PCB的焊接不良，或者出現(xiàn)元器件無法正常焊接，可能的原因有多，其中有一部分就和PCB設計相關！

PCB設計不合理導致的問題

比如PCB焊盤設計不合理，焊盤大小或位置不對稱，就可能會導致立碑、移位：

比如在焊盤上打過孔，回流焊會有錫膏流入過孔，造成器件焊盤缺錫，引起虛焊：

比如絲印離元器件太遠，組裝時，可能會導致無法識別元器件對應的PCB封裝，有可能導致貼錯元器件：

類似的問題，我們在PCB設計時就應該盡量避免，而且設計完成后一定要多次反復檢查。

復雜的板子如果要一個個對照去檢查效率非常低，還不一定能保證檢查的準確性。這里就給大家推薦一個PCBA物料可焊性校驗的工具！

PCBA可焊性校驗工具

這里給大家推薦的是華秋DFM！在目前內測的版本中，華秋DFM增加了DFA的檢測，除了上面出現(xiàn)的3種情況之外，還能實現(xiàn)豐富的DFA檢測項目：

1、可以檢測BOM與封裝是否匹配

2、可以檢測器件間距是否合理，可以避免生產(chǎn)困難或者無法組裝的問題

3、可以檢測器件到板邊的安全距離，避免器件組裝時無法貼片

4、可以檢測器件與引腳不匹配，可以避免元器件采購無法使用造成浪費

這里只給大家舉例部分檢測項目，本次更新的內容，加上軟件原本的DFM檢測功能，一共可以實現(xiàn)10大類，共234細項的檢查。

下載地址（請復制到電腦端瀏覽器下載）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_dzfsy_hdzwz.zip

審核編輯：湯梓紅