。

審核編輯：湯梓紅